PCB科技 - 電路板上的二次孔是什麼？ 電路板鑽孔的常見問題是什麼？

電路板鑽孔 是一個過程 PCB板製作, 這也是非常重要的一步. 主要是打板, 接線需要, 通孔, 結構需要, 還有一個定位孔之類的； 這個 多層板 不是一次打孔, 有些洞埋在 電路板, 還有一些是董事會成員. 董事會已開放, 所以會有一個練習和兩個練習. 以下編輯器將詳細解釋二次鑽取和鑽取的常見問題 電路板.

Introduction to the 電路板二次孔
第二個鑽孔是不需要銅的孔, 例如螺孔, 定位孔, 散熱器, 等., 這些孔不需要銅. 第二個練習必須在第一個練習之後, 也就是說, 過程是分離的.

一次鑽孔需要一個沉銅過程，即用銅電鍍孔，以便可以連接上下層，例如通孔、原始孔等。

常見問題 PCB鑽孔
1, 鑽頭噴嘴斷裂

其原因是：主軸撓度過大； 數控鑽床操作不當； 鑽頭選擇不當； 鑽速不足，進給量過大； 層壓板層數過多； 板與板之間或蓋板下方的碎屑； 鑽孔過程中主軸的深度太深，導致鑽頭排屑不良，導致絞死。

鑽頭研磨次數過多或使用壽命過長； 蓋板劃傷起皺，墊板彎曲不平； 基板固定時，膠帶過寬或蓋板鋁板或平板過小； 進給速度過快，不會導致擠壓； 填充孔洞時操作不當； 蓋板鋁板下積塵嚴重； 焊接鑽頭的中心偏離鑽柄的中心。

2、孔損失

原因是：鑽嘴損壞後取下鑽嘴； 鑽孔時沒有鋁板或底板被夾住； 參數誤差； 鑽頭噴嘴加長； 鑽嘴的有效長度不能滿足鑽組厚度的需要； 手工鑽孔； 板塊特殊，由馮引起。

3、孔位置偏差、移位、錯位

其原因是：鑽井過程中鑽頭移位； 封面資料選擇不當，軟硬不舒適； 基材膨脹收縮，孔比特偏移； 使用的匹配定位工具使用不當； 鑽孔時壓脚設定錯誤，撞擊銷使生產板移動； 鑽機運行期間發生共振。

夾頭夾頭不乾淨或損壞； 生產板和面板偏移或整個堆棧偏移； 鑽頭接觸蓋板時滑動； 引導鑽頭向下鑽偏時，使用蓋板鋁表面的劃痕或折痕； 沒有pin； 起源不同； 膠帶粘貼不牢固； 鑽床的X軸和Y軸移動偏差； 程式有問題。

4、孔大、孔小、孔變形

原因是：鑽頭規格錯誤； 進給速度或速度不當； 鑽頭過度磨損； 鑽頭再研磨次數過多或低於標準規範； 主軸本身過度偏轉； 鑽頭尖端塌陷。 鑽孔的孔徑變大； 孔徑錯誤； 更換鑽嘴時未量測孔徑； 鑽嘴佈置錯誤； 鑽嘴位置插錯； 未檢查孔徑圖。

5、洩漏鑽井

原因是：鑽頭破損（識別不清）； 中間停頓； 程式錯誤； 意外刪除程式； 鑽機在讀取數據時未讀取數據。

6、偏鋒

其原因是：參數誤差； 鑽頭磨損嚴重，刀片不鋒利； 基板密度不够； 基板與基板、基板與基板之間有碎屑； 底板彎曲變形形成間隙； 未加蓋板； 板材特殊。

7、孔未鑽透（未穿過基板）

其原因是：深度不當； 鑽頭長度不足； 壓板不均勻； 墊板厚度不均勻； 刀或鑽頭的一半破損，且孔未穿透； 批量刀片進入孔，銅未穿透； 主軸鉗口鬆動。 在鑽井過程中，鑽頭噴嘴縮短； 底板未夾緊； 在製作第一塊板或修補孔時，添加了兩塊墊板，在生產過程中沒有任何變化。

8、面板上有捲曲狀碎片，蓮藕斷裂

原因是：未使用蓋板或鑽孔工藝參數選擇不當。

9，塞孔（塞孔）

其原因是：鑽頭的有效長度不够； 鑽頭進入墊板的深度太深； 基材問題（含水分和污垢）； 墊板重複使用； 處理條件不當，如吸塵不足； 鑽孔噴嘴的結構不好； 鑽嘴進給速度過快，上升不匹配。

10、孔壁粗糙

原因是：進料速度變化過大； 進給速度過快； 封面資料選擇不當； 固定鑽頭真空度（氣壓）不足； 回縮率不當； 鑽頭上角的切削刃出現裂紋或斷裂。 損壞 主軸撓度過大； 晶片放電效能較差。

11、孔邊緣出現白色圓圈（孔的銅層與基材分離，並對孔進行噴砂處理）

原因：鑽孔過程中的熱應力和機械力導致基底局部斷裂； 玻璃布編織紗的尺寸相對較厚； 基材質量差（紙板資料）； 進給速度過大； 鑽頭鬆動，固定不牢； 層太多。