PWB-Fertigung

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PCB vs PWB

PCB ist ein Leiterplatte, und PWB ist eine gedruckte Verdrahtungsplatte. PCB und PWB bedeuten also, dass sie alle Träger von miteinander verbundenen Schaltungen sind, die Leiter verwenden, um Geräte auf isolierenden Substraten zu bilden. Es ist nur so, dass verschiedene Länder unterschiedliche übliche Namen haben. Die Chinesen nennen es gerne PCB, Während die Briten es früher PWB nannten.

Die 50-jährige Geschichte der PWB Fertigungstechnologie Entwicklung kann in sechs Perioden unterteilt werden

1. PWB Born 1936~Addition der Herstellungsmethode

Das Muster des leitfähigen Materials, das der Oberfläche der Isolierplatte hinzugefügt wird, um den Leiter zu bilden, wird additives Verfahren genannt. Die patentierte Leiterplatte, die in dieser Art der Produktion verwendet wird, wurde Ende 1936 in Funkempfängern verwendet.

2. PWB Herstellungsversuch Periode 1950~Herstellungsmethode Subtraktionsmethode

Das Herstellungsverfahren besteht darin, kupferplattiertes papierbasiertes Phenolharzlaminat PP-Basismaterial zu verwenden, um die unerwünschte Kupferfolie mit Chemikalien aufzulösen und die Kupferfolie in einen elektrischen Schaltkreis zu verwandeln, der Reduktionsprozess genannt wird. In einigen Etikettenherstellungsfabriken wird dieses Verfahren verwendet, um PWB mit manueller Bedienung als Hauptkorrosionsflüssigkeit auszuprobieren. Wenn Eisentrichlorid auf Kleidung spritzt, wird es gelb.

Das typische Produkt, das PWB damals verwendete, war der einseitige PWB des tragbaren Transistorradios von Sony und das PP-Basismaterial.

3. PWB-Fertigungsversuch-Periode 1960~Neues Material GE erschien

PWB-Anwendung kupferbeschichtetes Glastuch Epoxidharz-Laminat GE-Basismaterial Aufgrund von Problemen wie Erwärmung, Verzug und Verformung der Kupferfolienabschälung der inländischen GE-Grundplatte von PWB zu Beginn, haben sich die Materialhersteller allmählich verbessert. Seit 1965 haben mehrere japanische Materialhersteller mit der Massenproduktion von GE-Grundplatten für industrielle elektronische Geräte begonnen. PP-Grundplatte für zivile elektronische Geräte ist gesunder Menschenverstand geworden.

4. PWB Herstellung Drop-in Periode 1970~MLB kommt auf Bühne neue Installationsmethode

Während dieser Zeit entwickelte sich PWB von 4-Schichten zu mehr Schichten, und die Breite und der Abstand von dünn verdrahteten, dünn-Loch- und dünn-Platten-Linien mit hoher Dichte wurden von 0.5mm auf 0.350.20.1mm erweitert. Die Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit PWB wurde stark erhöht. Der Installationsmodus der Komponenten auf PWB begann sich revolutionär zu ändern. Die ursprüngliche Einlegetechnik TMT wurde auf die Oberflächeneinbautechnik SMT Bleieinsatz-Verlegetechnik umgestellt, die bei PWB seit mehr als 20-Jahren eingesetzt wird und auch im Handbetrieb entwickelt wurde. SMT verwendet beidseitig eine automatische Montagelinie für PWB-Montagekomponenten.

5. MLB Leap Period 1980~Anlagen mit extrem hoher Dichte

Der Output-Wert des japanischen PWB stieg in den zehn Jahren von 1982 bis 1991 etwa um das Dreifache. Der Output-Wert des japanischen PWB in 1982 betrug 361,5 Milliarden Yen in 1991 betrug 109,4 Milliarden Yen in 1991. In 1986 überholten 146,8 Milliarden Yen den Output-Wert eines einzelnen Panels und in 1989 näherten sich 278,4 Milliarden Yen dem Output-Wert eines Doppelpanels. Die Produktion der 62-Schicht-Glaskeramik-basierten MLB-Verdichtung hat den Wettbewerb um Mobiltelefon- und Computerentwicklung vorangetrieben.

6. Anlaufzeit in Richtung 21st Century 1990~MLB gestapelt

Nach 1991 sank der Einfluss der japanischen Blasenwirtschaft auf elektronische Geräte und PBB auf 1994, bevor das substanzielle Wachstum bei MLB und flexiblen Panels wieder aufgenommen wurde, während die Ein- und Doppelplattenproduktion begann abzunehmen. Seit 1998 ist MLB mit der Stapelmethode in eine Testphase eingetreten, und seine Leistung hat rapide zugenommen. Die IC-Komponentenverpackung wurde in BGA und CSP von Polygon-Array-Endverbindern eingeführt, um eine Miniaturisierung und ultradichte Installation zu ermöglichen.

Zukunftsperspektiven

In den letzten 50 Jahren, die Entwicklung von PWB-Fertigungstechnologie has greatly changed since the invention of the semiconductor transistor in 1947. Halbleiter haben höhere integrierte IC wie MCM entwickelt, BGA, CSP von IC, ISIV, LSI zu hoher Integration. Der technologische Trend in den frühen 21sten Jahrhundert besteht darin, die innovative Technologie im 21sten Jahrhundert im Interesse der Miniaturisierung mit hoher Dichte und leichten Geräten zu dominieren. Die Forschung und Entwicklung elektronischer Komponenten wird durch Nanotechnologie vorangetrieben werden.