Smart Phone Hauptplatine PCB - HDI Leiterplatte

Smart Phone Hauptplatine PCB

Modell: Smart Phone Hauptplatine PCB

Ebenen: 12Lagen

Material: IT180A TG170 FR4

Konstruktion: 3+6+3 HDI PCB

Fertige Dicke:1,0mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Blau/Weiß

Oberflächenbehandlung: Tauchgold

Min Spur und Raum:2.5mil/2.5mil

Anwendung: Smart phone main board PCB

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Produktdetails Datenblatt

Über Smart Phone Hauptplatine PCB (HDI PCB) Vorlaufzeit:

12-Lagen 3-Level HDI PCB, 15-18 Tage für Proofing, 15-25 Tage für Chargen, spezielle mehrschichtige PCB Proofing und spezielle Verhandlungen für Chargenlieferung, ipcb kann Smart Phone Hauptplatine PCB (HDI PCB) schnelle Prototypenfertigung machen und die schnellste Lieferzeit für 12-Lagen 3-Level HD IPCB ist 7 Tage.

Smart Phone Hauptplatine PCB (HDI PCB)

Smartphone

Für die Prozessfähigkeit der Smart Phone Hauptplatine PCB (HDI PCB) von ipcb klicken Sie bitte auf HDI PCB Technics Capacity.

iPCB Circuits Limited (iPCB®) ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung und Produktion von Präzisions-PCB-Prototypen konzentriert. iPCB entwickelte unabhängig voneinander das erste automatische PCB-Angebotssystem (PAQS) in der Industrie, das unsere PCB-Fabrik automatisch anschloss, um intelligente Service- und PCB-Prototypen-schnelle Fertigung zu realisieren. Unser ultimatives Ziel ist es, ein intelligentes 4.0-Fabrikcluster der Internet-Industrie aufzubauen, um professionelle PCB-Technologie und PCB-Prototypenfertigungsdienstleistungen für Kunden bereitzustellen.

iPCB® stellt Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten, hybride Hochfrequenz-Leiterplatten, (1-70layer) mehrschichtige Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, starre Flex-Leiterplatten, metallbasierte Leiterplatten, keramische Leiterplatten her. Wir haben tiefe Forschung auf PCB mit speziellen Anforderungen wie blinde vergrabene Loch-PCB, hintere Bohr-PCB, Schritt-Schlitz-PCB, IC-TrägerPCB, ultra dicke Kupfer-PCB, etc.