Bauteilsubstrat PCB

The substrate material used in Component Substrate PCB ist das Basismaterial für die Herstellung von Halbleiterkomponenten und Leiterplatten, wie Silizium, Galliumarsenid, und Silizium Epitaxial Granat Granat verwendet in der Halbleiterindustrie. It is made of high-purity alumina (alumina) as the main raw material, das durch Hochdruckgießen gebildet wird, Hochtemperaturfeuerung, und dann geschnitten und poliert. Das keramische Substrat ist das Grundmaterial für die Herstellung von Dickfilm- und Dünnschichtschaltungen. Copper clad laminate (referred to as clad laminate) is a substrate material used to manufacture printed circuit boards. Neben der Unterstützung verschiedener Komponenten, Es kann auch elektrische Verbindung oder elektrische Isolierung zwischen ihnen erreichen.

Das Verpackungssubstrat ist ein wichtiger Bestandteil der elektronischen Verpackung und eine Brücke zwischen dem Chip und dem externen Schaltkreis. Das Substrat spielt die folgenden Rollen in der Verpackung:

â'Realisieren Sie die Übertragung von Strom und Signal zwischen dem Chip und der Außenwelt;

â¡ Mechanischer Schutz und Unterstützung des Chips;

⢠Es ist der Hauptweg für den Chip, Wärme an die Außenwelt abzuleiten;

â'£ ist der räumliche Übergang zwischen dem Chip und der externen Schaltung.

Aus materieller Sicht sind häufig verwendete Verpackungssubstrate Metallsubstrate, Keramiksubstrate und organische Substrate.

Das Metallsubstrat bezieht sich auf ein metallbasiertes kupferplattiertes Laminat aus einem Blech, einer isolierenden dielektrischen Schicht und einem Kupferfolienkomposit. Metallsubstrate sind aufgrund ihrer ausgezeichneten Wärmeableitungsleistung, mechanischen Verarbeitungsleistung, elektromagnetischer Abschirmleistung, Dimensionsstabilität, magnetischer Leistung und Vielseitigkeit in elektronischen Komponenten und integrierten Schaltungsunterstützungsmaterialien und Kühlkörpern weit verbreitet. Leistungselektronische Geräte (wie Gleichrichterröhren, Thyristoren, Leistungsmodule, Laserdioden, Mikrowellenrohre usw.) und mikroelektronische Geräte (wie Computer-CPUs, DSP-Chips) spielen eine wichtige Rolle in den Bereichen Mikrowellenkommunikation, automatische Steuerung, Leistungsumwandlung und Luft- und Raumfahrt. Rolle.

Traditionelle metallbasierte elektronische Verpackungsmaterialien umfassen Invar, Kovar, W, Mo, Al, Cu usw. Diese Materialien können teilweise die oben genannten Anforderungen erfüllen, haben aber immer noch viele Mängel. Invar ist eine Eisen-Kobalt-Nickel-Legierung und Kovar ist eine Eisen-Nickel-Legierung. Sie haben gute Verarbeitungseigenschaften, niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, aber schlechte Wärmeleitfähigkeit; Mo und W haben niedrige Wärmeausdehnungskoeffizienten, und die Wärmeleitfähigkeit ist viel höher als Invar und Kovar, und die Festigkeit und Härte sind sehr hoch, so dass Mo und W in der Leistungshalbleiterindustrie weit verbreitet sind.

Mo und W sind jedoch teuer, schwer zu verarbeiten, schlecht lötbar, hoch in der Dichte und haben viel geringere Wärmeleitfähigkeit als reines Cu, was ihre weiteren Anwendungen begrenzt. Cu und Al haben eine gute thermische und elektrische Leitfähigkeit, aber der Koeffizient der thermischen Ausdehnung ist zu groß, was anfällig für thermische Belastungen ist. Das aktuelle Metallsubstrat bezieht sich auf ein metallbasiertes kupferplattiertes Laminat aus einem Blech, einer isolierenden dielektrischen Schicht und einem Kupfer- (oder Aluminium-) Folienverbund.

The selection of substrate material for Bauteilsubstrat PCB muss zuerst die elektrischen Eigenschaften des Substratmaterials berücksichtigen, das ist, der Isolationswiderstand, Lichtbogenwiderstand, und Bruchfestigkeit des Substrats; zweitens, seine mechanischen Eigenschaften berücksichtigen, das ist, Scherfestigkeit und Härte der Leiterplatte. ; Darüber hinaus, Preis und Leiterplattenherstellung Kosten müssen berücksichtigt werden.