PCB科技 - ​ 什麼是SMT晶片處理科技？

SMT貼片處理 overview:

SMT patch refers to PCB (PrintedCircuitBoard) for a series of technological processes that are processed on the basis of PCB. 中文名字是 印刷電路板, 亦稱為 印刷電路板, 印刷電路板. 它是一個重要的電子元件和電子元件. 設備的支持是提供電子部件的電力連接. 因為它是由電子印刷製成的, 它被稱為“印刷”電路板.

貼片機

表面貼裝科技（SMT）是表面貼裝科技（surface mount technology）（表面貼裝科技的縮寫），是現時電子組裝行業最流行的科技和工藝。 電子電路表面貼裝科技（表面貼裝科技，SMT）被稱為表面貼裝或表面貼裝科技。 它是一種安裝在印刷電路板（印刷電路板，PCB）表面或其他基板表面上的無引線或短引線（簡稱SMC/SMD，中文為晶片組件）的表面組裝組件。 電路組裝科技，其中回流焊或浸焊用於焊接和組裝。

在正常情况下，我們使用的電子產品是根據設計的電路圖由PCB加上各種電容、電阻等電子元件設計的，囙此各種電器都需要各種smt晶片加工技術來加工。

SMT基本工藝組件：錫膏印刷->零件放置->回流焊->AOI光學檢查->維護->子板。

有些人可能會問，為什麼連接電子元件如此複雜？ 這確實與我們電子行業的發展密切相關。 如今，電子產品正在追求小型化，在元件之前使用的穿孔挿件無法减少。 電子產品具有更完整的功能，所使用的集成電路沒有穿孔元件，尤其是大規模、高度集成的集成電路，必須使用表面貼裝元件。 隨著產品的批量生產和生產的自動化，工廠必須以低成本、高產量生產高品質的產品，以滿足客戶需求，增强市場競爭力。 電子元件的發展、集成電路的發展以及半導體材料的多樣化應用。 電子技術革命勢在必行，正在追趕國際潮流。 可以想像的是，對於生產工藝已發展到20納米以上的intel、amd和其他國際cpu和圖像處理設備製造商來說，表面組裝技術和工藝等smt的發展也不是這樣。

smt貼片加工的優點：組裝密度高、尺寸小、電子產品重量輕。 補丁組件的體積和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右。 一般來說，採用表面貼裝科技後，電子產品的體積减少了40%-60%，重量减少了60%-80%。 可靠性高，抗振能力强。 焊點缺陷率低。 良好的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。 易於實現自動化，提高生產效率。 降低成本30%-50%。 節省資料、能源、設備、人力、時間等。

正是由於smt貼片加工工藝流程的複雜性，出現了許多專業從事smt貼片加工的smt貼片加工廠。 在深圳，由於電子行業的蓬勃發展，貼片加工為一個行業的繁榮做出了貢獻。

SMT貼片處理過程：

單面裝配：

進貨檢驗+絲網+錫膏（紅膠）+貼片+回流（固化）+清潔+檢驗+修復

單面混合安裝：

來料檢驗+PCB A側絲網焊膏（紅膠）+SMD+A側回流（固化）+清潔+挿件+波峰+清潔+檢查+維修

雙面裝配：

來料檢驗+PCB的A側絲網焊膏（紅膠）+貼片+A側回流（固化）+清潔+翻轉板+B側絲網焊膏（紅膠）+貼片+B側回流（固化）或（浸漬+波峰）+清潔+檢查+維修

雙面混合：

來料檢驗+PCB B側絲網焊膏（紅膠）+貼片+B側回流（固化）+清潔+翻轉板+A側絲網焊膏（紅膠）+貼片+B側回流（固化）或（浸漬+波峰）+清潔+檢查+維修

SMT的基本工藝組件包括：絲網印刷（或分配）、放置（固化）、回流焊、清潔、檢查和維修

絲印：

其功能是在PCB焊盤上列印錫膏或貼片膠，為元件的焊接做準備。 使用的設備是位於SMT生產線最前端的絲網印刷機（絲網印刷機）。

配藥：

它將膠水滴在PCB的固定位置上，其主要功能是將元件固定在PCB上。 使用的設備是一個分配器，位於SMT生產線的最前端或測試設備的後面。

安裝：

其功能是將表面安裝組件正確安裝到PCB的固定位置。 使用的設備是貼片機，位於SMT生產線中絲網印刷機的後面。

固化：

其功能是熔化貼片膠，使表面貼裝元件和PCB板牢固地粘合在一起。 使用的設備是一個固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

回流焊：

其功能是熔化焊膏，使表面貼裝元件和PCB板牢固地粘合在一起。 使用的設備是回流爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

打掃：

其功能是去除組裝好的PCB板上對人體有害的焊料殘留物，如助焊劑。 使用的設備是洗衣機，位置可能不固定，可以線上或離線。

檢測：

其功能是檢查已組裝PCB板的焊接質量和組裝質量。 使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X射線檢測系統、功能測試儀等。可根據測試需要在生產線上的適當位置配寘位置。

返工：

其功能是對檢測到故障的PCB板進行返工。 使用的工具是在生產線上任何位置配寘的烙鐵、返工站等。

加工部件的規格為：LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。

加工管道：PCB焊接加工、無鉛SMT晶片加工、挿件加工、SMD晶片、BGA焊接、BGA植球、BGA加工、晶片封裝。

加工範圍包括：手機板、汽車檢測設備、B超機、機上盒、路由器、網絡播放機、行車記錄儀、PLC、顯示控制器、頻譜分析儀、美髮師等產品；

The main SMT chip processing 材料 and processes include: SMT processing of ordinary circuit boards (hard boards) and 柔性電路板 (（軟板）). 加工技術有：錫膏工藝, 紅膠工藝, red glue + solder paste dual process, among which The dual process of red glue + solder paste effectively eliminates the problem of easy parts dropout in a single red glue process.