Leiterplattentechnisch - Ähnliche PCB Technology Blog Posts page 209

2021-08-17

Verwenden Sie das Schaltplan-Design-Tool, um den Schaltplan zu zeichnen und die entsprechende Netzwerktabelle zu generieren. Natürlich können Sie in einigen Sonderfällen im Falle der vorhandenen Netzwerktabelle das PCB-Designsystem ohne Schaltplan direkt eingeben. Im PCB-Designsystem können Sie die Teile und das Paket direkt nehmen und manuell die Netzwerktabelle generieren.

2021-08-17

1 Wörter vorIntegriertes Schaltungssubstrat kann auch IC-Verpackungssubstrat (IC-PCB) genannt werden, IC-Dichtung Laden...

2021-08-17

Leiterplattenspezifisch für diese Typen? Von unten nach oben wird die Note wie folgt unterteilt:94HB, 94VO, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4De...

2021-08-16

PCB-Verbindungsdesign-Technologie umfasst Prüfung, Simulation und verschiedene verwandte Standards, unter denen Prüfung eine Methode und Mittel ist, um die Ergebnisse verschiedener Simulationsanalysen zu überprüfen. Ausgezeichnete Testmethoden und -methoden sind notwendig, um das Design und die Analyse von Leiterplattenverbindungen sicherzustellen.

2021-08-16

Um Übersprechen zwischen Linien im PCB-Design zu reduzieren, sollte der Zeilenabstand groß genug sein.

2021-08-16

Mit der schnellen Entwicklung elektronischer Produkte erfordert dies die charakteristische Impedanzsteuerung der Leiterplatte, die verwendet wird, um eine hohe Präzision zu erreichen. Am Beispiel des Fortschritts von Hochgeschwindigkeitsrechnern kann der Entwicklungstrend dieser Nachfrage veranschaulicht werden.

2021-08-16

Im Leiterplattendesign ist die Verdrahtung ein wichtiger Schritt, um das Produktdesign abzuschließen. Es kann gesagt werden, dass die vorherigen Vorbereitungen dafür gemacht sind.Im gesamten Leiterplattendesign ist der Verdrahtungsentwurf der restriktivste, die Fähigkeiten sind die kleinsten und die Arbeitsbelastung ist die größte.

2021-08-16

Mit der Entwicklung der Leistungselektronik-Technologie haben Schaltnetzteile begonnen, traditionelle Gleichrichternetzteile zu ersetzen und sind aufgrund ihrer relativ geringen Größe in verschiedenen Bereichen der Gesellschaft weit verbreitet.

2021-08-16

Im Hochgeschwindigkeitsdesign ist die charakteristische Impedanz steuerbarer Impedanzboards und -leitungen eines der wichtigsten und häufigsten Probleme. Der Schlüssel zu einer "guten Leistung"-Übertragungsleitung besteht darin, ihre charakteristische Impedanz während der gesamten Leitung konstant zu halten.

2021-08-16

Differentialsignale werden immer häufiger in der Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenverdrahtung verwendet. Die kritischsten Signale in Schaltungen sind oft mit einer differenziellen Struktur ausgelegt.

2021-08-16

Es gibt viele Möglichkeiten, EMI-Probleme zu lösen. Moderne EMI-Unterdrückungsmethoden umfassen: Verwendung von EMI-Unterdrückungsbeschichtungen, Auswahl geeigneter EMI-Unterdrückungsteile und EMI-Simulationsdesign. Ausgehend vom grundlegendsten Leiterplattenlayout diskutiert dieser Artikel die Rolle und Designtechniken des Schichtstapelns von Leiterplatten bei der Steuerung von EMI-Strahlung.

2021-08-16

PCB-Design Erfahrung, Verdrahtung ist ein wichtiger Schritt, um das Produktdesign abzuschließen. Die Qualität der Leiterplattenverdrahtung beeinflusst direkt...

2021-08-14

Protel DXP ist das erste Board-Level-Design-System, das alle Design-Tools integriert. Elektroniker können ihre eigenen Konstruktionsmethoden von der ersten Projektmodulplanung bis hin zu den endgültigen Produktionsdaten implementieren. Und es hat alle fortschrittlichen Designmerkmale von heute und kann alle Arten von komplizierten Leiterplattendesignprozessen handhaben.

2021-08-14

Auf welche Probleme sollte im Leiterplattenlayout des Mobiltelefons geachtet werden, und muss der Displayteil verdrahtet werden?

2021-08-14

Obwohl die aktuellen EDA-Werkzeuge sehr leistungsstark sind, da die Anforderungen an die Leiterplattengröße kleiner werden und die Gerätedichte immer höher wird, ist die Schwierigkeit des Leiterplattendesigns nicht gering. Wie erreicht man eine hohe PCB-Layoutrate und verkürzt die Designzeit? Dieser Artikel stellt die Designfähigkeiten und Schlüsselpunkte der Leiterplattenplanung, -layout und -verdrahtung vor.

2021-08-14

Die Anti-Jamming-Design-Prinzipien der PCB-Board-Zeichnung müssen beim PCB-Design den allgemeinen Prinzipien des PCB-Designs entsprechen und sollten den Anforderungen des Anti-Jamming-Designs entsprechen.

2021-08-14

In der Elektronikindustrie gibt es viele unerfahrene Ingenieure. Die Leiterplatten, die entworfen werden, haben oft verschiedene Probleme aufgrund der Vernachlässigung bestimmter Überprüfungen in der späteren Phase des Designs. Der wichtigste Schritt in der späteren Phase des Leiterplattendesigns ist die Inspektion.

2021-08-14

High-Speed und High-Density sind allmählich zu einem der bedeutenden Entwicklungstrends vieler moderner elektronischer Produkte geworden, und High-Speed- und High-Density-PCB-Design-Technologie ist zu einem wichtigen Forschungsfeld geworden.

2021-08-14

Der allgemeine PCB-Design-Erfahrungsprozess ist wie folgt: Vorvorbereitung -> PCB-Strukturdesign -> PCB-Layout -> Verdrahtung -> Verdrahtungsoptimierung und Seidendruck -> Netzwerk- und DRC-Inspektion und Strukturinspektion -> Plattenherstellung.

2021-08-13

IC-Verpackungen basieren auf PCB-Wärmeableitung. Im Allgemeinen ist PCB die Hauptkühlmethode für Halbleiterbauelemente mit hohem Stromverbrauch.