IC-Substrat - Spezialisiert auf die Herstellung von IC-Substraten page 1

Produktname: Sensor IC Substrat

Material: Shengyi SI10U

Mindestbreite Abstände: 35,35um

Oberfläche: Immersion Gold

Leiterplattendicke: 0.25mm

Ebene: 4Layers

Struktur: 1L-4L,1L-2L,3L-4L

Lötmaske Tinte: TAIYO PSR4000 AUS308

Öffnung: Laserloch 0.075mm, mechanisches Loch 0.1mm

Anwendung: Sensor IC Substrat

Modell: Component Substrate PCB

Material: CC-HL820WDI

Ebenen: 2layers

Dicke: 0,3mm

Widerstandsschweißen: PSR-4000 WT03

Oberflächenbehandlung: Hartgold

Minimale Blende: 0,25mm

Mindestlinienabstand: 75um

Mindestlinie Breite: 75um

Anwendung: Elektronische Bauteile Substrat

Modell: Blind Vias IC Substrate

Material: Mitsubishi Gas HF BT HL832NX

Ebenen: 8layers

Dicke: 0,6mm

Einzelne Größe: 40 bis 55mm

Widerstandsschweißen: PSR-4000 AUS308

Oberflächenbehandlung: weiches Gold

Minimale Blende: 0,1mm

Mindestlinienabstand: 30um

Mindestlinie Breite: 30um

Anwendung: Blind Vias IC Substrat

Modell: USB 3.0 PCB Substrat Board

Material: SI10U

Ebenen: 4L

Dicke: 0,3mm

Einzelne Größe: 12.8.38.8mm

Widerstandsschweißen: PSR-2000 BL500

Oberflächenbehandlung: Soft Gold

Minimale Blende: 0,1mm

Mindestlinienabstand: 75um

Mindestlinie Breite: 40um

Anwendung: USB 3.0 PCB Substrat Board

Modell: Fingerprint Karte IC Paket Substrat

Material: Shengyi SI10U

Ebenen: 2L

Dicke: 0,2mm

Einzelne Größe: 11,11mm

Widerstandsschweißen: PSR-4000 AUS308

Oberflächenbehandlung: Soft Gold+Hard Gold

Minimale Blende: 0,1mm

Mindestlinienabstand: 75um

Mindestlinie Breite: 35um

Anwendung: Fingerprint Karte IC Paket Substrat

Modell: LGA Paket IC Substrat

Material: SI165

Ebenen: 4L

Dicke: 0,4mm

Einzelne Größe: 8,8mm

Widerstandsschweißen: PSR-2000 BL500

Oberflächenbehandlung: ENEPIG

Minimale Blende: 0,1mm

Mindestabstand: 100um

Mindestlinie Breite: 40um

Anwendung: LGA Paket IC Substrat

Modell: Mini LED Paket Substrat

Material: Doosan(Südkorea)

Ebenen: 4layers

Dicke: 0,5mm

Einzelne Größe: 1.2.1.2mm

Widerstandsschweißen: PSR-4000 AUS308

Oberflächenbehandlung: Elektrisches Nickel Silber Gold

Minimale Blende: 0,3mm

Mindestlinienabstand: 80um

Mindestlinie Breite: 30um

Anwendung: Mini LED Paket Substrat

Modell: eMMC Package Substrate

Material: HL832NS

Ebenen: 4L

Dicke: 0,21mm

Einzelne Größe: 11.5.13mm

Widerstandsschweißen: PSR-4000 AUS308

Oberflächenbehandlung: Soft Gold

Minimale Blende: 0,1mm

Mindestlinienabstand: 20um

Mindestlinie Breite: 20um

Anwendung: eMMC Package Substrate PCB Board

Modell: BGA IC Substrate Board

Material: HL832NXA

Ebenen: 2L

Dicke: 0,2mm

Einzelne Größe: 35,25mm

Widerstandsschweißen: PSR-4000 AUS308

Oberflächenbehandlung: Soft Gold

Minimale Blende: 0,1mm

Mindestlinienabstand: 30um

Mindestlinie Breite: 30um

Anwendung: BGA Paket IC Substrat PCB Board

Produktname: SiP Package Substrat

Material: Shengyi SI10U

Ebenen: 6L

Dicke: 0,5-0,6mm

Einzelne Größe: 35,35mm

Widerstandsschweißen: PSR-4000 AUS308

Oberflächenbehandlung: ENEPIG

Minimale Blende: 0,075/0,1mm

Mindestlinienabstand: 30um

Mindestlinie Breite: 50um

Anwendung: SiP Paket IC Substrat PCB Board

Produktname: 4-lagige DDR Substrat Board

Material: Mitsubishi Gas Chemical HL832

Ebenen: 4L

Dicke: 0,25mm

Kupferdicke: 0,5oz

Farbe: Grün (AUS308)

Oberflächenbehandlung: Soft Gold

Minimale Blende: 100um

Mindestlinienabstand: 75um

Mindestlinie Breite: 50um

Anwendung: IC Substrat Board

Modell: HDI IC Substrate Board

Material: SI10U

Ebenen: 6L(2+2+2)

Dicke: 0,6mm

Einzelne Größe: 35,35mm

Widerstandsschweißen: PSR-4000 AUS308

Oberflächenbehandlung: ENEPIG

Minimale Blende: 0,1mm

Mindestlinienabstand: 70um

Mindestlinie Breite: 30um

Anwendung: HDI IC Substrate Board

Produktname: BGA IC Substrat

Platte:Mitsubishi Gas HF BT HL832NX-A-HS

Minimaler Breitenabstand:30 bis 30um

Oberfläche:ENEPIG(2U)

Leiterplattendicke:0,3mm

Ebene:4Ebenen

Struktur:1L-4L,1L-2L,3L-4L

Lötmaske Tinte:TAIYO PSR4000 AUS308

Öffnung: Laserloch 0.075mm, mechanisches Loch 0.1mm

Anwendung:BGA Circuit Board