Rigid-Flex PCB Technics Kapazität

Starr-Flex-Platine hat sowohl eine starre Schicht als auch eine flexible Schicht und ist eine mehrschichtige Leiterplatte. Obwohl die Kosten für Rigid-Flex-Board teurer sind als herkömmliche Rigid-Board, bietet es eine ideale Lösung für das Projekt. Die Verwendung der Verbindung von flexiblen Substraten anstelle von Geräten mehrerer Leiterplatten ist der Schlüssel zur Reduzierung von Platzbedarf und Gewicht, was in vielen Designs erforderlich ist. Konstrukteure von Rigid-Flex-Leiterplatten können Verbund-Leiterplatten durch mehrere Steckverbinder, mehrere Kabel und Flachbandkabel durch eine einzige Komponente ersetzen, um mehr Leistung und Stabilität zu erzielen, während sie gleichzeitig den Designbereich auf eine Komponente beschränken, Linien wie einen Stapel Papier biegen und falten, um den verfügbaren Platz zu optimieren. Die starr-flex-Platine hat die Eigenschaften, biegbar und faltbar zu sein, so dass sie verwendet werden kann, um kundenspezifische Schaltungen herzustellen, die Nutzung des verfügbaren Raumes im Raum zu maximieren, um den Platz zu reduzieren, den das gesamte System einnimmt, und die Gesamtkosten der starr-flex-Platine zu reduzieren. Es wird relativ hoch sein, aber mit der kontinuierlichen Reife und Entwicklung der Industrie, Die Gesamtkosten werden weiter sinken, so dass es kostengünstiger und wettbewerbsfähiger sein wird.

Starr-Flex-Platten sind weit verbreitet, aber aufgrund der gemischten Verwendung verschiedener Materialien und mehrerer Produktionsschritte ist die Bearbeitungszeit von Starr-Flex-Platten länger und die Produktionskosten sind höher. Bei der Herstellung von mehrlagigen Rigid-Flex-Platten unterscheidet sich die Verarbeitungstechnologie der Flexschicht völlig von der äußeren FR4-Schicht. Die Schichten aus verschiedenen Materialien müssen durch Laminieren zusammengeführt, gebohrt und galvanisch beschichtet werden. Daher kann es 5- bis 7-mal länger dauern, eine typische vierschichtige starre Leiterplatte herzustellen, als eine standardmäßige vierschichtige starre Leiterplatte herzustellen. Der Anwendungsbereich von Rigid-Flex-Board umfasst hauptsächlich: Luft- und Raumfahrt, wie High-End-Flugzeugnavigationssysteme, fortschrittliche medizinische Ausrüstung, Digitalkameras, Camcorder, TWS-Headsets und hochwertige Spieler. Das Rigid-Flex Board verbessert die Verbindungssicherheit bei gleichzeitiger Gewichtsreduktion. Natürlich dürfen die Vorteile des geringeren Gesamtvolumens nicht außer Acht gelassen werden.

Physikalische Eigenschaften von Rigid-Flex-BoardsDie Flex-Rigid-Board unterscheidet sich in Bezug auf Materialien, Ausrüstung und Prozess von der ursprünglichen Flex-Board und Hartplatte. In Bezug auf Materialien besteht die Hartplatte aus FR4 der Leiterplatte und die Weichplatte aus PI oder PET. Es gibt Probleme wie Verklebung und thermische Kompressionsschrumpfung zwischen den beiden Materialien, was für die Stabilität des Produkts sehr wichtig ist. Es ist ein schwieriger Punkt in Bezug auf Grad, und wegen der Eigenschaften der dreidimensionalen Raumkonfiguration der Starr-Flex-Platine ist neben der Berücksichtigung der Spannung in der XY-Achsenrichtung auch die Spannung in der Z-Achsenrichtung eine wichtige Überlegung. Leiterplattenhersteller bieten verbesserte Materialien, die für flexible und starre Platten geeignet sind, wie Epoxidharz (Epoxy) oder modifiziertes Harz (Harz) und andere Materialien, um das Klebeproblem zwischen starren Leiterplatten oder flexiblen Leiterplatten zu lösen. In Bezug auf die Ausrüstung muss aufgrund der Unterschiede in den Materialeigenschaften und Produktspezifikationen der Flex-Rigid-Platine die Ausrüstung in den Laminier- und Kupferplattierungsteilen korrigiert werden. Die Anwendbarkeit der Ausrüstung beeinflusst die Produktausbeute und Stabilität. Bei der Produktion muss zunächst die Eignung der Ausrüstung berücksichtigt werden.

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