FR4 PCB (FR4 platte)

FR4 platte ist ein Symbol für den Grad des schwer entflammbaren Materials, d.h. eine Materialspezifikation, bei der das Harzmaterial nach dem Brennen selbst erlöschen muss. Es ist kein Materialname, sondern eine Materialart.

Derzeit gibt es viele Arten von fr4 Materialien, die in Leiterplatten verwendet werden, aber die meisten von ihnen sind Verbundwerkstoffe aus sogenanntem Tera-Function Epoxidharz mit Füllstoff und Glasfasern. PCB-Hersteller sind es also gewohnt, diese Leiterplatte aus Epoxidharz und Glasfaser als fr-4 PCB zu bezeichnen.

fr4 PCB Material ist eine kupferbeschichtete Epoxidharz-Glastuch Leiterplatte, die zur gesamten Glasfaser gehört. Es wird im Allgemeinen verwendet, um doppelseitige Leiterplatten und mehrschichtige Leiterplatten zu produzieren.

fr4 PCB Material ist in die folgenden Ebenen unterteilt.

fr4

1. Kupferlaminat der Klasse A1 fr4 platte

Dieses Niveau wird hauptsächlich in der Militärindustrie, Kommunikation, Computer, Digitalschaltung, Industrieinstrument, Automobilschaltungen und anderen elektronischen Produkten verwendet. Die Qualität dieser Produktserie hat das Weltklasse-Niveau, die höchste Qualität und die beste Leistung vollständig erreicht.

2. fr4 A2 Kupferlaminat

Diese Ebene wird hauptsächlich für gewöhnliche Computer, Instrumente und Zähler, moderne Haushaltsgeräte und allgemeine elektronische Produkte verwendet. Diese Serie von kupferplattierten Laminaten ist weit verbreitet, und alle Leistungsindizes können die Bedürfnisse allgemeiner industrieller elektronischer Produkte erfüllen. Es gibt einen guten Preis

Leistungsverhältnis. Kann es Kunden ermöglichen, die Preiswettbewerbsfähigkeit effektiv zu verbessern.

3. fr4 A3 Kupferlaminat

Diese Sorte von kupferbeschichtetem Laminat ist ein fr4 Produkt, das speziell von der Firma für die Haushaltsgeräteindustrie, Computer Peripherie Produkte und gewöhnliche elektronische Produkte (wie Spielzeug, Taschenrechner, Spielkonsolen usw.) entwickelt und hergestellt wurde. Es zeichnet sich durch den extrem niedrigen Preis unter der Voraussetzung aus, dass die Leistung die Anforderungen erfüllt Wettbewerbsvorteil.

4. fr4 A4 Kupferlaminat

Diese Plattenart gehört zum Low-End-Material von FR-4 kupferbeschichtetem Laminat. Die Leistungsindikatoren können jedoch immer noch die Bedürfnisse gewöhnlicher Haushaltsgeräte, Computer und allgemeiner elektronischer Produkte erfüllen. Sein Preis ist der wettbewerbsfähigste, und das Leistungspreisverhältnis ist auch ziemlich ausgezeichnet.

5. Kupferplattiertes Laminat der Klasse fr4 

Diese Qualität der Leiterplatte ist relativ schlecht und hat eine schlechte Qualitätsstabilität. Es ist nicht für Leiterplattenprodukte mit großen Flächen geeignet. Im Allgemeinen ist es für Produkte mit der Größe von 100mmx200mm geeignet. Sein Preis ist der billigste, so dass wir auf seine Auswahl und Verwendung achten sollten.

FR4 PCB können nach ihren Funktionen in die folgenden Kategorien unterteilt werden. einseitige Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten, Impedanzschaltungen usw. Die Rohstoffe von Leiterplatten werden in Glasfaser-FR4-Platten usw. unterteilt, die in unserem täglichen Leben hergestellt werden.

Es kann aus lebenden Quellen gesehen werden. Zum Beispiel ist der Kern von feuerfestem Tuch und feuerfestem Filz Glasfaser. Glasfaser lässt sich leicht mit Harz kombinieren. Wir tauchen das Glasfasergewebe mit kompakter Struktur und hoher Festigkeit in das Harz ein und härten es aus, um Wärmeisolierung und Nichtisolierung zu erhalten

Flexibles PCB-Substrat, wenn die Leiterplatte gebrochen ist, ist die Kante weiß und geschichtet, was ausreicht, um zu beweisen, dass das Material Harzglasfaser ist.

fr4 PCB

(1) Aussehen. fr4 PCB auf Substrat (Isolierung) + Schaltung.

(2) Funktion. Die Funktion der fr4 PCB ist Skelett und Verbindung. Das ultimative Ziel ist es, alle Komponenten nach dem richtigen Schaltplan zu einem kompletten Arbeitskreis zu verbinden.

(3) Zusammensetzung und Material. Das häufig verwendete Substratmaterial ist FR4 (Glasfaser), und die fr-Leiterplatte besteht aus mehreren Schichten (einzelne Platte, doppelseitige Platte, vierschichtige Platte, achtschichtige Platte, 12-Schichten, 16-Schichten und 24-Lagen-Leiterplatte).

(4) Eine gedruckte Schaltung ist eigentlich eine Schaltung, die durch Bedrucken einer Schicht leitfähigen Materials auf die Oberfläche eines nicht leitfähigen Substrats entsprechend der Schaltungszusammensetzung gebildet wird. Schließlich wird ein nichtleitender FR4-Kern innen gebildet, und eine Kupferschicht (Standard), die die Schaltung bildet, wird außen gebildet

Der Begriff ist Kupferbeschichtung). Um Kupferoxidation zu vermeiden oder mit der Außenseite leitfähig zu sein, befindet sich auf der Außenseite eine Farbschicht. Beim Bürsten der Tinte sollten die Schweißpunkte freigelegt werden (es gibt im Allgemeinen zwei Arten von Schweißpunkten. eine ist Stifttyp und die andere ist Patchtyp). Die Schweißpunkte sind Kupfer

Aber wir machen normalerweise Verzinnen für die Bequemlichkeit des Schweißens.

Das Substrat von PCB ist im Allgemeinen Glasfaser. In den meisten Fällen bezieht sich das Glasfasersubstrat von PCB im Allgemeinen auf "FR4". "FR4" dieses feste Material gibt PCB Härte und Dicke. Neben FR4 gibt es Flexibilität

Flexible Leiterplatten aus Hochtemperaturkunststoffen (Polyimid o.ä.) usw.

Günstige FR4 PCB und Lochplatine (siehe Abbildung oben) bestehen aus Materialien wie Epoxidharz oder Phenol. Ihnen fehlt die Haltbarkeit von fr4, aber sie sind viel billiger. Wenn Sie Dinge auf diesem Brett schweißen, riechen Sie viele seltsame Gerüche.

Das Substrat wird häufig in sehr niedrigen Konsumgütern verwendet. Phenole haben eine niedrige thermische Zersetzungstemperatur, und zu lange Schweißzeit führt zu ihrer Zersetzung und Karbonisierung und emittieren einen unangenehmen Geruch.

fr4 PCB 

Verglichen mit der Hochgeschwindigkeitskarte hat gewöhnliche FR4-PCB eine größere Dämpfung zum Sinuswellensignal, insbesondere zu Hochfrequenzschwingungen. Denn digitale Signale werden durch Sinuswellen unterschiedlicher Frequenzen synthetisiert. Die Dämpfung der Sinuswelle führt zur Notwendigkeit der Übertragung, die Kantendegradation und Amplitudenreduktion des Signals beeinflussen die Bandbreite der Übertragungsleitung. Die Verwendung einer Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte kann den Verlust der Übertragungsleitung pro Einheitslänge reduzieren. Daher, wenn die Leitungslänge gleich ist, kann die Hochgeschwindigkeitsplatte die Übertragungsleitungsbandbreite höher, größer Signalmarge machen. Ähnlich. Unter den gleichen Verlustanforderungen kann die Verwendung einer Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte längere Routing erfordern, und die Leistung erfüllt immer noch die Anforderungen.

Die mehrschichtige Leiterplatte FR4 wird im Allgemeinen für elektronische High-End-Produkte verwendet. Aufgrund der Einschränkungen der Bauraumgestaltungsfaktoren können neben der Oberflächenverdrahtung auch mehrschichtige Schaltungen intern überlagert werden. Im Produktionsprozess können sie nach der Herstellung jeder Schicht von Schaltungen positioniert und durch optische Geräte gepresst werden, um mehrschichtige Schaltungen zu machen, die in einer Leiterplatte überlagert sind. Allgemein bekannt als eine mehrschichtige Leiterplatte. Jede Leiterplatte, die größer als oder gleich zwei Schichten ist, kann als mehrschichtige Leiterplatte bezeichnet werden. Mehrschichtige Leiterplatten können in mehrschichtige harte Leiterplatten, mehrschichtige weiche und harte Leiterplatten und mehrschichtige weiche und harte kombinierte Leiterplatten unterteilt werden.

FR4 Multilayer PCB wird hergestellt, indem zwei oder mehr Schichten von Schaltungen miteinander gestapelt werden, und sie haben eine zuverlässige voreingestellte Verbindung zwischen ihnen. Da Bohren und Galvanisieren abgeschlossen sind, bevor alle Schichten zusammengerollt werden, verletzt diese Technologie von Anfang an den traditionellen Herstellungsprozess. Die innersten beiden Schichten bestehen aus traditionellen doppelseitigen Platten, während die äußere Schicht unterschiedlich ist. Sie bestehen aus unabhängigen Einzelpaneelen. Vor dem Walzen wird das innere Substrat gebohrt, durchbohrt, Muster übertragen, entwickelt und geätzt. Die gebohrte Außenschicht ist eine Signalschicht, die durch die Bildung eines symmetrischen Kupferrings an der Innenkante des Durchgangslochs überzogen wird. Die Schichten werden dann zu einem Multisubstrat zusammengerollt, das durch Wellenlöten miteinander verbunden werden kann.

Das fr4 pcb Material ist ein herkömmliches Material, das häufig von iPCB verwendet wird. Es ist sehr vorteilhaft für diese Art von Leiterplatte.