Standard PCB Technics Kapazität

Mit 15-Jahren PCB Erfahrung in der Herstellung, iPCB bietet Kunden Hochwertige PCB und kostengünstige FR4 PCB Herstellung.

Entsprechend der PCB-Ausrüstung und den PCB-Produktionsbedingungen, der PCB-Prozessbasis, der Managementebene und der PCB-Produktionsprozessebene des iPCB wird iPCB als Grundlage für den iPCB für Bestellungen, Vertragsüberprüfung und Engineering-Design angepasst.

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Maximale Schichten von FR-4 PCB: 108 Schichten

Maximale Produktionsgröße: 2000.650mm (die Größe nimmt ab, nachdem die Anzahl der Schichten zunimmt), Kann Standard-Leiterplatte, HDI-vergrabene Loch und Blindloch-Leiterplatte, Multi-Material-Mischdruck-Leiterplatte, Hochfrequenz-Leiterplatte, Starre-Flex-Leiterplatte herstellen.

Wir verwenden Linien und Lötstoff Resist Direct Imaging (LDI) für eine genauere Steuerung von Linien Hohe mehrschichtige Leiterplatte und Laserperforation direkte Plattierungsblindlochfüllung, bessere PCB-Ebenheit. Verwenden Sie den Schriftdruck, um den Siebdruck klarer zu machen.

Unsere PCB-Forschungs- und Fertigungsziele für die nächsten zwei Jahre

1. Fortschrittliches Impulsüberzug, das Verhältnis des hohen Dickendurchmessers zu 48:1 oder höher anheben

2. Die Toleranz der Impedanzsteuerung wird auf ± 5% oder mehr reduziert

3. Die Linienbreite und der Linienabstand werden auf 25.25um reduziert

4. Kontinuierliche Überprüfung neue Leiterplattenmaterialien für HDI hoher Ordnung PCB, hohe Geschwindigkeit, geringer Verlust PCB, IC-Substrat und dünnere und präzisere Anwendungen

5. Forschung an tiefen Mikroporen (Dickendurchmesserverhältnis 1:1 oder größer)

6. Forschung auf Metallkernplatte, leitfähige Paste (Ormet und Tatsuta), Kupferpastenstecklochtechnologie

7. Prozessforschung von vergrabenen Bauteilen PCB, wie vergrabene Kapazität PCB, Verstorbener Widerstand PCB und vergraben magnetisch PCB

Standard PCB Technics Kapazität