LGA-Paket IC-Substrat

Der vollständige Name von LGA ist Land Grid Array, was wörtlich übersetzt bedeutet Grid Array Verpackung, was der vorherigen Verpackungstechnologie von Intel Prozessoren entspricht, Socket 478, die auch Socket T genannt wird. Sagte, es ist eine "technologische Revolution sprunghaft", vor allem weil es die vorherigen Pin-förmigen Pins durch Metallkontaktverpackungen ersetzt. Der LGA775 hat, wie der Name schon sagt, 775 Kontakte.

Da die Pins zu Kontakten werden, unterscheidet sich auch die Installationsweise des Prozessors mit LGA775-Schnittstelle von der des aktuellen Produkts. Es kann nicht die Pins verwenden, um den Kontakt zu fixieren, sondern benötigt eine Halterung, um ihn zu fixieren, damit die CPU richtig gedrückt werden kann. Bei den elastischen Tentakeln, die durch die Sockel freigelegt werden, ist das Prinzip das gleiche wie beim BGA-Paket, mit der Ausnahme, dass die BGA zu Tode gelötet ist und die LGA jederzeit entriegelt werden kann, um den Chip zu ersetzen. Das "B (Ball)" in BGA-Zinn Bead, der Chip und die Motherboardschaltung werden durch die Zinn Bead kontaktiert, dies ist das BGA-Gehäuse.

IC-Substrat

Immer mehr Anforderungen an hohe Dichte, Multifunktionalität und Miniaturisierung haben Verpackungen und Substrate vor neue Herausforderungen gestellt, und viele neue Verpackungstechnologien sind entstanden, einschließlich begrabener Verpackungstechnologien. Embedded Packaging Technologie ist die Einbettung passiver Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und sogar aktiver Komponenten wie ICs in die Leiterplatte. Dieser Ansatz kann die Leitungslänge zwischen Komponenten verkürzen, elektrische Eigenschaften verbessern und verbessern. Der effektive Leiterplattenverpackungsbereich reduziert eine große Anzahl von Lötstellen auf der Leiterplattenoberfläche, wodurch die Zuverlässigkeit der Verpackung verbessert und die Kosten gesenkt werden. Es ist eine sehr ideale Verpackungstechnologie mit hoher Dichte.

Frühe Embedded-Technologie wurde hauptsächlich auf Leiterplatten angewendet, und jetzt wird sie auch auf Verpackungssubstrate angewendet. Die Einbettung passiver Komponenten wie Widerstände und Kondensatoren in Leiterplatten ist bereits eine sehr ausgereifte Technologie, und iPCB beherrscht diese Art von Technologie seit langem. Der Transfer der vergrabenen Technologie von der Leiterplatte auf das Substrat ist schwieriger zu erreichen. Da das Substrat eine höhere Präzision und eine dünnere Bruchdicke aufweist, erfordert es stärkere Fertigungs- und Verarbeitungsfähigkeiten und höhere Präzision. Da das technische Prinzip jedoch gleich ist, erreichten die im Substrat eingebetteten passiven Bauelemente auch schnell eine Massenproduktion.

IPCB hat zwei Haupttypen von passiven Komponenten wie Widerständen und Kondensatoren eingebettet in das Substrat. Einer ist planar begraben, auch Dünnschichtvergrabung genannt, Das bedeutet, dass nur wenige Mikrometer Widerstände und Kondensatoren in die Platine eingebettet und über Grafiken übertragen werden.., Säureätzen und andere Prozessreihen zur Herstellung entsprechender Widerstands- oder Kapazitätsmuster. Die andere Methode ist diskrete Einbettung, das heißt, die Widerstände und Kondensatoren von ultradünnen Paketspezifikationen wie 01005 zu setzen, 0201, 0402 direkt in das Substrat durch den SMT-Prozess und den lochfüllenden Verbindungsprozess. Begrabene Verpackungen schränken die Anzahl der eingebetteten Komponenten nicht ein. Es hängt hauptsächlich von der Verpackungsfläche ab. Wenn die Fläche ausreichend ist, mehr kann begraben werden. Obwohl die Verpackungskosten dieses Ansatzes steigen werden, Die Kosten für das gesamte Produkt dürfen nicht höher werden, weil der anschließende Bauteilkauf und SMT-Chipkosten eingespart werden können, und die Leistung wird auch verbessert.

Neben der Einbettung passiver Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten entwickeln ipcb-Schaltungen auch aktiv eingebettete IC-Technologie, das heißt, die Chipmatrix direkt in das Substrat für Verpackungen auf Leiterplattenebene eingebettet ist, was komplizierter ist als das Einbetten passiver Komponenten. IPcb Schaltungsunternehmen hat jetzt IC eingebettete Substratproben produziert. Der nächste Schritt besteht darin, gemeinsam mit den Kunden zu entwickeln und das Endprodukt nach ihren Bedürfnissen zu definieren. Die ipcb-Schaltung sucht nun vor allem Kunden, die Ideen in diesem Bereich haben, um gemeinsam Produktisierung und Engineering zu entwickeln und durchzuführen. Wir haben die Technologie bereits, aber wir müssen diese Technologie im Nachgang auf Produkte in großem Maßstab anwenden und die Produktionsausbeute und -zuverlässigkeit verbessern. Wir müssen auch nach Kunden suchen, die bereit sind, dies zu tun, und einige echte Produkte finden, um es zu tun.

Die Nachfrage nach hochdichten, miniaturisierten Verpackungen steigt und der Markt für Einbausubstrate wird voraussichtlich weiter wachsen. Das Aufkommen der Embedded-Technologie beinhaltet die Möglichkeit großer Veränderungen in der Industriestruktur und Industriestruktur, von Materialfabriken, IC-Gießereien, IC-Design-Unternehmen zu Leiterplatten-/Substratherstellern, Verpackungsherstellern, Systemherstellern, d.h. vor und nach der Industriekette Die Zusammenarbeit ist unverzichtbar. Die Entwicklung der Embedded-Technologie hat große Auswirkungen auf die ursprünglichen Gerätelieferanten, und sie müssen sich zu diesem Zeitpunkt ändern. Zum Beispiel müssen seine Geräte die eingebetteten Bedingungen erfüllen. Das Aufkommen neuer Technologien wird definitiv das inhärente Muster durchbrechen. Für Unternehmen ist es sehr wichtig, mit Marktveränderungen Schritt zu halten und rechtzeitig Veränderungen vorzunehmen. "

Da SoC-Chip-Integration nah an der physikalischen Grenze ist, advanced packaging technologies such as wafer-level packaging (CSP), system-in-package (SiP), Device Embedding und Device Embedding bieten einen praktikablen Weg zur weiteren Systemintegration. Zur Zeit, Führende Komplettmaschinenhersteller berücksichtigen bei der Produktentwicklung nicht nur Gerätefunktionen, aber auch anfangen, Verpackungsdesign in Betracht zu ziehen, Moduldesign, eingebettet PCB-Design, etc., und sind aktiv auf der Suche nach innovativen Komponenten- und Modulverpackungslösungen zur Verbesserung des Systems Zuverlässigkeit, Produktgröße reduzieren, Produktoptimierung und Innovation realisieren.