2-lagige Leiterplatte

2-lagige Leiterplatte beidseitig mit Kupfer beschichtet einschließlich Ober- und Unterseite. Es ist die gebräuchlichste und gebräuchlichste Leiterplatte. Beide Seiten des isolierenden Substrats haben leitfähige Grafiken, und die elektrischen Anschlüsse auf beiden Seiten sind hauptsächlich durch Vias oder Pads verbunden. Weil beide Seiten verdrahtet werden können, die Schwierigkeit der Verkabelung wird stark reduziert, so ist es weit verbreitet.

Es gibt Verkabelung auf beiden Seiten des 2-lagige Leiterplatte, aber die Drähte auf beiden Seiten zu verwenden, zwischen den beiden Schichten muss eine entsprechende Schaltungsanbindung vorhanden sein. Diese "Brücke" zwischen Schaltungen wird Pilotloch genannt. Das Führungsloch ist ein kleines Loch gefüllt oder mit Metall beschichtet auf der Leiterplatte, die beidseitig mit den Drähten verbunden werden können. Weil die Fläche der doppelseitigen Platte doppelt so groß ist wie die der Einzelplatte, the double-sided board solves the difficulty of staggered wiring in the single panel (it can be connected to the other side through holes), und es ist für komplexere Schaltungen besser geeignet als die einzelne Platte.

2-lagige Leiterplatte

Unterschied zwischen 2-Schicht-PCB vs 4-Schicht-PCB in SMT-Verarbeitung

2-lagige Leiterplatte

Verglichen mit 4-Lagen-Leiterplatte ist eine doppelseitige Leiterplatte aufgrund ihres einfachen Designs einfacher zu bedienen. Obwohl sie nicht so einfach wie ein einziges Panel sind, sind sie so einfach wie möglich, ohne auf die beidseitige Eingabefunktion verzichten zu müssen. Die reduzierte Komplexität führt zu demselben reduzierten Preis, aber das bedeutet, dass es weniger wahrscheinlich ist als eine vierschichtige Leiterplatte. Als die am häufigsten verwendete Leiterplatte in der Industrie besteht ihr wesentlicher Vorteil jedoch darin, dass es keine Signalausbreitungsverzögerung gibt.

4-Schicht PCB

Die vierschichtige Leiterplatte hat eine größere Oberfläche als die doppelseitige Leiterplatte, was die Möglichkeit einer größeren Verkabelung erhöht. Daher eignen sie sich sehr gut für komplexere Geräte. Aufgrund ihrer Komplexität werden die Produktionskosten höher und die Entwicklung langsamer sein. Sie sind auch wahrscheinlicher, dass sie Ausbreitungsverzögerungen oder gegenseitigen Einfluss haben, daher ist ein vernünftiges Design sehr wichtig.

2-schichtige PCB-Design-Regeln für Stecker und Pad

Via wird Durchgangsloch genannt, das in Durchgangsloch, Sackloch und Grabloch unterteilt werden kann. Es wird hauptsächlich für die Verbindung von Drähten in verschiedenen Schichten des Netzwerks verwendet. Es kann nicht als Stecklochschweißelement verwendet werden. Der Durchgangslochdurchmesser wird während der Produktion nicht kontrolliert.

Pad kann in ein Pin-Pad und Oberflächenklebepad unterteilt werden. Das Stiftpad hat ein Schweißloch, das hauptsächlich zum Schweißen von Stiftkomponenten verwendet wird. Das Oberflächenklebepad hat kein Schweißloch und wird hauptsächlich zum Schweißen von Oberflächenklebekomponenten verwendet.

Der Durchmesser der Pad-Bohrung wird während der Produktion mit einer Toleranz von plus oder minus 0.08mm gesteuert.

Via spielt vor allem die Rolle der elektrischen Verbindung. In der tatsächlichen Produktion kann es kompensieren, die Loch- und Schließlochmesserproduktion zu erhöhen, die Anzahl der Messer zu reduzieren und die Arbeitseffizienz zu verbessern oder die Öffnung aufgrund des begrenzten Linienabstandes und des Linienbreitenraums zu verringern, um die Produktionsanforderungen zu erfüllen.

Die Öffnung des Durchgangs ist in der Regel klein, was in der Regel ausreicht, solange der Plattenherstellungsprozess erreicht werden kann. Via Oberfläche kann mit Lot Resist Tinte beschichtet werden oder nicht; Das Pad spielt nicht nur die Rolle der elektrischen Verbindung, sondern spielt auch die Rolle der mechanischen Fixierung. Die Öffnung des Pads muss groß genug sein, um die Stifte der Komponenten zu passieren, sonst führt es zu Produktionsproblemen; Darüber hinaus darf die Pad-Oberfläche keine Lotresist-Tinte haben, da sie das Schweißen beeinflusst. Die Lochtoleranz muss so gesteuert werden, dass sie plus oder minus 0.08mm oder groß oder klein ist. Dies führt zu einer losen Installation.

2-lagige Leiterplatte

2-lagige Leiterplatte Herstellungsverfahren

Zweiseitiges PCB-kupferplattiertes Blechschneiden, ein Bohrreferenzloch, ein numerisches Kontrollbohrloch ein Test, ein Entgraten ein Bürsten eine galvanische Beschichtung (Metallisierung des Durchgangslochs) eine Vollplatte galvanisches dünnes Kupfer eine Testbürste eine Siebdruck-negative Schaltkreise-Grafik, Erstarrung (trockener oder nasser Film, Belichtung, Entwicklung) ein Test, Erstlinienmuster der Trimmplatte galvanisieren ein galvanisches Zinn (korrosionshemmendes Nickel/Gold), ein Druckmaterial (Fotofilm), eine Ätzkupfer- und eine Zinnentfernung eine Reinigungsbürste eine Siebdrucklötgrafik (trockener oder nasser Film, Belichtung, Entwicklung, Wärmehärtung, häufig verwendete photothermische Härtung grünes Öl zum Reinigen, Trocknen einer Siebdruckmarker-Zeichengrafik, Aushärten einer Formverarbeitung, Reinigung, In der Trocknungs- und elektrischen Bruchprüfung einer Zinnspray- oder organischen Klebefolie eine Testverpackung Fertigproduktfabrik.

Die Qualitätskontrolle der galvanischen Kupferschicht auf 2-Schicht-Durchgangs-Leiterplatte ist sehr wichtig, weil die Entwicklung der Mehrschicht- oder Mehrschichtplatte zu hoher Dichte, hoher Präzision und Multifunktion immer strengere Bindungskraft, gleichmäßige Feinheit, Zugfestigkeit erfordert, und Dehnung der kupferbeschichteten Schicht, so ist die Qualitätskontrolle der Galvanik auf Durchgangs-Leiterplatte besonders wichtig.

Um die Gleichmäßigkeit und Konsistenz der 2-lagigen PCB-Kupferbeschichtung sicherzustellen, werden die meisten Kupferbeschichtungsprozesse für Leiterplatten mit hohem Seitenverhältnis durch hochwertige Additive unterstützt, kombiniert mit moderatem Luftrühren und Kathodenbewegung, unter relativ niedrigen Stromdichtebedingungen. So wird der Steuerbereich der Elektrodenreaktion im Loch vergrößert und die Rolle von Galvanisieradditiven angezeigt. Darüber hinaus ist die Kathodenbewegung sehr hilfreich, um die tiefe Beschichtungsfähigkeit der Beschichtungslösung zu verbessern, die Polarisierung der beschichteten Teile zu erhöhen und die Formationsrate von Kristallkernen und die Wachstumsrate von Kristallen während des Elektrokristallisationsprozesses der Beschichtungsschicht auszugleichen. Dadurch erhält man eine hochzähe Kupferschicht.

Natürlich wird die Stromdichte entsprechend der tatsächlichen Plattierungsfläche der 2-Schicht-Leiterplatte eingestellt. Nach dem Galvanikprinzip muss der Wert der Stromdichte auch von der Hauptsalzkonzentration, der Lösungstemperatur, dem Additivgehalt und dem Rührgrad des hohen Säure- und des niedrigen Kupferelektrolyts abhängen. Mit einem Wort, die technologischen Parameter und Bedingungen der Kupferbeschichtung müssen streng kontrolliert werden, um sicherzustellen, dass die Dicke der Kupferschicht im Loch den technischen Standards entspricht.

IPCB ist eine Professioneller Leiterplattenhersteller. Wir können 2-schichtige PCB bei niedrigem Maß produzieren 2-lagige Leiterplatte Kosten, so bieten wir billig 2-lagige Leiterplatte.