HDI Leiterplatte - Herstellung von HDI-Leiterplatten page 1

Modell: Optisches Modul HDI PCB

Ebenen: 8Lagen

Material: TG170 FR4

Konstruktion: 2+4+2 HDI PCB

Fertige Dicke:0,8mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung: Elektrisches Hartgold

Spezielle Technik: Goldfinger Fase

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Anwendung: Optisches Modul HDI PCB

Modell: HDI Leiterplatte

Lagen: 4-Lagen-48-Lagen

Material: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic

Konstruktion: 1-5N, Anylayer HDI PCB

Fertige Dicke: 0.3-3.2mm

Kupferdicke: 0.5OZ/1OZ

Farbe: Grün/Weiß/Schwarz/Rot/Blau

Oberflächenbehandlung: ENIG/OSP

Spezialtechnologie: Golddicke

Min Spur und Platz: BGA 2mil/2mil

Anwendung: HDI PCB Platine

Modell: Android Handy Anylayer HDI PCB

Ebenen: 12Lagen

Material: TUC TU883

Konstruktion: anylayer

Fertige Dicke:1,2mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Blau/Weiß

Oberflächenbehandlung: Tauchgold

Spezialtechnik: Keine

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Anwendung: Android Handy anylayer HDI PCB

Modell: Smart Phone Hauptplatine PCB

Ebenen: 12Lagen

Material: IT180A TG170 FR4

Konstruktion: 3+6+3 HDI PCB

Fertige Dicke:1,0mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Blau/Weiß

Oberflächenbehandlung: Tauchgold

Min Spur und Raum:2.5mil/2.5mil

Anwendung: Smart phone main board PCB

Modell: HDI Mouse Bite PCB

Ebenen: 10Layer

Material: SY S1000-2

Bau: 1+4+q

Fertige Dicke:0,8mm

Kupferdicke: 1OZ/1OZ

Farbe: Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung: ENIG

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Anwendung: Consumer HDI PCB Board

Modell: telé fono mó vil HDI-Leiterplatte

Kap: 60 kaps

Material: Sy s1000.2

Construcció n: 1,4,1 HDI de primer orden

Beschreibung des Endprodukts: 0,8 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

FARBE: verde of blanco

Tratamiento de superficie: inmersió n en oro

Seguimiento, espacio mí Nimo: 3mil, 3mil

Aplicació n: Tablero de PCB HDI para telé fonos mó Viles

Modell: 6layers 1+N+1 Handy PCB

Material: S1000-2

Ebene:6Ebenen 1+N+1

Farbe:Grün/Weiß

Fertige Dicke: 0,8mm

Kupferdicke: inner0,5OZ,außen1OZ

Oberflächenbehandlung:Immersion Gold+OSP

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Anwendung: Handy PCB

Modell: Digitale Produkte HDI PCB

Ebenen: 8Lagen

Material: IT180A

Konstruktion: 2+4+2 HDI PCB

Fertige Dicke:1,0mm

Kupferdicke: 0.5/0.5OZ

Farbe: Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung: Tauchgold

Spezialtechnik: Keine

Min Spur und Raum:BGA 3mil/3mil

Anwendung: Digitale Produkte PCB

Modell: 12 Schichten 3 Ordnung HDI Kommunikation PCB

Ebenen: 12Lagen

Material: TU872slk

Konstruktion: 3+6+3 HDI PCB

Fertige Dicke:1,2mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Blau/Weiß

Oberflächenbehandlung: Tauchgold

Spezialtechnik: Keine

Min Spur und Raum:2.5mil/2.5mil

Anwendung: Kommunikationsprodukt Leiterplatte

Modell: Micro SD Karte PCB

м 1072; 1090; 1077; 1088; 1080; 1072; 1083;: Isola fr408

Layer:6Layers 2+N+2 HDI

ц 1074; 1077; 1090;: 1095; 1077; 1088; 1085; 1099; 1081; / 1073; 1077; 1083; 1099; 1081;

Fertige Dicke: 0,3mm

т 1086; 1083; 1097; 1080; 1085; 1072; 1084; 1077; 1076; 1080;: 1 / 3 у 1085; 1094; 1080; 1080; 1074; 1085; 1091; 1090; 1088; 1080;, 0 у 1085; 1094; 1080; 1081; 1089; 1085; 1072; 1088; 1091; 1078; 1080;. 1091; 1085; 1094; 1080; 1103;

о 1073; 1088; 1072; 1073; 1086; 1090; 1082; 1072; 1087; 1086; 1074; 1077; 1088; 1093; 1085; 1086; 1089; 1090; 1080;: 1074; 1099; 1097; 1077; 1083; 1072; 1095; 1080; 1074; 1072; 1085; 1080; 1077; 1079; 1086; 1083; 1086; 1090; 1072;

м 1080; 1085; 1080; 1084; 1072; 1083; 1100; 1085; 1099; 1081; 1090; 1088; 1077; 1082; / 1087; 1088; 1086; 1089; 1090; 1088; 1072; 1085; 1089; 1090; 1074; 1086;: 2,5mil bis 2,5mil

Min Loch: Mechanisches Loch 0.2mm， Laserloch 0,1mm

П 1088; 1080; 1083; 1086; 1078; 1077; 1085; 1080; 1077;: Micro SDKA Leiterplatte

Modell: 2+N+2 Mobile Hauptplatine

Ebenen: 8Lagen

Material: TG170 FR4

Konstruktion: 2+4+2 HDI PCB

Fertige Dicke:0,8mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung:Immersion Gold+OSP

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Min Loch:Laser Loch 0.1mm

Anwendung: Mobile Mainboard

Modell:8L 2+N+2 Mobile Hauptplatine

Material: FR4Construction: 8L 2+N+2 HDIFinished Dicke: 1.0mmKupferdicke: 1OZFarbe: Grün/Weiß Oberflächenbehandlung: Eintauchen GoldMin Spur für Raum: 3.5mil/3.5milMin Loch: Mechanisches Loch 0.2mm， Laserloch0.1mmAnwendung: Mobile Hauptplatine

Modell: 2+N+2 HDI Communication PCB

Ebenen: 6Lagen

Material: IT150

Konstruktion: 2+2+2 HDI PCB

Fertige Dicke:0,8mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung:Immersion Gold+OSP

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Min Loch:Laser Loch 0.1mm

Anwendung: Kommunikation HDI PCB