Leiterplattentechnisch - Ähnliche PCB Technology Blog Posts page 206

2021-08-22

PCB-Unternehmen' Analyse des Stripline-Designs im Millimeterwellenfrequenzband Obwohl das Design und die Herstellung von P...

2021-08-22

Auswahl von Leiterplattenmaterialien für HF-Anwendungen mit hoher Leistung Obwohl es einige Hochleistungs-PCB-Anwendungen gibt, die nicht...

2021-08-21

GCPW-Schaltung angewendet auf MillimeterwellenfrequenzMit der schnellen Entwicklung der modernen Kommunikationstechnologie,...

2021-08-21

Mehrere Fähigkeiten des LeiterplattenschweißenLöten von Leiterplatten ist eine grundlegende Fähigkeit für Elektroniker, und Sie...

2021-08-21

Dieser Artikel verwendet einfache mathematische Formeln und elektromagnetische Theorie, um das verborgene Verhalten und die Eigenschaften von passiven Komponenten auf Leiterplatten (Leiterplatten) zu veranschaulichen. Das sind die Anforderungen, die Ingenieure im Vorfeld entwerfen müssen, wenn sie ihre elektronischen Produkte EMV-Normen erfüllen lassen wollen. Muss Grundkenntnisse haben.

2021-08-21

Die Verbindung des Leiterplattensystems umfasst drei Arten der Verbindung zwischen dem Chip zur Leiterplatte, der Verbindung innerhalb der Leiterplatte und der Leiterplatte und externen Geräten. Bei der HF-Konstruktion sind die elektromagnetischen Eigenschaften am Verbindungspunkt eines der Hauptprobleme, mit denen das Engineering-Design konfrontiert ist.

2021-08-21

Die Zunahme der Mobiltelefonfunktionen stellt höhere Anforderungen an das PCB-Board-Design. Mit dem Aufkommen von Bluetooth-Geräten, Mobiltelefonen und der 3G-Ära achten Ingenieure mehr und mehr auf die Design-Fähigkeiten von HF-Schaltungen. Hochfrequenz (RF) Leiterplattendesign aufgrund der theoretischen Unsicherheit

2021-08-21

Die richtige Platzierung eines Kondensators mit angemessener Kapazität in der Nähe des Netzteilstifts des IC kann die IC-Ausgangsspannung schneller springen lassen. Hier endet das Problem jedoch nicht. Aufgrund des begrenzten Frequenzgangs von Kondensatoren können die Kondensatoren nicht die Oberschwingungsleistung erzeugen, die erforderlich ist, um den IC-Ausgang sauber im vollen Frequenzband anzutreiben.

2021-08-21

Die obige Definition ist die Definition, mit der ich mich vor sechs oder sieben Jahren auf das Verständnis in eingebetteten Systemen konzentrierte. Es gibt viele Definitionen im Buch, aber in diesem Bereich wagt niemand zu sagen, dass ihre Definition sehr genau ist. Ja, einschließlich dieser Experten und Wissenschaftler, schließlich ist Embedded System ein umfassendes Thema im Bereich Computer

2021-08-21

Layout ist eine der grundlegendsten beruflichen Fähigkeiten für Leiterplattendesigner. Die Qualität der Verkabelung wirkt sich direkt auf die Leistung des gesamten Systems aus. Die meisten High-Speed Design Theorien müssen schließlich implementiert und durch Layout verifiziert werden. Es kann gesehen werden, dass die Verdrahtung im Hochgeschwindigkeits-PCB-Design sehr wichtig ist.

2021-08-21

Für ein Instrument mit ausgezeichneter Leistung ist neben der Auswahl hochwertiger Komponenten und vernünftiger Schaltungen auch die korrekte Strukturgestaltung des Bauteillayouts der Leiterplatte und die Richtung der elektrischen Verkabelung eine Schlüsselfrage, die entscheidet, ob das Gerät zuverlässig arbeiten kann.

2021-08-21

Durch die obige Analyse der parasitären Eigenschaften von Durchkontaktierungen können wir sehen, dass scheinbar einfache Durchkontaktierungen im Hochgeschwindigkeits-PCB-Design oft große negative Auswirkungen auf das Schaltungsdesign haben. Um die negativen Auswirkungen der parasitären Effekte von Vias zu reduzieren, kann das Design so weit wie möglich durchgeführt werden

2021-08-21

Im PCB-Design ist die Verdrahtung ein wichtiger Schritt, um das Produktdesign abzuschließen. Es kann gesagt werden, dass die vorherigen Vorbereitungen dafür getan sind. In der gesamten Leiterplatte hat der Verdrahtungsentwurfsprozess die höchste Grenze, die besten Fähigkeiten und die größte Arbeitsbelastung. PCB-Verdrahtung umfasst einseitige Verdrahtung, doppelseitige Verdrahtung und mehrschichtige Verdrahtung.

2021-08-20

Das mikrooptoelektronische mechanische System (MOEMS) ist eine aufstrebende Technologie, die zu einer der beliebtesten Technologien der Welt geworden ist. Angetrieben durch die Nachfrage nach MOEMS und optischen Verbindungen, wächst die Anwendung von PCB-Design MOEMS-Geräten im Bereich der Optoelektronik weiter.

2021-08-20

Das Leiterplattenlayout von Hochfrequenzschaltungen (HF) sollte auf der Grundlage des Verständnisses der Grundprinzipien der Leiterplattenstruktur, der Stromversorgung Verdrahtung und der Erdung durchgeführt werden. Bietet einige praktische und bewährte Stromverdrahtungs-, Leistungsbypass- und Erdungstechniken, die die Leistungsindikatoren des HF-Designs effektiv verbessern können.

2021-08-20

In den letzten Jahren ist ein immer wichtigeres Thema im Bereich des Hochgeschwindigkeitsdesigns das Design von Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz und der charakteristischen Impedanz von Verbindungsleitungen auf der Leiterplatte. Dieser Artikel wird eine kurze und intuitive Einführung in die charakteristische Impedanz geben.

2021-08-20

Die Signalanstiegszeit beträgt etwa 10% des Taktzyklus, d.h. 1/10x1/Fclock. Zum Beispiel beträgt die Anstiegszeit in 100MHZ etwa 1NS. Wenn Sie die Anstiegszeit nicht kennen, können Sie denken, dass die Signalbandbreite etwa das 5-fache der Taktfrequenz beträgt.

2021-08-20

Man sieht oft Leute, die die schlangenförmige Frage stellen. Normalerweise können wir die Serpentinenlinien an Orten sehen, wo die meisten von ihnen High-Speed High-Density-Boards sind. Es scheint, dass die Bretter mit Serpentinenlinien fortgeschrittener sind. Wenn du Schlangenlinien zeichnen kannst, bist du ein Meister.

2021-08-20

PCB-Schablone hat hauptsächlich die folgenden Faktoren, die die Qualität der PCB-Schablone beeinflussen: Die richtige Druckmethode kann die Qualität der Schablone aufrechterhalten. Im Gegenteil, falsche Druckmethoden wie übermäßiger Druck, Leiterplattenschablone oder Leiterplattenschablone während des Drucks Wenn die Leiterplatte nicht gerade ist, wird die Schablone beschädigt.

2021-08-20

Die PCB-Taktfrequenz überschreitet 5MHZ oder die Signalanstiegszeit ist weniger als 5ns, im Allgemeinen ist ein mehrschichtiges Board-Design erforderlich. Grund: Der Bereich der Signalschleife kann gut kontrolliert werden, indem mehrschichtiges Brettdesign angenommen wird.