Entsprechend den Eigenschaften, Verwendungen und Qualitäten des Leiterplattenmaterials klassifizieren wir das Leiterplattenmaterial als FR-194HB, 94V0), Halbglasfaser22F, CEM-1CEM3), FR-4Leiterplatte (StandardLeiterplatte, hohe TGLeiterplatte, hohe CITLeiterplatte), HochgeschwindigkeitsLeiterplattenmaterial (DF<0.01), HochfrequenzLeiterplattenmaterial (DK=2.2-16), HochtemperaturLeiterplattenmaterial (TGâ¥250c), MetallLeiterplattenmaterial (AluminiumLeiterplatte, Eisen, KupferLeiterplatte), keramisches Material (KeramikAluminiumoxid, Aluminiumnitrid (PET
Hochfrequente Leiterplattenmaterialien
Pyramide von hochfrequenten Leiterplattenmaterialien
Rogers PCB-Schalldämpfer Rogers High-Frequency PCB Material Spezifikation
Serie 3000 (PTFE+Ceramic ausgasPTFE+Ceramic Glasfaser, DK=3.0-10.2): RO3003, RO3003G2, RO3035, RO3006, RO3010, RO3203, RO3206, RO3210
Serie 4000 (Kohlenwasserstoff+PTFE, DK=3.38-6.15): RO4350B, RO4003C, RO4835, RO4360G2
(Kohlenwasserstoff+PTFE+Keramische Glasfaser, DK=3.3-3.5): RO4533, RO4534, RO4535, RO4725JXR, RO4730JXR, RO4730G3
Serie 5000 (Glasfaser+PTFE, DK=1.96-2.33): RT/duroid 5880, RT/duroid 5880LZ, RT/duroid 5870
6000 Serie (PTFE+Ceramic, DK=2.94-10.2): RT/duroid 6002, RT/duroid 6006, RT/duroid 6035HTC, RT/duroid 6010LM
(PTFE+Keramische Glasfaser, DK=2.9-10.2): RT/duroid 6202, RT/duroid 6202PR
TMM Serie (Kohlenwasserstoff+Keramik, DK=3.27-12.85): TMM3, TMM4, TMM10, TMM10i, TMM13i
Sonstiges: Kappa 438, Cuclad Serie.CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250
Prepreg: RO4450B, RO4450F, RO4450T
Taconisch
TLY-3, TLY-5, TLY-5A, TLX-6, TLX-7, TLX-8, TLX-9, TLX-0, TLA-6, TLE-95, TLC-30, TLC-32
RF-301, RF-30, TSM-DS3, TLF-35A, RF-35, RF-35A2
ArlonCity in Germany
92ML, AD250C, AD255C, AD260A, AD300C, AD320A, AD350A, AD430, AD410, AD450, AD600
CLTE, CuClad217, CuClad233, CuClad250, DiClad880, DiClad870, DiClad527, DiClad917, DiClad933
Teflon PCB Schaltung PTFE PCB Schaltung Keramik PCB
F4BM, F4BM-2, F4BM-2-A, F4BMX-2, F4BTMS-2, TP-2, CT350, CT338, TFA Serie
Prepreg: F4-220
Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien
Pyramide von Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien
Shengyi.
FR-4: S1141, S1150GH, S1000-2, S1000-2M, S1600, S1155K, S7439(C,G), S7338, Synamic6N
IC-Substrat: SI10U(S)
ITEQ
IT158, IT180, IT150GS, IT-170GTTC, IT170GRA1
TUC
TU-900, TU-872SLK, TU-872LK, TU-768
Isola
370HR, FR408, Astra MT77
Panasonic
Doosan
DS-7409D, DS-7409 HG (KQ)