Technische Leistungsfähigkeit des IC-Substrats

Weitere Informationen zur technischen Leistungsfähigkeit von IC-Substraten finden Sie unter "Download Process Capability Datasheet", um die Dokumentation herunterzuladen. Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

Über das IC Substrat Board, bitte klicken: IC Substrat Board

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System-in-Package Substrat (SiP)

System-in-Package ist eine Systemplattform, die mehrere heterogene Wafer, Sensorkomponenten, passive Komponenten usw. in einem Paket zusammenfügt. Seine Anwendungen umfassen Multi-Chip-Modul (MCM), Multi-Chip-Paket (MCP), gestapeltes Chip-Paket, Paket in Paket (PiP) und eingebettete Komponenten-Trägerplatine. System-in-package bietet IC-Systemdesignern neben System-on-Chip (SoC) eine weitere Lösung zur Integration von Rechenfunktionen. Es hat die Vorteile, heterogene Chips aus verschiedenen Quellen zu integrieren, kleiner und dünner zu sein und schnell auf den Markt zu kommen.

SiP kann ein planares 2D-Paket mit mehreren Chips (Multi-Chip Module; MCM) sein und kann die 3D-Paketstruktur auch wiederverwenden, um den Verpackungsbereich effektiv zu reduzieren und seine interne Klebetechnologie kann reines Drahtbonden (Wire Bonding) sein, FlipChip kann auch verwendet werden, aber die beiden können auch gemischt werden. Neben 2D- und 3D-Verpackungsstrukturen kann auch eine weitere Möglichkeit der Integration von Bauteilen mit multifunktionalen Substraten in den Rahmen von SiP aufgenommen werden. Diese Technologie bettet hauptsächlich verschiedene Komponenten in ein multifunktionales Substrat ein und kann auch als Konzept von SIP betrachtet werden, um den Zweck der funktionalen Integration zu erreichen. Unterschiedliche Chipanordnungen und unterschiedliche interne Klebetechnologien ermöglichen es SIP-Pakettypen, vielfältige Kombinationen zu erzeugen. iPCB kann individuell oder flexibel nach den Bedürfnissen der Kunden oder Produkte hergestellt werden.

Kunststoff Ball Gate Array Paket Substrat (PBGA)

Dies ist das grundlegendste Ballgate Array Substrat, das beim Drahtbonden und Verpacken verwendet wird. Sein Grundmaterial ist ein mit Glasfaser imprägniertes Kupferfoliensubstrat. Das Kunststoff-Kugelgaterarray-Verpackungssubstrat kann auf Chipverpackungen mit einer relativ hohen Stiftanzahl angewendet werden. Wenn die Chipfunktion aufgerüstet wird, wird die traditionelle Führungsrahmenpaketstruktur mit der Zunahme der Anzahl der Ausgangs-/Eingangsstifte unzureichend, und das Kunststoff-Kugelgaterarray-Paketsubstrat bietet eine kostengünstige Lösung.

Flip Chip Scale Package Substrate (FCCSP)

Der Halbleiterchip ist nicht durch Drahtbonden mit dem Substrat verbunden, sondern durch Bumps in einem Flip-Chip-Zustand mit dem Substrat verbunden, so wird er FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package) genannt. Flip-Chip Wafer-Level-Verpackungen zeigen den Kostenvorteil weiter. In jüngster Vergangenheit sind auch die Prozesskosten für Bumps auf Wafern weiter gesunken, was auch zu einer schnelleren Senkung der Verpackungskosten geführt hat. Flip-Chip Chip-Level-Verpackungen sind zu einem IC mit hoher Pin-Anzahl geworden.

Flip Chip Ball Gate Array Paket Substrat (FCBGA)

FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) Substrat ist ein hochdichtes Halbleiterpaketsubstrat, das die Hochgeschwindigkeits- und Multifunktionalisierung von LSI-Chips realisieren kann. Das Flip-Chip-Kugelgaterarray-Paket hat sehr hervorragende Leistungs- und Kostenvorteile im Paket von sehr hohen Ausgangs-/Eingangspinzahlen, wie z.B. einem Chip wie Mikroprozessor oder einem Bildprozessor.

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