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2020-08-14
Vor- und Nachteile von FPC
2020-08-12
Das Wärmeableitungsproblem von LED ist für LED-Hersteller am meisten Kopfschmerzen. Aluminiumsubstrat kann jedoch aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit und der guten Wärmeableitung verwendet werden, die die innere Wärme effektiv exportieren kann.
2020-08-10
Prinzip: Eine Schicht organischer Folie wird auf der Kupferoberfläche der Leiterplatte gebildet, die die frische Kupferoberfläche fest schützen und Oxidation und Verschmutzung bei hoher Temperatur verhindern kann. Die Dicke der OSP-Folie wird im Allgemeinen bei 0,2-0,5 μ M kontrolliert.
Unterschied zwischen Immersion Gold und Gold Plating
2020-08-07
Besonders hervorzuheben sind die Umweltprobleme im PCB-Produktionsprozess. Am beliebtesten ist das Thema Blei und Brom. Blei- und halogenfrei beeinflussen die Entwicklung von Leiterplatten in vielerlei Hinsicht.
2020-08-06
Die Leiterplattendicke Toleranzen als folgende Teile: Dickendicke Abweichung Präzision Abweichung 0.5...
2019-10-23
Das Konstruktionsprinzip der Reduzierung von Übersprechen auf Leiterplatte wird einfach klassifiziert
2019-10-21
Leiterplatten (PCBS) werden in der Regel mit einer Schicht Kupferfolie, normalerweise 18, 35, 55 und 70 Mikrons Dicke, auf ein Glas Epoxidsubstrat geklebt. Die am häufigsten verwendete Kupferfolie ist 35 Mikrons dick.
2019-09-24
Anweisungen für Leiterplattenverarbeitungsausrüstung, Schnelle Druckplattenverarbeitungsausrüstung
4 Arten von flexiblen gedruckten Schaltungen Board
2019-07-23
Bohrloch
2019-09-19
Es gibt drei Arten von Lochstilen in der Leiterplatte: Durchgangsloch, blindes Loch, begrabenes Loch
2019-09-18
Entsprechend den unterschiedlichen Bedürfnissen von nachgelagerten Kunden werden Leiterplatten in Musterplatinen und Stapelplatinen unterteilt. Ac...
Wie steuert man EMI-Strahlung durch PCB-Schichtstapel? Etwa 4Layer.
PCB Design Checkpoint
Prinzip und Einführung der OSP Oberflächenbehandlungstechnologie
2019-09-16
Leiterplattenherstellungsprozess: Trimmen der Platine periphere Abmessungen--Duplikat--Bohrlochpositionierung--Aufkleber--Korrosion--Reinigung--De-Kleber--feines Schleifpapier Polieren--Kolophonium.
2019-09-12
Was sind die Unterschiede zwischen Hochfrequenz-PCB und Niederfrequenz-PCB?
2019-09-09
Was ist die langfristige Beziehung zwischen Linienabstand und Leiterplatte: Die Miniaturisierung von zunehmend wichtigen elektronischen...
Einführung der PCB-Prozesseingabe in PROTEL, Um eine geeignete Leiterplatte zu entwerfen, müssen Sie zuerst den allgemeinen Prozessablauf moderner Leiterplatten verstehen.
