Modell: ATE Test Chip PCB
Material: isola 370h
Ebene: 12Layers
Farbe: Grün
Brettdicke: 3.0mm
Oberflächentechnik: Immersion Gold(5U)
Kupferdicke: innere Schicht 2OZ, äußere Schicht 1OZ
Anwendung: ATE Chip Test PCB
Wir nennen die IC-Testchip-Ausrüstung ATE (automatische Testausrüstung), und die in ATE verwendete Leiterplatte wird ATE-Testchip-Leiterplatte genannt. Im Allgemeinen wird eine große Anzahl von ATE-Testfunktionen zusammengetragen, und ate wird vom Computer gesteuert, um die Funktionalität von Halbleiterchips zu testen, was die Kombination von Software und Hardware umfasst.
Dies beginnt mit dem Prozess der Halbleiterkonstruktion und -herstellung.
Ein Halbleiterprodukt durchläuft drei industrielle Prozesse: IC-Design, Waferherstellung und Verpackung.
Alle Testchipprodukte benötigen zwei wichtige Testknoten:
Chip-Sondierung (CP): at wird in dieser Phase Sondestufe genannt
Abschlusstest (kurz FT)
Der Chip wird nach dem Verpacken getestet, und verschiedene Chiptypen haben unterschiedliche Testmethoden und Anforderungen.
Chiptyp:
Analog: Simulation ist ein Konzept, über das man langsam sprechen kann. Kurz gesagt, es ist die Schnittstelle, um die physische Welt wahrzunehmen. In Bezug auf die Signalcharakteristik ist das analoge Signal kontinuierlich
Digitaler Chip: die Verwendung digitaler Signale zur Übertragung von Dateninformationen, wie Mikroprozessoren. In Bezug auf die Signalcharakteristik ist es diskret. Wie in der folgenden Abbildung gezeigt
Gemischter Signalchip: Natürlich gibt es zwei Arten von Signalen, und verschiedene Funktionen sind integriert. Wie DSP- und SOC-Chips.
Speicher zum Hochgeschwindigkeitsbus-Chip: Das Testprojekt dieser Art von Chip ist relativ komplexer und hat spezielle Testanforderungen an seine eigenen Produkteigenschaften.
Was ist das System für Chiptest?
Tester, DIB-Sondenkarte, Handler, Testsoftware (es gibt verschiedene Sprachen und Module entsprechend verschiedenen Arten von Maschinen für Ingenieure zu entwickeln)
Chiptest
Prüfchip
Wie funktioniert das Testsystem im Allgemeinen?
Zunächst erzeugt die Chipprüfmaschine einen Satz von Signalen entsprechend den Anforderungen des Prüfprogramms, das im Allgemeinen sehr einfach ist. Das Muster wird in den zu prüfenden Chip eingegeben, und der Chip überträgt den Ausgangswert an die at-Maschine entsprechend dem Eingang und seiner eigenen Funktion. Die Maschine vergleicht den Ausgangswert mit dem Chip gemäß dem vorprogrammierten Prüfstandard.
Wenn es die Anforderungen erfüllt, wird es bestehen; Sonst wird es scheitern. Natürlich gibt es einen Toleranzwert für den Standard, ansonsten der Ausfallstapel, eine so strenge Durchlaufrate, wird der Konstrukteur als verrückt geschätzt. In diesem Differenzbereich können Sie jedoch weiterhin Binning-Tests durchführen, um die Produkte zu sortieren.
Schließlich testet das Testprogramm unseren Chip, indem verschiedene Spannung, Strom und Timing geändert und anschließend Debugging und Charakterisierung durchgeführt werden.
Nehmen wir Speicher-IC als Beispiel, sind die Testelemente im Allgemeinen DC-zu-AC-Parametertest plus Funktionstest
Der DC-Parametertest umfasst das offene Ende des Signalstifts, das offene Ende des VCC-Stifts kurz, Standby- und ICC-Strom- und Lecktest im Betrieb.
AC-Parametertest kommt hauptsächlich vom TCAC (Spaltenzugriffszeit) Test
Für Timing-Test: Rüstzeit, Haltezeit, Ausbreitungsverzögerung und Timing-Kalibrierung
Der gemeinsame Anwendungsbereich der Prüfmaschine ist wie folgt:
Speicher-IC
ADVANTEST t55xx Serie
ADVANTEST t53xx Serie
Nächste Magnum Serie
Credence Kalos
Verigy V4000 Serie
Verigy v5000 Serie
Verigy v93000 HSM Serie
KingTiger KT2/KT3
Digital, Mixed Signal oder SOC Chip
Teradyne Tiger Serie
Teradyne Flex Serie Ultra flex
Teradyne J750 Serie
Teradyne Katalysatorserie
Credence Saphir
Credence Viertelduo Reihe
Credence Saphir D Serie
Credence SC Serie
Schlumberger exa 2x00 Serie
Verigy v93000 SOC Serie
Agilent 9400 Serie
LTx Fusionsserie
Advantage t77xx Serie
ADVANTEST T2000 Serie
ADVANTEST t65xx TT 67xx Serie
LCD-Treiber
Yokokawa ts67xx Serie
ADVANTEST t63xx Serie
Spea C3320
HF-Chip
Credence asl-3000 Serie
LTx Fusion CX Serie
Agilent 840000 Serie
Advatest T7611
Roos Instrument 7100A
Als nächstes schauen wir uns den Funktionstest Abschnitt an
Lesezyklus
Wrtie-Zyklus
Schneller Seitenmodus/EDO-Modus Prüfung
März Spalte/März Zeile
Auf dieser Basis können spezielle Funktionsprüfelemente hinzugefügt werden
Checkboard
Schmetterling
Diagonen
Bewegliche Inversion
Speichertest hat seine eigene Besonderheit, aber es ist die gleiche wie andere Arten von ATE-Testchips in der Zusammensetzung. Nicht mehr als Kontakt-Kontinuitätstest (offen kurz), DC-Parametertest, AC-Timing-Test, digitaler Funktionstest und gemischter Signaltest.
Modell: ATE Test Chip PCB
Material: isola 370h
Ebene: 12Layers
Farbe: Grün
Brettdicke: 3.0mm
Oberflächentechnik: Immersion Gold(5U)
Kupferdicke: innere Schicht 2OZ, äußere Schicht 1OZ
Anwendung: ATE Chip Test PCB
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