PCB科技 - 高頻微波板生產中應注意的問題

一、導言

隨著科學技術的不斷發展, 尤其是資訊技術, 高頻電路板生產工藝科技相應改進，滿足不同用戶的需求. 近年來, 通信領域, 汽車, 等. 發展很快, 以及對 高頻電路板 經歷了一些變化, 以及對大功率的需求, 高頻電路板 和 高頻微波板s已新增. 許多高頻電路板製造商的老闆對這一增長點持樂觀態度, 但如何 高頻微波板s井, 公司必須練習內部技能. 下一個, 深圳iPCB編輯將與您討論 高頻微波板s.

2 基本要求 高頻微波面板

1、在設計基板時，電信工程師根據實際阻抗要求選擇了規定的介電常數、介電厚度和銅箔厚度。 囙此，在接受訂單時，必須仔細檢查並滿足設計要求。

2、傳輸線的生產精度要求傳輸高頻訊號，印刷線的特性阻抗要求非常嚴格，即傳輸線的生產精度一般為±0.02mm（精度為±0.01mm的傳輸線也很常見），傳輸線邊緣應非常整齊， 不允許有微小的毛刺和間隙。

3、塗層要求高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波訊號的傳輸質量。 特性阻抗與銅箔厚度有一定的關係。 特別是對於具有孔金屬化的微波板，塗層厚度不僅影響銅箔的總厚度，而且還影響蝕刻室後導線的精度。 囙此，應嚴格控制塗層的厚度和均勻性。

4. 機械加工要求：第一, 資料 高頻微波板 在加工方面與印製板的環氧玻璃布資料有很大不同； 其次, 加工精度 高頻微波板 遠高於電路板., 一般形狀公差為±0.1mm (the high precision is generally ±0.05mm或0～-0.1mm).

5. 特性阻抗的要求我已經談到了特性阻抗的內容. 這是 高頻微波板. 不能滿足特性阻抗的要求. Everything is in vain

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