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2021-08-20
Beim Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten ist das Design ein wichtiger Faktor. Es besteht aus Löchern, Pad-Bereichen um die Löcher und Isolationsbereichen der POWER-Schicht. Sie werden normalerweise in drei Arten unterteilt: Sacklöcher, vergrabene Löcher und Durchgangslöcher.
Erfahrung mit dem Layout und der Entflechtung von HF-Leiterplatten für Mobiltelefone
Wenn der Durchmesser des Durchgangslochs kleiner wird und das Dicken-Durchmesser-Verhältnis höher wird, wird es schwieriger, eine gute Metallabdeckung im Loch sicherzustellen. Es ist auch sehr schwierig, die Gleichmäßigkeit des Metalls im Loch sicherzustellen und das Metall im Loch vor dem Ätzen während der Musterplattierung und anschließenden Maskierung und Ätzen zu schützen.
Land, die Grundeinheit der Oberflächenmontage, wird verwendet, um das Landmuster der Leiterplatte zu bilden, das heißt, eine Vielzahl von Landkombinationen, die für spezielle Komponententypen entwickelt wurden. Es gibt zwei englische Wörter für Pad: Land und Pad, die oft austauschbar verwendet werden können.
Schaltplan ist ein Diagramm, das die Schaltungsstruktur zeigt, die Menschen mit vereinbarten Symbolen für die Bedürfnisse von Forschung und Technik zeichnen. Wir können auch fortschrittliche Computersoftware verwenden, um beim Schaltungsdesign und sogar virtuelle Schaltungsexperimente zu unterstützen.
2021-08-19
Leiterplattenherstellungstechnologie, einschließlich computergestützter Fertigungsverarbeitungstechnologie, dh CAD/CAM, sowie Lichtlackierungstechnik, der allgemeine Prozess der Lichtlackierungstechnik ist: Überprüfen Sie die Datei-Bestimmen Sie die Prozessparameter-CAD-Datei zu Gerber-Datei-CAM Verarbeitung und Ausgabe.
Der Zweck dieses Dokuments ist es, den Prozess und einige Vorsichtsmaßnahmen für das Leiterplattendesign mit der Leiterplattendesignsoftware PowerPCB von PADS zu erklären und Designspezifikationen für Designer in einer Arbeitsgruppe bereitzustellen, um die Kommunikation und gegenseitige Inspektion zwischen Designern zu erleichtern.
Die heutige Gesellschaft hat immer höhere Anforderungen an Elektroniker, die nicht nur digitale Schaltungen entwerfen können, sondern auch die Fähigkeit haben, analoge Schaltungen und PCB-Layout zu handhaben. Lassen Sie mich nun über die Dinge sprechen, die beim PCB-Layout dieser Art von Platine, die sowohl digitale als auch analoge Schaltungen enthält, beachtet werden müssen.
Um Hochgeschwindigkeits-PCB-Design durchzuführen, müssen Sie zuerst die folgenden grundlegenden Konzepte verstehen, die die Grundlage bilden.
Zusammenfassung: Im SoC-Design wird die Kopplung zwischen Signalen zu Problemen der Signalintegrität führen. Das Ignorieren der Signalintegritätsprobleme kann zu Übersprechen zwischen Signalen führen, und Zuverlässigkeit, Herstellbarkeit und Systemleistung werden ebenfalls reduziert. Dieser Artikel beschreibt in ASIC Das Verfahren zur Lösung des Signalintegritätsproblems im Chipdesign.
Mit der zunehmenden Komplexität des Leiterplattendesigns und der steigenden Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign entscheiden sich immer mehr Leiterplattendesigner und Designteams für Cadences Designplattformen und -werkzeuge. Die Kombination der Eigenschaften bestehender Werkzeuge bietet eine Methode zur Konvertierung von Protel-Schaltplänen und Leiterplatten in die Cadence-Plattform.
Elektromagnetische Störungen sind in allen Arten von elektronischen und elektrischen Geräten weit verbreitet, und verschiedene elektronische und elektrische Geräte emittieren mehr oder weniger elektromagnetische Wellen, wenn sie arbeiten, was zu Störungen des normalen Betriebs der gesamten Ausrüstung führt.
Die ersten beiden Artikel zu Prozessfehlerproblemen und -lösungen sprachen hauptsächlich über Substrate und Negative. Dieser Artikel konzentriert sich auf einige der Probleme und Lösungen des Bohrprozesses! Bohren ist ein wichtiger Prozess im PCB-Prozess, und es scheint sehr einfach. Aber in der Tat ist es ein sehr kritischer Prozess. Es ist auch anfällig für verschiedene Probleme.
Negativfolie ist einer der wichtigsten Rohstoffe, die in Leiterplattenverarbeitungsanlagen verwendet werden. Es hat das gleiche Arbeitsprinzip wie der Fotofilm, so dass es hohe Anforderungen an Lagerung und Verwendungsbedingungen stellt. In dieser Ausgabe werden wir über die Ursachen einiger Mängel in den Negativen sprechen und wie sie beseitigt werden können.
Um die hohe Qualität und hohe Stabilität der Leiterplatte sicherzustellen und das umfassende Qualitätsmanagement und die Umweltkontrolle der Leiterplattenfabrik zu realisieren, ist es notwendig, die Eigenschaften der Leiterplattenherstellungstechnologie vollständig zu verstehen.
PCB (PrintedCircuitBoard), der chinesische Name ist Leiterplatte, auch bekannt als Leiterplatte, Leiterplatte. Es ist eine wichtige elektronische Komponente, eine Unterstützung für elektronische Komponenten und ein Anbieter von elektrischen Verbindungen für elektronische Komponenten. Da es durch elektronischen Druck hergestellt wird, wird es eine "gedruckte" Leiterplatte genannt.
Die Schaltungsindustrie ist zum Schlüssel für die Entwicklung der nationalen Wirtschaft geworden, und integrierte Schaltungen Design, Herstellung und Verpackung und Prüfung sind die drei Säulen der integrierten Schaltungsindustrie. Dies ist der Konsens von Führungskräften auf allen Ebenen und der Branche.
Bevor ich die Inspektionsarbeiten nach Abschluss der PCB-Verdrahtung erkläre, werde ich drei spezielle Verdrahtungstechniken für PCB vorstellen. Das PCB LAYOUT Routing wird aus drei Aspekten erklärt: rechtwinkliges Routing, differentielles Routing und Serpentine Routing.
PCB wird auch eine Leiterplatte (Printed Circuit Board) genannt, die die Schaltungsanbindung und Funktionsrealisierung zwischen elektronischen Komponenten realisieren kann, und es ist auch ein wichtiger Teil des Netzteilschaltungsdesigns. Heute werde ich diesen Artikel verwenden, um Hochfrequenzschaltungsverdrahtungstechniken im PCB-Design vorzustellen.
Im Hochgeschwindigkeitsdesign beunruhigt die charakteristische Impedanz der steuerbaren Impedanzkarte und -schaltung viele chinesische Ingenieure. Dieser Artikel stellt die grundlegenden Eigenschaften, Berechnungs- und Messmethoden der charakteristischen Impedanz durch eine einfache und intuitive Methode vor.
