HDI-Leiterplatte mit Telefonanschluss

Un buen diSeño laminado permite Placa de circuito impreso Mejor rendimiento. En la actualidad, la competencia en el mercado de teléfonos móviles es cada vez más feroz, El costo es sin duda un factor importante para la supervivencia. Es un teléfono de bajo costo. Placa de circuito impreso Seis niveles de primer orden HDI Placa de circuito impreso Board Detección.Producción de productos primarios HDI Placa de circuito impreso Board Es relativamente simple., El proceso y el proceso están bien controlados, Y el costo más bajo.

Leyenda del agujero ciego mecánico de primer orden (la siguiente figura no está disñada para agujeros superpuestos)

hdi-Leiterplatte

HDI: abreviatura de interconexión de alta densidad, interconexión de alta densidad, perforación no mecánica, anillos de agujeros micro conciegos de hasta 6 mils, ancho de cableado entre capas internas y externas. El método de fabricación de placas multicapa con una distancia de alambre inferior a 4 mils y un diámetro de almohadilla inferior a 0,35 MM se lama hdi pcb.

Verschiedene Niveles der HDI-Leiterplatte definieren

Agujero ciego: Abreviatura de agujero ciego para realizar la conexión y conducción entre la capa interior y la capa exterieur.

Paso subterráneo: la abreviatura de paso subterráneo realiza la conexión entre la capa interior y la capa interior, y los agujeros ciegos son más grandes.

El agujero ciego es un pequeño agujero de 0,05 mm,0,15 mm de diámetro. Los agujeros ciegos enterrados se forman mediante perforación láser, grabado plasmático y perforación inducida por la luz. Die Perforazión Láser unterteilen allgemeine CO2- und YAG-Lasermaschinen (UV).

Die Primera y Segunda etapa de la Placa de PCB de 6 capas se use para la Placa de PCB que necesita perforación láser, es decir, la Placa de hdi PCB.

6-kapazitäten des Schaltkreises HDI der Primer orden agujeros ciegos: 1.2, 2.5, 5.6. Es decir, 1.2, 5.6 requiere perforación láser.

Beschreibung: 1.2, 2.3, 3.4, 4.5, 5.6. Requiere dos perforaciones láser. Primero perforar 3.4 agujeros enterrados, then press 2.5, Luego practique 2.3, Uso inicial de 4.5 agujeros láser, Luego presione 1.6 por segunda vez, Luego perforar 1.2 y 5.6 agujeros láser por segunda vez. Finalmente perforar. Como puede ver, el segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Ha sido presionado dos veces, perforado dos veces por láser.

Además, Segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board También se divide en: agujero equivocado de segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Agujero apilado de segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board. Der Fehler des Segments HDI Platzierung des Schaltkreises impreso Board Indica que los agujeros ciegos 1.2 y 2.3 están entrelazados, Segundo orden HDI Platzierung des Schaltkreises impreso board Agujeros ciegos 1,2 y 2,3 superpuestos, Ejemplo: ciego: 1,3, 4,6. Espera un minuto. Tercer orden, Cuarto orden. Todos Sohn Iguales.