6layers 1+N+1 Handy PCB

Leiterplatte (PCB) is the support of electronic components and the provider of electrical connection of electronic components. Weil es durch elektronischen Druck hergestellt wird, es heißt "Leiterplatte".

Das Design der Leiterplatte basiert auf dem Schaltplan, um die Funktionen zu realisieren, die vom SchaltungsDesigner benötigt werden. Leiterplattendesign bezieht sich hauptsächlich auf Layoutdesign, das verschiedene Faktoren wie das Layout externer Verbindungen, das optimale Layout interner elektronischer Komponenten, das optimale Layout von Metalldrähten und Durchgangslöchern, elektromagnetischer Schutz, Wärmeableitung und andere Faktoren berücksichtigen muss.

Ausgezeichnetes Layoutdesign kann Produktionskosten sparen und eine gute Schaltungsleistung und Wärmeableitungsleistung erzielen. Einfache Layoutentwürfe können von Hand realisiert werden, während komplexe Layoutentwürfe durch Computer Aided Design (CAD) realisiert werden müssen.

Die Layoutanforderungen des ipcb Unternehmens für Mobiltelefon PCB

1. Abstandsanforderungen, um sicherzustellen, dass der Abstand zwischen den Bauteilen auf PCB kann die Massenproduktionskapazität von SMT unserer Firma treffen, the distance between components (distance from side to side) ≥ 6mil.

2. Der strukturelle Entwurf erfordert, dass das Layout der Komponenten die Anforderungen des strukturellen Entwurfs vollständig berücksichtigen sollte. Im PCB-Design sollten wir vollständig mit Statikern kommunizieren. Unter der Voraussetzung, elektrische Eigenschaften sicherzustellen, sollten wir verschiedene Höhen- und Größenkomponenten in verschiedenen Bereichen entsprechend den strukturellen Entwurfsanforderungen platzieren.

3. Elektrische Eigenschaften erfordern die Platzierung von Komponenten in Kombination mit den Anforderungen an elektrische Eigenschaften, HF Einige Komponenten können nicht im Basisbandteil platziert werden, und die Komponenten im Basisbandteil können nicht im HF-Teil platziert werden. Gemäß dem schematischen Diagramm sollten Komponenten mit unterschiedlichen elektrischen Eigenschaften in verschiedenen Bereichen verteilt werden. Um Übersprechen zu vermeiden, sollte jedes Teil gegebenenfalls durch Abschirmabdeckung isoliert werden. Darüber hinaus werden in Bezug auf das Schaltplan die benachbarten Komponenten im Schaltplan auch nebeneinander platziert (wie das Filtern der Signalleitung auf I.O). Der Wellenkondensator sollte auf dem Pin-Pin des I.O-Steckers in der Nähe platziert werden, sonst kann er nicht filtern. Je höher die Frequenz, desto kleiner die Kapazität, desto näher ist der Abstand erforderlich).

Design Spezifikation des ipcb Unternehmens für Mobiltelefon PCB

1. Positionieren des Siebdrucks von BGA und anderen Geräten nach SMT-Installation von BGA verpackten Geräten und Pads, die Geräte, die nicht überprüft werden können und positioniert werden müssen, sollten mit Siebdruck hinzugefügt werden, so dass SMT leicht überprüft werden kann, um zu sehen, ob die Montageposition korrekt ist.

2. Spezieller Siebdruck ist entworfen, um Kurzschluss zu verhindern, indem Siebdruck zwischen Pads hinzugefügt wird, die anfällig für Kurzschluss sind; Wenn die Schale ein Metallgerät ist, wenn die Verkabelung mit Metall verbunden werden kann, sollte Siebdruck hinzugefügt werden, um Kurzschluss zu verhindern; Bei Richtungseinrichtungen sollte ein Sieb zur Bestimmung der Richtung ausgelegt sein; Der Dateiname, die Version und das Datum der Leiterplatte sollten auf der Leiterplatte mit Siebdruck markiert sein.

3. Die Größe des Siebdrucks erfordert, dass die Breite des Siebdrucks nicht weniger als 7mil sein sollte, damit der ipcb des Leiterplattenherstellers klar verarbeitet werden kann; Der Siebdruck kann nicht auf dem Pad (PAD) des Geräts abgedeckt werden, andernfalls wird die Zinnbelastung beeinträchtigt.

Anforderungen der ipcb company an Mobiltelefone PCB Routing

Anforderungen an die Leitungsbreite und den Abstand der Stromleitung

1. Die Leitungsbreitenanforderungen der Vbatt-Stromleitung vom Eingangsende des Batterieanschlusses zum pa (HF-Leistungsverstärker) Leistungspin sind wie folgt:

Wenn die Verdrahtungslänge kleiner als 60mm (2362mil) ist, muss die Leitungsbreite â฀¥ 1,5mm (60mil) sein; Wenn die Verdrahtungslänge größer als 60mm (2362mil) ist, ist es weniger als 90mm, und die Leitungsbreite ist erforderlich â­¥ 2mm (90mil) zu sein.

Um den normalen Betrieb von PA (HF-Leistungsverstärker) sicherzustellen, sollte die Gesamtlänge des Stromkabels vom Batterieanschluss zur PA nicht größer als 90mm (3543mil) sein.

Darüber hinaus ist das Leitungsbreitendesign der Hochstromleitung das gleiche wie das der Stromleitung.

2. Die Leitungsbreite anderer Stromleitungen muss 0.2mm-0.4mm (8mil-16mil) entsprechend unterschiedlichem Strom sein.

3. Reduzieren Sie den Zeilenabstand des Übersprechens zwischen zwei Zeilen. Wenn es leicht zu Übersprechen zwischen zwei Linien kommt, sollte der Abstand zwischen den beiden Linien größer sein als doppelt so breit wie die Linie, und die direkte Überlappung zwischen der oberen und unteren Schicht sollte vermieden werden (z. B. gibt es keine Bodenschichtisolierung).

4. Um die Hochfrequenzeigenschaften des Hochgeschwindigkeitssignals zu verbessern, sollte das natürliche r verwendet werden Wenn der Winkeldrehmodus (Kreisbogenform) nicht vollständig realisiert werden kann, sollte der 135-Grad-Drehmodus angenommen werden, und der rechte Winkel oder der akute Winkel-Drehmodus sollte vermieden werden; Der Erdungsanker der Komponenten sollte direkt mit der Schicht verbunden werden, und die nahe gelegene Erdungsmethode sollte bei Bedarf angenommen werden, aber die Breite der Verkabelung sollte sichergestellt werden, um nicht weniger als 0,5mm (20MIL) zu sein, und eine lange Drahterdung sollte vermieden werden.

5. Routing von großen Geräten, um die Anti-Stripping-Eigenschaften großer Geräte, wie Tantal-Kondensatoren und Batterieanschlüsse, Reißtropfen oder Kupferhaftung sicherzustellen, kann den Leitungen von Pads hinzugefügt werden, die mit diesen Geräten verbunden sind, und mehr Durchgänge, die mit anderen Schichten verbunden sind, werden hinzugefügt.

6. Der Abstand zwischen der Verdrahtung und der Brettkante erfordert, dass der Abstand zwischen der Verdrahtung und der Brettkante entworfen werden sollte, um mehr als 0.4mm (16mil) zu sein.