Leiterplattentechnisch - Ähnliche PCB Technology Blog Posts page 208

2021-08-19

Das Setzen des Entkopplungskondensators direkt in das IC-Paket kann EMI effektiv steuern und die Integrität des Signals verbessern. Dieser Artikel beginnt mit der internen Verpackung des IC, analysiert die Quelle der EMI und die Rolle der IC-Verpackung in der EMI-Steuerung und schlägt dann 11 effektive EMI-Steuerung Designregeln vor.

2021-08-19

Derzeit werden elektronische Geräte immer noch in verschiedenen elektronischen Geräten und Systemen mit Leiterplatten als Hauptmontageverfahren verwendet. Die Praxis hat bewiesen, dass selbst wenn das Schaltplan-Design korrekt ist und die Leiterplatte nicht richtig entworfen ist, dies die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte nachteilig beeinflusst.

2021-08-18

Die Verbindung des Leiterplattensystems umfasst drei Arten der Verbindung zwischen dem Chip zur Leiterplatte, der Verbindung innerhalb der Leiterplatte und der Leiterplatte und externen Geräten. Bei der HF-Konstruktion sind die elektromagnetischen Eigenschaften am Verbindungspunkt eines der Hauptprobleme, mit denen das technische Design konfrontiert ist.

2021-08-18

Die Leiterplatte (PCB) ist die Unterstützung von Schaltungskomponenten und Geräten in elektronischen Produkten. Es stellt elektrische Verbindungen zwischen Schaltungselementen und Geräten zur Verfügung. Mit der schnellen Entwicklung der elektronischen Technologie wird die Dichte der Leiterplatte immer höher. Die Qualität des PCB-Designs hat einen großen Einfluss auf die Fähigkeit, Interferenzen zu widerstehen.

2021-08-18

Mit dem Aufkommen von Hochgeschwindigkeits-DSP (Digital Signal Processor) und Peripheriegeräten sehen sich Designer neuer Produkte einer immer ernsteren Bedrohung durch elektromagnetische Störungen (EMI) gegenüber. Früher wurden Emissions- und Störprobleme EMI oder RFI (Radio Frequency Interference) genannt.

2021-08-18

Leider sind diese Eigenschaften schädlich und sollten während des Designprozesses so weit wie möglich vermieden werden. In Hochfrequenzschaltungen ist Übersprechen am schwierigsten zu verstehen und vorherzusagen, kann aber kontrolliert oder sogar eliminiert werden.

2021-08-18

Die Signaltrennung verhindert, dass digitale oder analoge Signale die Barriere zwischen Sende- und Empfangsklemmen passieren, wenn sie über eine galvanische Verbindung gesendet werden. Dadurch kann die Differenz zwischen Masse oder Referenzpegel außerhalb der Sende- und Empfangsklemmen bis zu mehreren tausend Volt betragen und verhindert Schleifenströme zwischen verschiedenen Massepotenzialen, die das Signal beschädigen können.

2021-08-18

Auf Chipebene erfordert das aktuelle SOC (System on Chip) Know-how in Logikschaltungen, Analogschaltungen und thermodynamischem Design. Um diese ICs erfolgreich einsetzen zu können, müssen Designer auf Platinenebene und Systemebene verstehen, wie sie Komponenten am besten platzieren, Spuren routen und Schutzkomponenten verwenden.

2021-08-18

Aufgrund der dichten Installation von elektronischen Schaltungskomponenten. Besondere Anforderungen wie Störschutz und Verdrahtung. Die Leiterplatten, die in einigen neueren elektronischen Produkten verwendet werden, haben nicht nur Ober- und Unterseiten für die Verdrahtung, sondern haben auch Zwischenschicht-Kupferfolie, die speziell in der Mitte der Platte verarbeitet werden kann.

2021-08-18

Bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten finden automatisierte Designwerkzeuge dieses unoffensichtliche, aber sehr wichtige Problem manchmal nicht. Solange jedoch einige Maßnahmen in den frühen Schritten des Designs ergriffen werden, kann dieses Problem vermieden werden. Diese Technik wird "defensives Design" genannt.

2021-08-18

PCB-Layoutdesigner sind normalerweise nicht an der Planung der Schichten beteiligt, die zum Bau der Leiterplatten verwendet werden, die sie entwerfen.

2021-08-18

Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Miniaturisierung haben Komponenten und Verdrahtungstechnik auch große Entwicklungen gemacht, wie hochintegrierte Mikro-ICs verpackt in BGA-Schalen und die Reduzierung des Isolationsabstandes zwischen Leitern auf 0,5mm. Dies sind nur zwei Beispiele.

2021-08-18

Mit der Entwicklung der Computertechnologie haben die meisten inländischen Wissenschafts- und Ingenieurschulen Single-Chip-Kurse eröffnet. Um diesen Kurs gut zu erlernen, sind Experimente mit dem Prinzip und der Technologie von Einzelchip-Mikrocomputern unerlässlich. Derzeit verwenden die meisten Lernboards 51-Serie Single-Chip Mikrocomputer.

2021-08-17

Viele Besonderheiten von HF-Schaltungen lassen sich nur schwer in wenigen kurzen Sätzen erklären und lassen sich auch nicht mit herkömmlicher Simulationssoftware wie SPICE analysieren. Es gibt jedoch einige EDA-Software auf dem Markt, die komplexe Algorithmen wie harmonische Balance, Schießmethode usw. haben, die Hochfrequenzschaltungen schnell und genau simulieren können.

2021-08-17

DFM (Design for Manufacturability) ist Design für die Fertigung und ist die Kerntechnologie des Concurrent Engineering. Design und Fertigung sind die beiden wichtigsten Glieder im Produktlebenszyklus. Paralleles Engineering ist, Faktoren wie Produktherstellbarkeit und Montagefähigkeit zu Beginn des Entwurfs zu berücksichtigen.

2021-08-17

Viele leitende Ingenieure folgen oft dem Weg des einfachen und falschen Designs. Dies ist das hochfrequente Denken der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) Design.

2021-08-17

Das Design der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) des in diesem Artikel erwähnten Ein-Chip-Mikrocomputersystems basiert hauptsächlich auf den beiden Aspekten Hard- und Software. Als nächstes wird das Design der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) vom Leiterplattendesign des Einzelchip-Mikrocomputers bis zur Softwareverarbeitung vorgestellt. Griff.

2021-08-17

Der Mangel an Exploration in den Bereichen "Soft" und Hardware der Embedded-Systementwicklung ist hauptsächlich auf den Mangel an Werkzeugen für C-Programmierer zurückzuführen, um ihre Fähigkeiten auf programmierbarer Hardware-Ebene einzusetzen. Tatsächlich kommen die meisten der aktuellen FPGA Design Flows hauptsächlich aus dem Bereich Chip Design und erfordern sehr professionelle Fähigkeiten.

2021-08-17

Mit der Entwicklung moderner drahtloser Kommunikationssysteme haben Mobilkommunikation, Radar, Satellitenkommunikation und andere Kommunikationssysteme höhere Anforderungen an die Schaltgeschwindigkeit, Leistungskapazität und Integration des Transceiverschalters. Daher wird die VXI-Bus-Technologie untersucht.

2021-08-17

Signalintegrität bezieht sich auf die Qualität des Signals im Schaltungssystem. Wenn das Signal innerhalb der erforderlichen Zeit verzerrungsfrei von der Quelle zum Empfangsende übertragen werden kann, gilt das Signal als vollständig.