PCB科技 - 電路板沉錫工藝及電路板生產所需原材料

這個 電路板沉錫工藝 是專業為 表面貼裝 和晶片封裝. 錫金屬塗層通過化學方法沉積在銅表面. 這是一種新的綠色環保工藝，取代了鉛錫合金塗層工藝. 它已廣泛應用於電路中. 在板材表面處理工藝中, 下麵的編輯器將詳細解釋 電路板沉錫工藝 及其特點.

電路板沉錫工藝 introduction
Chemical tin sinking is a kind of 電路板沉錫工藝, 它被廣泛使用. 其工作原理是改變銅離子的化學勢，使鍍液中的亞錫離子發生化學取代反應, 這本質上是一個電化學反應. 將還原錫金屬沉積在銅基板的表面上以形成鍍錫層, 吸附在浸沒鍍錫層上的金屬絡合物催化錫離子還原為金屬錫, 使錫離子繼續還原為錫. The chemical reaction equation is 2Cu+4TU+Sn2-2Cu+(TU)2+Sn.

錫槽厚度約為0.8um-1.2um，表面結構疏鬆，硬度小，易造成表面劃痕； 沉錫會與更多化學品發生複雜的化學反應，囙此不容易清潔，表面也很容易殘留糖漿。在焊接過程中，殘留糖漿會導致變色問題。 儲存時間短。 常溫下可保存3個月。 如果需要很長時間，它會變色。

PCB沉錫工藝 characteristics
1. Bake at 155 degree Celsius for 4 hours (equivalent to storage for one year), or after 8 days of high temperature and high humidity test (45 degree Celsius, relative humidity 93%), 或3次回流焊後, 它仍然具有極好的可焊性.

2、浸錫層光滑、平整、緻密，比電鍍錫更難形成銅錫金屬間化合物，無錫晶須。

3、浸錫層厚度可達0.8um-1.2um，可承受多次無鉛焊接的衝擊。

4、溶液穩定，工藝簡單，通過分析補充，無需更換氣瓶即可連續使用。

5、適用於垂直和水准工藝。

Raw 材料 needed for circuit board production
1, substrate:

is generally an organic insulating 材料, 陶瓷材料可以用作特殊用途的基材. 有機絕緣材料可分為熱固性樹脂或熱塑性聚酯, 用於剛性或 柔性PCB, 分別地. 常用的熱固性樹脂有酚醛樹脂和環氧樹脂, 熱塑性聚酯是聚醯亞胺和聚四氟乙烯.

對於所有人 PCB基板, thermosetting resin or thermoplastic polyester (A STAGE) is coated on the base reinforcement 材料-paper, 布, 玻璃布或玻璃墊, 然後在乾燥室中乾燥，除去樹脂或聚酯中的大部分揮發性成分，使其達到半固化狀態, 所謂的B階段, 也稱為預浸料.

然後根據所需基材的厚度選擇預浸漬資料的層數，並根據單板和雙板在頂部和底部放置銅箔，然後一起進入層壓機，在高溫高壓環境中進一步固化資料，B階段資料固化為C階段（C階段）， 囙此，基板通常稱為覆銅板。 C級資料通常具有良好的穩定性、電絕緣性和耐化學性。

所制基板的尺寸主要為36“*48”、40“*48”和42“*48”。

2、銅箔：

大部分金屬箔覆蓋在 PCBA 是銅箔, 由壓延或電解製成. 厚度一般為0.3mil to 3mil (0.25盎司/ft2至2oz/ft2), 取決於載流電流和蝕刻精度. 銅箔對質量的主要影響是表面凹痕, 凹坑, 和剝離强度.

3，PP：

PP是製備多層板時不可或缺的層間膠粘劑，實際上是一種B級樹脂。

4、光敏資料：

光敏資料分為光刻膠和光敏膜，在工業上稱為濕膜和幹膜。 當暴露於特定波長的光時，覆銅板上的光刻膠塗層發生化學變化，從而改變在溶劑（顯影劑）中的溶解度。 它還具有正極（可光降解）和負極（可光聚合）之間的差异。 負阻蝕劑意味著它可以在暴露前溶解在顯影劑中，並且暴露後轉化的聚合物不能溶解。 在開發者中。

“正抗蝕劑”則相反，它生成的聚合物可以通過敏化溶解在顯影劑中。 光敏膜，即幹膜，也有正負特性，即光聚合型和光分解型，這兩種類型對紫外線都非常敏感。 幹膜和濕膜在價格上有很大差距，但由於幹膜可以提供高精度的線條和蝕刻，囙此有取代濕膜的趨勢。

5、阻焊漆：

阻焊劑也稱為油墨。 它實際上是一種阻焊劑。 通常，它是一種液體光敏資料，對液體焊料沒有親和力。 在特定光譜照射下，它會發生變化並硬化。 另一些則使用UV綠油和濕油，可在絲網印刷後直接使用。 PCB的實際顏色是焊接掩模的顏色。

6、底片：

也稱為膠捲，類似於攝影中使用的聚酯膠捲。 它是一種使用光敏資料記錄影像數據的資料。 它具有高對比、高靈敏度和高解析度，但需要較低的感光速度。 使用玻璃作為基板可以滿足細線條和尺寸穩定性的要求。