BGA IC Substrat Board

1. Mikroverdrahtungstechnologie realisiert 30um/30um Linie/Raum

2. Die VIA-Technologie des kleinen Durchmessers der Laserformung realisiert Verdrahtung mit hoher Dichte

3. Verwenden Sie duroplastisches Kunstharz mit ausgezeichneter Zuverlässigkeit

4. Die entsprechende Oberflächenbehandlung (Ni/Au, SAC Löten, etc.) kann entsprechend den Verpackungsanforderungen implementiert werden

5. Grüne Produkte wie bleifrei und fluorfrei können zur Verfügung gestellt werden

BGA IC Substrat Board

Mit der energischen Entwicklung neuer ICs wie BGA (Ball Grid Array) und CSP (Chip Scale Packaging) boomen IC-Substrate und diese ICs benötigen neue Verpackungsträger. Als eine der fortschrittlichsten Leiterplatten (Leiterplatten) hat die IC-Substrat-Leiterplatte zusammen mit jeder Schicht HDI-Leiterplatte und flexiblen starren Leiterplatten explosives Wachstum in Popularität und Anwendung und ist jetzt weit verbreitet in Telekommunikation und elektronischen Updates.

Ein IC-Substrat ist ein Substrat, das verwendet wird, um nackte IC-Chips (Integrated Circuit) zu verpacken. IC verbindet Chips und Leiterplatten und ist ein Zwischenprodukt mit folgenden Funktionen:

• Es fängt Halbleiter-IC-Chips ein;

• Interne Verdrahtung, um den Chip und die Leiterplatte zu verbinden;

• Es kann IC-Chips schützen, stärken und unterstützen und Wärmeableitungstunnel zur Verfügung stellen.

Klassifizierung des IC-Substrats

a. Klassifiziert nach Verpackungsart

BGA IC Substrat. Dieses IC-Substrat schneidet in Bezug auf Wärmeableitung und elektrische Leistung gut ab und kann Chippins erheblich erhöhen. Daher ist es für IC-Pakete mit mehr als 300-Pins geeignet.

CSP IC Substrat. CSP ist ein einzelnes Chippaket, geringes Gewicht, kleine Größe und ähnliche Größe wie IC. CSP IC Substrate werden hauptsächlich in Speicherprodukten, Telekommunikationsprodukten und elektronischen Produkten mit einer kleinen Anzahl von Pins verwendet.

FC IC Substrat. FC (Flip-Chip) ist ein Paket, das den Chip mit geringer Signalstörung, geringem Schaltungsverlust, guter Leistung und effektiver Wärmeableitung dreht.

MCM IC Substrat. MCM ist eine Abkürzung für Multi-Chip Modul. Diese Art von IC-Substrat absorbiert Chips mit verschiedenen Funktionen in einem Paket. Daher kann dieses Produkt aufgrund seiner Eigenschaften wie Leichtigkeit, Dünnheit, Kürze und Miniaturisierung die beste Lösung sein. Da mehrere Chips in einem Paket verpackt sind, funktioniert diese Art von Substrat natürlich nicht gut in Bezug auf Signalstörungen, Wärmeableitung und Feinverdrahtung.

b. Klassifiziert nach Materialeigenschaften

Starres IC-Substrat. Es besteht hauptsächlich aus Epoxidharz, BT-Harz oder ABF-Harz. Sein CTE (Koeffizient of Thermal Expansion) beträgt etwa 13 bis 17 ppm/°C. Flex IC Substrat. Es besteht hauptsächlich aus PI- oder PE-Harz und hat ein CTE von 13 bis 27ppm/°C• keramisches IC-Substrat. Es besteht hauptsächlich aus keramischen Materialien, wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid oder Siliziumkarbid. Es hat einen relativ niedrigen CTE, etwa 6 bis 8ppm/°C

c. Klassifizierung nach Klebetechnik

• Drahtbonden

TAB (automatische Tastatureingabe)

FC-Bindung

Anwendung von IC Substrat PCB

IC-Substrat PCB wird hauptsächlich in leichten, leichten und leistungsstarken elektronischen Produkten, wie Smartphones, Notebooks, Tablet-Computern und Netzwerken, wie Telekommunikation, medizinische Behandlung, industrielle Steuerung, Luft- und Raumfahrt und militärischen Bereichen verwendet.

Starre PCB durchläuft mehrschichtige PCB, traditionellHDI-LeiterplatteSLP (substrat-like PCB) zu einer Reihe innovativer Substrat-Leiterplatten von IC. SLP ist nur eine starrePCBund sein Herstellungsprozess ist ähnlich einer Halbleiterskala.

Schwierigkeiten bei der Herstellung von IC-Substrat PCB

Verglichen mit Standard-Leiterplatten müssen IC-Substrate die Schwierigkeiten der hohen Leistung und fortschrittlichen Funktionen in der Fertigung überwinden.

Das IC-Substrat ist dünn und leicht verformt, besonders wenn die Dicke der Platte kleiner als 0,2 mm ist. Um diese Schwierigkeit zu überwinden, müssen Durchbrüche in der Brettschrumpfung, den Laminierungsparametern und den Schichtpositionierungssystemen gemacht werden, um Substratverzug und die Laminierungsdicke effektiv zu steuern.