6L 1+N+1 HDI PCB für digitales Produkt

HDI-Leiterplatte (high density interconnect board) is a kind of PCB mit hoher Leitungsverteilungsdichte durch Mikroblind vergrabene Löcher Technologie. HDI-Leiterplatte hat inneren und äußeren Kreislauf, und verwendet dann die Technologie des Bohrens und der Metallisierung im Loch, um die interne Verbindung jedes Schichtkreises zu realisieren.

HDI-Leiterplatte wird in der Regel durch Laminierungsverfahren hergestellt. Je mehr Laminierungszeiten, je höher die technische Qualität der Platte. Die gemeinsame HDI-Leiterplatte ist im Grunde ein einmaliger Aufbau, während der HDI hoher Ordnung zwei oder mehr Schichten verwendet. Zur gleichen Zeit, Fortgeschritten PCB Technologien wie Stack Hole, Galvanische Lochfüllung und Laser-Direktbohrung werden verwendet.

Wenn die Dichte von PCB erhöht mehr als acht Schichten, Die Kosten der HDI-Herstellung werden niedriger sein als die des traditionellen komplexen Pressverfahrens. HDI-Leiterplatte ist vorteilhaft für den Einsatz fortschrittlicher Bautechnologie, und seine elektrische Leistung und Signalgenauigkeit sind höher als die der traditionellen PCB. Darüber hinaus, HDI-Leiterplatte hat eine bessere Verbesserung der Hochfrequenzstörungen, Störung elektromagnetischer Wellen, Elektrostatische Entladung und Wärmeleitung.

Elektronische Produkte entwickeln sich weiter hin zu hoher Dichte und hoher Präzision. Das sogenannte "High" bedeutet nicht nur, die Leistung der Maschine zu verbessern, aber auch das Volumen der Maschine reduzieren. High density integration (HDI) technology can make terminal product design more miniaturized, bei gleichzeitiger Erfüllung höherer Standards für elektronische Leistung und Effizienz. Zur Zeit, viele beliebte elektronische Produkte, wie Mobiltelefone, Digitalkameras, Notebooks, Automobilelektronik, etc., Verwendung HDI-Leiterplatte. Mit der Modernisierung von elektronischen Produkten und der Marktnachfrage, die Entwicklung von HDI-Leiterplatte wird sehr schnell sein.