Einseitige Leiterplatte

Einseitige Leiterplatte Es ist, alle Teile auf einer Seite und alle Drähte auf der anderen Seite auf der grundlegendsten Leiterplatte zu konzentrieren. Weil Drähte nur auf einer Seite erscheinen, wir nennen diese Art von einseitiger Leiterplatte. Because there are many strict restrictions on the design circuit of a single panel (because there is only one side, the wiring cannot cross and must go around a separate path), Nur frühe Schaltungen verwendeten diese Art von Leiterplatte.

Das Verdrahtungsdiagramm der einseitigen Leiterplatte ist hauptsächlich Siebdruck, das heißt, das Widerstandsmittel wird auf der Kupferoberfläche gedruckt, die Marke wird nach dem Ätzen mit Anti-Schweißwiderstand gedruckt, und schließlich werden das Teileführungsloch und die Form durch Stanzen vervollständigt. Darüber hinaus werden einige Produkte, die in geringer Menge und auf vielfältige Weise hergestellt werden, durch Photoresist-Fotografie gemustert.

Die Vorteile einer einseitigen Leiterplatte hängen von den Anforderungen des Projekts ab. Zu den Vorteilen gehören niedrigere Kosten, und die einseitige Platine ist die einfachste Platine in jeder Platine. Daher sind weniger Ressourcen, weniger Zeit, weniger Design und Know-how erforderlich. Aufgrund der Einfachheit entwerfen die meisten Designer einfach einzelne Platten und Hersteller produzieren sie ohne Probleme. Bei der Serienfertigung gibt es grundsätzlich kein Problem bei der Beschaffung einer 1-lagigen Leiterplatte. Daher ist die Lieferzeit eines einzelnen Panels kürzer und das mehrschichtige Panel benötigt weniger Ressourcen.

Der Nachteil einer einseitigen Leiterplatte sind ihre Einschränkungen. Nicht jedes Projekt eignet sich für eine einseitige Leiterplatte. Relativ einfaches Design ist einer der größten Vorteile eines einzelnen Panels, aber es ist jetzt auch ein großer. Für komplexere Projekte, die mehr Komponenten und Verbindungen erfordern, reflektiert die einseitige Leiterplatte unzureichenden Platz und Effizienz, und der langsame Betrieb und die Geschwindigkeit bringen Grenzen. Um Kundenanforderungen zu erfüllen, muss die Größe der einseitigen Leiterplatte erweitert werden, was zu Volumen und Gewicht des Endprodukts führt.

Klassifizierung von Einseitige Leiterplatte

94HB einseitiges Papierkreissubstrat, 94V0 einseitiges Papierkreissubstrat, 22F einseitige halbe Glasfaser-Leiterplatte, CEM-1 einseitige halbe Glasfaser-Leiterplatte, CEM-3 einseitige halbe Glasfaser-Leiterplatte, FR-4 einseitige Glasfaser-Leiterplatte, einseitiges Aluminiumkreissubstrat, Einseitiges Kupferschutzsubstrat und einseitige flexible Leiterplatte usw.

94HB, 94V0, 22F, CEM1 und CEM1 sind die gebräuchlichsten Einzellagen Leiterplattenmaterialien, und der Preis ist relativ günstig

FR1 Einseitige Leiterplatte

CEM-3 1-Schicht-Leiterplatten und FR4-Leiterplatten sind Hochleistungs- und erforderliche Produkte, und der Preis wird im Vergleich zu mehreren Leiterplatten teuer sein.

CEM-3 1-Schicht PCB

Einseitiges Aluminiumkreissubstrat wird häufig für die Beleuchtung verwendet, wo LED-Lampen eine schnelle Wärmeableitung benötigen. In Bezug auf den Preis sind Du Yus herkömmliches Papiersubstrat und Glasfaserkarton teuer.

Einseitiges Aluminiumkreissubstrat

Einseitige Aluminium-Leiterplatte ist ein einzigartiges metallbasiertes kupferplattiertes Laminat. PCB-Aluminiumsubstrat hat eine gute Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und Bearbeitungsleistung. Die Struktur ist in der folgenden Abbildung dargestellt.

Eigenschaften des Aluminiumkreissubstrats

1. Montagetechnologie (SMT) für PCB Aluminium Substrat Oberfläche; PCB-Aluminiumsubstrat hat gute Wärmeableitungsleistung im Schaltungsdesignschema;

2. PCB-Aluminiumsubstrat kann Temperatur reduzieren, Produktleistungsdichte und -zuverlässigkeit verbessern und Produktlebensdauer verlängern;

3. PCB-Aluminiumsubstrat kann das Volumen reduzieren und die Hardware- und Montagekosten reduzieren;

4. PCB-Aluminiumsubstrat kann keramisches Substrat ersetzen, um bessere mechanische Beständigkeit zu erhalten

Einseitiges Kupfer-PCB-Substrat ist eines der teuersten Metallsubstrate. Sein Wärmeleitungseffekt ist um ein Vielfaches besser als der des Aluminiumsubstrats und des Eisensubstrats. Es eignet sich für Hochfrequenzschaltungen, Bereiche mit großen Änderungen der hohen und niedrigen Temperaturen und Wärmeableitung von Präzisionskommunikationsgeräten und Gebäudedekorationsindustrien.

Cu einseitige Leiterplatte

Die Schaltungsschicht des Kupfersubstrats erfordert eine große Stromtragfähigkeit, daher sollte dickere Kupferfolie mit einer Dicke von 35μm~280 μm； verwendet werden. Die wärmeleitfähige Isolierschicht ist die Kerntechnologie des Kupfersubstrats. Die Kernwärmeleitkomponente besteht aus Aluminiumoxid und Siliziumpulver und Polymer gefüllt mit Epoxidharz. Es hat eine geringe thermische Beständigkeit (0.15), ausgezeichnete viskoelastische Leistung, antithermische Alterungsfähigkeit und kann mechanischen und thermischen Belastungen standhalten. Die metallische Basisschicht des Kupfersubstrats ist die tragende Komponente des Kupfersubstrats, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit erfordert. Es ist im Allgemeinen Kupferplatte, die für herkömmliche Bearbeitung wie Bohren, Stanzen, Scheren und Schneiden geeignet ist. Die Metallschicht (Block) spielt hauptsächlich die Rolle der Wärmeableitung, Abschirmung, Beschichtung oder Erdung. Aufgrund der Unterschiede in der Leistung von Kupfer und Aluminium und dem entsprechenden PCB-bearbeitbaren Prozess hat Kupfersubstrat mehr Leistungsvorteile als Aluminiumsubstrat.

Einseitige flexible Leiterplatte nimmt einseitig kupferplattiertes Leiterplattenmaterial PI an. Nachdem die Leitung abgeschlossen ist, wird sie mit einer Schicht Schutzfolie bedeckt, um eine flexible Leiterplatte mit nur einem Schichtleiter zu bilden. Es wird in kleinen und flexiblen Produkten verwendet, die im Allgemeinen in tragbaren Produkten verwendet werden. Die Popularität von tragbaren Geräten auf dem Markt ist so hoch, dass die Nachfrage nach einseitig flexiblen Leiterplatten stark ansteigt.

Flex einseitige Leiterplatte

Die Struktur der einlagigen Leiterplatte ist die einfachste flexible Leiterplatte. Normalerweise ist das Basismaterial mit transparenter Klebekupferfolie ein Satz gekaufter Rohstoffe, und der Schutzfilm mit transparentem Kleber ist ein anderer gekaufter Rohstoff. Zunächst muss die Kupferfolie geätzt werden, um den erforderlichen Schaltkreis zu erhalten, und der Schutzfilm muss gebohrt werden, um das entsprechende Pad freizulegen. Nach der Reinigung kombinieren Sie die beiden mit der Walzmethode. Dann muss das freiliegende Pad-Teil zum Schutz mit Gold oder Zinn galvanisiert werden. Auf diese Weise ist das große Brett fertig. Im Allgemeinen sollten kleine Leiterplatten in entsprechende Formen gestempelt werden. Es gibt auch solche, die direkt eine Lotresistschicht ohne Schutzfilm auf die Kupferfolie drucken, so dass die Kosten niedriger sind, aber die mechanische Festigkeit der Leiterplatte wird schlechter. Es sei denn, die Festigkeitsanforderung ist nicht hoch, aber der Preis muss so niedrig wie möglich sein, ist es am besten, die Methode zum Aufkleben von Schutzfolie anzuwenden.

Grundlegende Einstellung des einseitigen PCB Designs

1. klare Anforderungen an die Konstruktion.

2. Anforderungen für Plattengröße, Größe und Position der Befestigungslöcher.

3. Schnittstellenposition und PCB-Höhenanforderungen.

4. Andere spezielle Anforderungen, wie Größe und Position Anforderungen des Kühlkörpers.

Verkabelung mit einer Leiterplatte

1. Vermeiden Sie plötzliche Änderung der Linienbreite und Impedanz.

2. Vermeiden Sie scharfe Winkel und rechte Winkel und nehmen Sie 4.5° Routing an.

3. Das Signal muss so kurz wie möglich sein.

4. Die Signalleitungen benachbarter Schichten sind in einer orthogonalen Richtung, um Kreuzstörungen zu vermeiden.

5. Alle Arten von Signalrouting können keine Schleife bilden.

6. Eingangs- und Ausgangssignale müssen benachbarte parallele Leitungen und gegenseitige Kopplung soweit wie möglich vermeiden.

7. Die Richtung der Stromleitung und des Erdungskabels des doppelseitige Leiterplatte sollte mit der Datenflussrichtung übereinstimmen, um die Lärmschutzfähigkeit zu verbessern.

8. Der Verbindungsstatus ist für digital und analog sorgfältig zu prüfen. Die Mehrpunkt-Reihenerdung wird für die Hochfrequenz-Leiterplatte angenommen. Bei digitalen Schaltungen muss die Leitung geschlossen sein, um eine Schleife zu bilden, um die Rauschfestigkeit zu verbessern.

9. Bei hochfrequenten Signalleitungen ist die Leitungsbreite entsprechend ihrer charakteristischen Impedanz zu berücksichtigen, um eine Impedanzanpassung zu erreichen.

10. Die Verdrahtung und das Bohren der gesamten Leiterplatte müssen einheitlich sein, um offensichtliche ungleichmäßige Dichte zu vermeiden.

Einseitige Leiterplatte Prozessablauf

Einseitiges Kupferlaminat mit Kupferplattierung (allgemein verwendetes grünes Öl), UV-härtende Siebdruckcharakter-Markierungsgrafiken, UV-Aushärtung>> Vorwärmen Stanzen und Aussehen>> elektrische Öffnungs- und Kurzschlusstest>> Bürsten und Trocknen>> Vorbeschichten Antioxidans für Schweißhilfsmittel (Trocknung) oder Zinnsprühen Heißluftnivellierung>> Inspektion und Verpackung>> Fertigprodukte verlassen das Werk.

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