Technische Kapazität für Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten werden im Allgemeinen in Radarsystemen verwendet, Satelliten, Antennen, Kommunikationssysteme, Leistungsverstärker, radio frequency identification (RFID), Luft- und Bodenradarsysteme, Millimeterwellenanwendungen, Raketenleitsysteme, Weltraumsatellitentransceiver, Instrumente, ADAS-Systeme für Automobile, 5G-Ausrüstung und andere Bereiche.
Mit der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, die Funktionen von Geräten werden immer komplexer, und viele Geräte sind im Mikrowellenfrequenzband oder sogar über die Millimeterwelle hinaus ausgelegt. Das bedeutet auch, dass die Frequenz ständig ansteigt, und die Anforderungen an das PCB-Substrat werden immer höher. Mit zunehmender Frequenz des Stromversorgungssignals, der Verlust von Leiterplattenmaterialien ist sehr gering, so wird die Bedeutung von Hochfrequenz-Leiterplatten hervorgehoben.

Der Produktionsprozess von Hochfrequenz-PCB ist im Grunde derselbe wie der von FR-4 PCB. Der Schlüsselpunkt zur Realisierung von Hochfrequenz-Leiterplatten liegt in den Eigenschaften von Rohstoffen, das ist, die charakteristischen Parameter der Rohstoffe. Das Hauptmaterial der Hochfrequenz-Leiterplatte ist Hochfrequenz-kupferplattiertes Laminat, and its core requirements are to have low dielectric constant (DK) and low dielectric loss factor (DF). Zusätzlich zur Sicherstellung niedrigerer Dk und Df, Die Konsistenz der Dk-Parameter ist auch einer der wichtigen Faktoren, um die Qualität der die Leiterplatte. Darüber hinaus, Ein weiterer wichtiger Parameter sind die Impedanzmerkmale von die Leiterplatte und einige andere physikalische Eigenschaften.

The dielectric constant (Dk) of the high-frequency PCB substrate must be small and stable. Im Allgemeinen, Je kleiner desto besser, Die Signalübertragungsrate ist umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der dielektrischen Konstante des Materials, und hohe dielektrische Konstante können Signalübertragungsverzögerungen leicht verursachen. There are also some special applications that require high dielectric constant (DK), Der DK-Wert der Hochfrequenz-Leiterplatte ist von 2-16-25 oder höher.
The dielectric loss (Df) of high-frequency PCB substrate materials must be small, was sich hauptsächlich auf die Qualität der Signalübertragung auswirkt. Je kleiner der dielektrische Verlust, je kleiner der Signalverlust.
Die Impedanz des Hochfrequenz-Leiterplattenbandes bezieht sich tatsächlich auf die Parameter des Widerstands und der Reaktanz. Impedanzsteuerung ist das grundlegendste Prinzip unseres Hochgeschwindigkeitsdesigns, weil die Leiterplattenschaltung die Installation elektronischer Komponenten berücksichtigen muss, und berücksichtigen Sie die Leitfähigkeit und Signalübertragungsleistung nach dem Stecken. Daher, je niedriger die Impedanz, die bessere, der Leiterplattenhersteller will guarantee a certain degree of impedance error during PCB processing.
Hochfrequente PCB-Substrate haben eine geringe Wasseraufnahme, und hohe Wasseraufnahme verursacht dielektrische Konstante und dielektrischen Verlust, wenn nass.

iPCB verfügt über ein professionelles Hochfrequenz-Leiterplattenherstellungsteam, wir verstehen die Eigenschaften von Hochfrequenz-Leiterplatten und wissen, wie man eine qualifizierte Hochfrequenz-Leiterplatte herstellt.

Toleranzkontrolle von HF-Schaltungen, iPCBs spezielle Steuerfähigkeit ist ±0.02mm, Mindestlinienbreite/Abstand ist 3/3mil, Wir haben den Ätzprozess der Schaltung sorgfältig kontrolliert, um die Grate zu beseitigen, die durch Ätzen verursacht werden, so dass die PCB-Produkte näher an den Originalen der PCB-Designer sind.

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