Leiterplattentechnisch - Ähnliche PCB Technology Blog Posts page 212

2021-07-20

Es wird der allgemeine Trend sein, dass Leiterplatte halogenfreie Anforderungen erfüllen

2021-07-19

Dieses Papier macht zuerst eine kurze Einführung in die Hochfrequenz-Leiterplatte, beschreibt dann das PCB-Design der Hochfrequenz-Leiterplatte Verdrahtungsfähigkeiten und führt schließlich das PCB-Design der Hochfrequenz-Leiterplatte Verdrahtungsvorkehrungen ein, spezifisch folgen Sie dem Autor, um zu verstehen.

2021-07-16

Was wir sagen, ist, das entworfene Schaltbild in eine echte Leiterplatte zu verwandeln. Bitte unterschätzen Sie diesen Prozess nicht. Es gibt viele Dinge, die im Prinzip funktionieren können, aber im Engineering nicht realisiert werden können, oder andere nicht, so dass es nicht schwierig ist, eine gute Leiterplatte herzustellen, aber es ist nicht einfach, eine gute Leiterplatte herzustellen.

2021-07-15

Was sind die Leiterplattenmaterialien der hohen Frequenz? Wie wählt man!

2021-07-14

Mit dem Entwicklungstrend Miniaturisierung, Portabilität, Multifunktion, niedrigem Stromverbrauch und niedrigen Kosten für elektronische Produkte konnte die 2D (zweidimensionale) Verpackungstechnologie die Anforderungen nicht erfüllen, und einige Produkte haben begonnen, sich in Richtung 2.5D- oder 3D-Verpackung zu entwickeln. In 2,5D oder 3D Verpackungsstruktur.

2021-07-13

Der Oberflächenprozess der PCB-Vergoldung von IC Substrate muss die Anforderungen sowohl des Golddrahtbondens als auch des Lötverbindens erfüllen.

2021-07-13

Starre Flex PCB Hersteller und Korrelationstechnik

2021-07-12

Frequenzmodulation (FM) ist die häufigste analoge Modulationsfähigkeit im mobilen Kommunikationssystem-----Anwendung von Teflon PCB in der Frequenzmodulation

2021-07-05

Teflon PCB Material. Es gibt derzeit viele Arten von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzsubstratmaterialien für Leiterplatten. Teflon PCB wird im Allgemeinen in Flugzeugen, Raketen und Hochleistungs-elektronischen Instrumenten verwendet.

2020-11-09

Der grundlegende technologische Prozess der PCBA-Leiterplattenmontage

2020-11-06

Prozessanforderungen in der Leiterplattenproduktion sind ein sehr wichtiger Faktor, der direkt die Qualität und Positionierung einer Leiterplatte bestimmt.

2020-10-30

Wenn einige PCB-Prototypenhersteller ihre Produkte bewerben, werden sie ausdrücklich erwähnen, dass ihre Produkte spezielle Verfahren wie Vergoldung und Versilberung verwenden. Was nützt dieser Prozess also?

2020-10-30

Da Kupfer in der Luft leicht oxidiert werden kann, hat die Oxidschicht aus Kupfer einen großen Einfluss auf das Schweißen. Es ist einfach, Falschlöten und Falschlöten zu bilden, was dazu führen kann, dass das Lötpad und die Komponenten nicht verschweißt werden können.

2020-10-20

Im Allgemeinen verwendet der Reflow-Ofen eine Kette, um die Leiterplatte im Reflow-Ofen vorwärts zu treiben, das heißt, die beiden Seiten der Leiterplatte werden als Drehpunkte verwendet, um die gesamte Leiterplatte zu stützen. Wenn sich schwere Teile auf der Leiterplatte befinden oder die Größe der Leiterplatte zu groß ist, zeigt sie aufgrund der Menge an Samen eine Vertiefung in der Mitte, die dazu führt, dass sich die Platte verbiegt.

2020-10-20

Wenn die Leiterplatte auf der SMT-Linie nicht flach ist, verursacht dies eine ungenaue Positionierung, Komponenten können nicht in die Löcher und Oberflächenmontagepads der Leiterplatte eingeführt oder montiert werden, und die automatische Einfügemaschine kann sogar beschädigt werden.

2020-10-15

Wir sollten dem Qualitätskontrollplan der PCB Factory und dem Wartungsstandard große Aufmerksamkeit schenken. Zum Beispiel ist es für Schwarznickel notwendig, zu sehen, ob die PCB-Produktionsanlage chemisches Gold aus der Fabrik hat, ob die Konzentration der chemischen Lösung stabil ist, ob die Analysehäufigkeit ausreicht, ob der regelmäßige Goldabstreiftest und der Phosphorgehalt Test eingestellt sind, um zu erkennen, ob der interne Löttest gut durchgeführt wird usw.

2020-10-12

PCB sind in einschichtige Platinen, doppelseitige Platinen und mehrschichtige Platinen unterteilt. Die leitfähigen Muster von einseitigen Platten sind relativ einfach, und nur eine Seite des Substrats hat leitfähige Muster, während doppelseitige Platten leitfähige Muster auf beiden Seiten haben. Metalllöcher werden in der Regel verwendet. Verbinden Sie die leitfähigen Bilder auf beiden Seiten. Mehrschichtplatten haben mehrere Substratschichten und komplexe leitfähige Muster, so dass sie für anspruchsvolle elektronische Geräte besser geeignet sind. Daher sollten PCB-Fertigungsunternehmen mit garantierter Qualität überlegen, welche Art von PCB sie beim Design und der Herstellung verwenden müssen.

2020-10-10

5G-Kommunikation ist eine riesige und komplexe integrierte Technologie. Seine Herausforderungen an den PCB-Prozess konzentrieren sich hauptsächlich auf: große Größe, hohe Mehrschicht, hohe Frequenz, hohe Geschwindigkeit und geringe Verluste, hohe Dichte, starr-flex Kombination, Hoch- und Niederfrequenzmischdruck usw. So viele Prozesstechnologien stellen neue oder höhere Anforderungen an PCB-Materialien, Design, Verarbeitung und Qualitätskontrolle. PCB-Unternehmen müssen die sich ändernden Bedürfnisse verstehen und eine vollständige Palette von Lösungen vorschlagen.

2020-10-10

5G-Entwicklung kann den Bau eines großen Rechenzentrums nicht verlassen, ist verpflichtet, den Server zu erhöhen, der Server kann nicht von der Entwicklung der Leiterplatte getrennt werden, wegen des Datenverkehrs, der vom Rechenzentrum getragen wird und groß für Übertragungsgeschwindigkeitsanforderungen ist sehr hoch, so dass die Anforderung an Leiterplattenschichten und Materialien immer höher ist, diese Art von Umstand, Die Bedürfnisse der High-End-Kommunikationsplatine sind deutlich gestiegen.

2020-10-04

Multisim hat eine Superplatinenebene analoge und digitale Leiterplattendesignarbeit. Es umfasst den grafischen Eingang des Schaltplandiagramms und den Eingangsmodus der Schaltungshardware Beschreibungssprache, die reiche Simulations- und Analysefähigkeit hat.