PCB科技 - 淺談CB板孔無銅的原因及改進

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PCB電路板 雙面電路板及以上需要將銅插入孔中, 使通孔具有銅並成為通孔. 然而, 生產過程中檢查後, 在銅沉積後，製造商偶爾會發現孔中沒有銅或不飽和銅. 現在我們公司簡要介紹了幾個原因
PCB電路板雙面電路板上方的s需要將銅插入孔中, 使過孔具有銅並成為過孔.
然而, 生產過程中檢查後, 在銅沉積後，製造商偶爾會發現孔中沒有銅或不飽和銅. 現在我們公司簡要介紹了幾個原因. The reason for the hole-free copper is nothing more than:
1 鑽防塵塞孔或厚孔.

2. 銅下沉時藥水中有氣泡, 銅沒有在洞裏下沉.
3. 孔中有回路墨水, 保護層未電連接, 蝕刻後孔內無銅.
4. 沉銅或板通電後孔內酸堿溶液未清洗, 停車時間太長, 導致緩慢咬合腐蝕.
5 操作不當, 微蝕刻過程過長.
6. 沖孔板壓力過高, (the design punching hole is too close to the conductive hole) and the middle is neatly disconnected.
7. 滲透性差 of electroplating chemicals (tin, nickel).
對孔中無銅問題的7個原因進行改進.
1. Add high-pressure water washing and de-smearing processes to holes that are prone to dust (such as 0.3mm或更小孔徑，含0.3mm).
2. 提高藥劑活性和休克效果.
3. 更換印刷荧幕和對位膠片.
4. 延長清洗時間並指定完成圖形傳輸的時間.
5. 設定計時器. 6. 新增防爆孔. 减小板上的力.
7. 定期進行滲透測試. 所以知道有很多原因可以導致孔中沒有銅開路, 你每次都需要分析嗎? ? 我們應該去預防嗎