HDI 10Layer Mouse Bite PCB

Produktionsablauf von HDI Mausbiss PCB

HDI-Metall-Mausbiss (Nut) bezieht sich auf den zweiten Bohr- und Formprozess, nachdem das erste Bohrloch perforiert ist, und schließlich wird das metallisierte Loch (Schlitz) Hälfte beibehalten, das heißt, das metallisierte Loch an der Brettkante wird halbiert. In der Leiterplattenindustrie wird es auch als gestanztes Loch bezeichnet. Die Lochkante kann direkt mit der Hauptkante geschweißt werden, um den Stecker und Platz zu sparen. Es erscheint oft in der Signalschaltung. Was ist der Produktionsablauf von Mouse Bite PCB?

Der Produktionsablauf von HDI Mouse Bite PCB umfasst die folgenden Schritte:

1. Entwurf des äußeren Schaltkreises;

2. Grundplattenmuster galvanisches Kupfer;

3. Elektroverzinnung des Substratmusters;

4. Halblochbehundlung;

5. Filmentfernung;

6. Ätzen.

Prozessinterpretation:

(1) Wie man die Produktqualität kontrolliert, nachdem man das halbmetallisierte Loch an der Plattenkante gebildet hat, wie die Verformung und Rückstände von Kupferdorn an der Lochwand, war immer ein schwieriges Problem im Verarbeitungsprozess.

(2) Für diese Art von Leiterplatte mit einer ganzen Reihe von halbmetallisierten Löchern an der Kante der Platine ist der Lochdurchmesser relativ klein. Die meisten von ihnen werden für die Tochterplatine des Motherboards verwendet und sind mit den Pins des Motherboards und Komponenten durch diese Löcher verschweißt. Wenn Kupferdorn in diesen halbmetallisierten Löchern verbleiben, wenn der Hersteller Schweißen durchführt, führt dies zu losen Schweißfüßen und falschem Schweißen und führt ernsthaft zu einem Brückenkurzschluss zwischen den beiden Stiften. Bei der Gestaltung der Halböffnungsplatte sollte auf Details geachtet werden

HDI-Leiterplatte Halböffnung:

Maus Bitesize Bereich: Durchmesser â­¥ 0,6mm, Lochkante zu Lochkante â­¥ 0,6mm, Hier wird jemand fragen, was eine halbe Öffnung ist? Wie in der Abbildung gezeigt

Die Definition des Metallhalblochs (Nut) ist, dass ein Bohrloch gebohrt wird und dann ein anderes gebohrt wird, und der Formprozess wird angenommen, um schließlich die Hälfte des metallisierten Lochs (Nut) beizubehalten, die einfach die Hälfte des metallisierten Lochs an der Plattenkante schneidet. Der halbmetallisierte Lochprozess der Plattenkante ist ein sehr reifer Prozess in IPCB.

Wie man die Produktqualität nach dem Umformen des halbmetallisierten Lochs an der Plattenkante kontrolliert. Zum Beispiel war das Abspannen und Rückstände von Kupferdornen an der Lochwand schon immer ein schwieriges Problem im Verarbeitungsprozess.

Diese Art von Leiterplatte mit einer ganzen Reihe von halbmetallisierten Löchern am Rand der Platine zeichnet sich durch eine kleine Öffnung aus, die meist auf der Trägerplatte verwendet wird. Als Tochterplatine eines Motherboards wird es mit dem Motherboard und den Pins der Komponenten durch diese halbmetallisierten Löcher verschweißt.

Wenn also Kupferspitzen in diesen halbmetallisierten Löchern verbleiben, wenn der Plug-in-Hersteller Schweißen durchführt, führt dies zu losen Schweißfüßen, falschem Schweißen und ernsthaftem Brückenkurzschluss zwischen den beiden Stiften.

Ob Bohren oder Fräsen, die Drehrichtung der Spindel (Spindel) ist im Uhrzeigersinn. Wenn das Werkzeug zu Punkt a verarbeitet wird, ist die Lochwand-Metallisierungsschicht von Punkt a eng mit der Substratschicht verbunden, um Metallschäden zu verhindern

Die Verlängerung der Metallisierungsschicht während der Verarbeitung und die Trennung der Metallisierungsschicht von der Lochwand stellen auch sicher, dass es keine Kupfer Dornverzug und Rückstände nach der Verarbeitung hier; Wenn das Werkzeug bis Punkt B bearbeitet wird, aufgrund der Kupfer an der Lochwand,

Wenn das Werkzeug nach vorne läuft, wird sich die Metallisierungsschicht im Loch ohne Haftunterstützung mit der Drehrichtung des Werkzeugs unter Einfluss von äußerer Kraft kräuseln, was zu Kupferdornverzerrungen und -rückständen führt.

In der Gestaltung von HDI Mouse Bite, try to place the pad to the area inside the plate frame line (hanging Kupfer). Es sollte größer als die Gong leere Fläche sein. Es wird oft angetroffen, dass das vom Kunden gezeichnete Halbloch nicht Standard ist, nur ein Drittel davon

Wenn sich das Loch in der Platte befindet, kann dieses Design den Produktionsprozess nicht erfüllen. Zumindest muss das Pad die Plattenrahmenlinie gleichmäßig aufteilen.

Es wird betont, dass die Halblochplatte eine Seite, zwei Seiten, drei Seiten und halbe Löcher und vier Seiten und Mausbiss hat. Der Abstand vom Halbloch Pad zu den vier Ecken muss mindestens 2mm betragen.

Es wird als Klemmkante verwendet, um das Panel zu verbinden.iPCB will exceed one knife of the half hole on both sides of the milled (formed) half hole plate, so ist die Plattenanschlussposition kleiner.

Es wird vorgeschlagen, dass die Halblochplatte nicht hergestellt werden sollte. Wenn es notwendig ist, nachzuholen, sollte ein (1.6-2.0) mm Abstand um die Platte hinzugefügt werden, und die Halblochplatte sollte verarbeitet und versendet werden. Die Halblochplatte kann nicht mit der Platte kombiniert werden

Für andere Plattenmontageproduktionen muss der Auftrag speziell angegeben werden.

Gründe für die Erhöhung der Kosten für HDI Mouse Biet PCB: Mouse Bite is a special process flow. Um sicherzustellen, dass Kupfer im Loch, Es ist notwendig, Gong und Kanten bei der Hälfte des Prozesses zu machen, and generally

Die Mouse Bite HDI-Leiterplatte ist sehr klein, so sind die allgemeinen Kosten der Halblochplatte relativ hoch, und das unkonventionelle Design hat einen unkonventionellen Preis.

HDI Mouse Bite Panel:

Here, Wir wenden auch die universelle Stempelloch Spleißmethode an, um Verbindungsrippen zwischen kleinen Platten zu bauen. Um das Schneiden zu erleichtern, die Rippen auf die kleine Leiterplatte.

Es gibt einige kleine Löcher auf der Oberfläche (der Durchmesser des herkömmlichen Lochs ist 0.65-0.85mm), die das Stempelloch genannt wird.? Da die aktuellen Platten durch die SMD-Maschine gehen müssen, ist dies notwendig

Wenn Sie die Leiterplatte anschließen, können Sie zu viele Leiterplatten gleichzeitig haben. Nach SMD sollten die Platten getrennt werden. Dieses Stempelloch ist so eingestellt, dass die Platten leicht zu trennen sind.

Es wird hier betont, dass das V-CUT-Umformen für die Halblochkante nicht erlaubt ist, und es muss durch Gong und Hohlräume (CNC) geformt werden.

1. V-CUT Spleißen, and V-CUT forming is not performed at the edge of the half hole plate (Kupfer wird gezogen werden, resultierend in no Kupfer in the hole)

2. Rechtschreibung der Stempellöcher:

Die HDI-PCB-Spleißmethoden sind hauptsächlich V-CUT, Brücken- und Brückenstempellöcher. Die Größe des [color;RGB (128, 184, 255)] Spleißens darf nicht zu groß oder zu klein sein,

Im Allgemeinen können kleine Bretter zur Verarbeitung oder zum Schweißen montiert werden.

1. Die Mouse Bite Vorlage ist nicht mit der Baugruppe verbunden und kann nur in einem Stück versendet werden

2. Das Mouse Bite Board unter 10.10mm ist nicht angeschlossen

3. Halbe Öffnungsplatte nimmt das Beschleunigen nicht an