Leiterplatte verkleben

Was ist Bonding PCB?

Das Kleben von Leiterplatten ist eine Art Verdrahtungsmethode in der Chipproduktionstechnologie. Es wird im Allgemeinen verwendet, um die interne Schaltung des Chips mit Gold- oder Aluminiumdraht vor der Verkapselung mit dem gekapselten Stift oder der Leiterplatte mit vergoldeter Kupferfolie zu verbinden. Ultraschall vom Ultraschallgenerator 40-140kHz erzeugt Hochfrequenzschwingung durch den Wandler und überträgt sie zum Splitter durch Amplitudenwechsler. Wenn der Splitter das Blei und die gelöteten Teile berührt, reibt unter Einwirkung von Druck und Vibration die zu schweißende Metalloberfläche aneinander, der Oxidfilm wird zerstört und plastische Verformung tritt auf. Dadurch werden zwei reine Metalloberflächen eng berührt und erreichen eine Kombination von atomaren Abständen, was zu einer starken mechanischen Verbindung führt. Normalerweise wird die Leiterplatte nach dem Kleben mit schwarzem Kleber verkapselt.

Wie kann ich Bonding PCB identifizieren?

Schlagen Leiterplatte ist ein reguläres rechteckiges Array, Meist quadratische und kreisförmige Klebepads sind dünn und dicht, Der Abstand zwischen PAD und PAD ist klein, Widerstand Kleben offenes Fenster ist offenes Fenster, Es gibt ein regelmäßiges quadratisches oder kreisförmiges offenes Fenster PAD in der Mitte des Bangding IC, Die meisten Klebefüße haben Linien, die nach außen führen. The PCB state positioning acceptance standard is (+) 10% bonding foot width tolerance, Abstandsanforderung ist mehr als 3mil, Der Klebefuß darf nicht deaktiviert werden, und Ätzkanten sind nicht erlaubt, den Abstand zu verringern.

Der Vorteil der Klebeplatinenverpackungsmethode besteht darin, dass die vorbereitete Leiterplatte viel höher in Korrosionsschutz, Schockfestigkeit und Stabilität ist als die traditionelle SMT-Patchmethode. Der Klebechip der Leiterplatte verbindet den internen Schaltkreis des Chips mit dem Paketstift der Leiterplatte durch goldene Drähte und deckt ihn dann präzise mit organischen Materialien mit speziellen Schutzfunktionen ab, um die spätere Verpackung zu vervollständigen. Der Chip ist vollständig durch organische Materialien geschützt, isoliert von der Außenwelt, und es gibt kein Auftreten von Feuchtigkeit, statischer Elektrizität und Korrosion. Gleichzeitig werden organische Materialien bei hoher Temperatur geschmolzen, auf dem Chip bedeckt, vom Instrument getrocknet und nahtlos mit dem Chip verbunden, was den physischen Verschleiß des Chips vollständig beseitigt und eine höhere Stabilität aufweist.

Anforderungen an den PCB-Bonding-Prozess

Prozessablauf: Clean PCB-Drop Adhesive-Chip Paste-Bond-Seal-Test

1. Saubere Leiterplatte der Leiterplatte

Schrubben Sie die Öl-, Staub- und Oxidschichten auf der State Position mit Haut ab, bürsten Sie dann die Testposition mit einer Bürste oder blasen Sie sie mit einer Luftpistole.

2. Tropfenkleber

Mittlere Tropfen, 4-Gummipunkte, gleichmäßige Verteilung in vier Ecken; Verschmutzung der Klebepads ist strengstens untersagt.

3. Chip-Pasting (Kristallisation)

Bei einem Vakuumsaugstift muss die Düse flach sein, um ein Verkratzen der Waferoberfläche zu vermeiden. Überprüfen Sie die Waferausrichtung und halten Sie sich "glatt" an der Leiterplatte: flach, der Wafer ist parallel zur Leiterplatte und es gibt keine Leerstelle; Stabil, Wafer und Leiterplatte fallen während des gesamten Prozesses nicht leicht ab. Positiv ist, dass die reservierten Bits des Wafers und der Leiterplatte positiv geklebt sind und nicht abgelenkt werden können. Beachten Sie, dass die Waferrichtung nicht umgekehrt werden darf.

4. Staatslinien

Bonding PCB bestanden den Bonding Pull Test: 1.0 Leitungen größer oder gleich 3.5G, 1.25 Leitungen größer oder gleich 4.5G.

Standard-Aluminiumlinie am Bonding Schmelzpunkt: Linienschwanz größer als oder gleich 0.3 mal Liniendurchmesser, kleiner als oder gleich 1.5 mal Liniendurchmesser.

Die Form der Aluminiumdrahtlötstelle ist eine Ellipse.

Lötverbindungslänge: größer als oder gleich 1,5-mal Liniendurchmesser, kleiner als oder gleich 5,0-mal Liniendurchmesser.

Breite der Lötstellen: größer oder gleich 1,2-mal Liniendurchmesser, kleiner oder gleich 3,0-mal Liniendurchmesser.

Der Zustandslinienprozeß sollte leicht und präzise behandelt werden. Bediener sollten den Zustandslinienprozeß mit einem Mikroskop beobachten, um zu sehen, ob es irgendwelche schlechten Phänomene wie Bruchzustand, Wickelinie, Offset, Heiß- und Kaltschweißen, Anlassen von Aluminium usw. gibt, muss das zuständige technische Personal benachrichtigt werden, um sie rechtzeitig zu lösen.

Vor der formalen Produktion muss es eine erste Inspektion durch eine spezielle Person geben, um zu überprüfen, ob es irgendwelche Staatsfehler, wie Shaobang, Leaky State usw. gibt. Während des Produktionsprozesses muss es eine spezielle Person geben, die seine Richtigkeit regelmäßig (bis zu 2-Stunden-Intervall) überprüft.

5. Abdichtung

Überprüfen Sie vor dem Versiegeln die Regelmäßigkeit des Kunststoffrings, bevor Sie ihn auf den Wafer legen, um sicherzustellen, dass seine Mitte quadratisch ist und keine sichtbaren Verzerrungen auftreten. Achten Sie während der Installation darauf, dass der Boden des Kunststoffrings eng mit der Oberfläche des Wafers passt und dass der lichtempfindliche Bereich in der Mitte des Wafers nicht blockiert ist.

Bei der Abgabe sollte der schwarze Kleber den Aluminiumdraht des PCB-Solarkreises und des Klebewafers vollständig abdecken, kein Reiben, der schwarze Kleber kann den PCB-Solarkreis nicht versiegeln, die Klebeleckage sollte rechtzeitig gelöscht werden, und der schwarze Kleber kann den Wafer nicht durch den Kunststoffring durchdringen.

Während des Geltropfens kann der Stift oder der Haarpickel usw. die Waferoberfläche und die geklebten Drähte im Kunststoffring nicht berühren.

Die Trocknungstemperatur wird streng kontrolliert: die Vorwärmtemperatur beträgt 120 +5 Grad Celsius und die Zeit beträgt 1.5-3.0 Minuten. Die Trocknungstemperatur beträgt 140 +5 Grad Celsius und die Trocknungszeit beträgt 40-60 Minuten.

Die trockene schwarze Gummioberfläche darf keine Luftlöcher haben und kein ausgehärtetes Aussehen und die schwarze Gummihöhe darf nicht höher als der Kunststoffring sein.

6. Prüfung von Leiterplatten

Kombination mehrerer Prüfmethoden:

A. Künstliche visuelle Erkennung

B. Automatische Drahtqualitätserkennung für Klebemaschine

C. Automatische optische Bildanalyse (AOI) Röntgenanalyse, um die Qualität der inneren Lötstellen zu überprüfen