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2020-09-11
1. Die Ecke der Übertragungsleitung sollte 45° sein, um den Rückgabeverlust zu verringern. 2. Verwenden Sie Hochleistungs-isolierte PCB b...
Die Übertragungsrate von Hochgeschwindigkeits-PCB-Design und Verdrahtungssystemen beschleunigt sich stetig, bringt aber auch eine gewisse Störschutzanfälligkeit mit sich. Dies liegt daran, dass je höher die Frequenz der Informationsübertragung, desto mehr Signalempfindlichkeit und ihre Energie immer schwächer wird. Zu diesem Zeitpunkt ist das Verdrahtungssystem anfälliger für Störungen.
2020-09-10
Einige Grundregeln des PCB-Layouts und PCB-Layouts müssen auf die Regeln achten.
Die innere Schichtverarbeitung der Leiterplatte kann in vier Schritte unterteilt werden: Vorbehandlung, staubfreier Raum, Ätzlinie und automatische optische Inspektion.
2020-09-08
Die Linienbreite von 1--2.54MM (40-100MIL) kann die allgemeinen Anwendungsanforderungen erfüllen. Die Erdungsleitung und Stromversorgung auf der Hochleistungsgeräteplatte können entsprechend dem Leistungsniveau entsprechend erhöht werden. Auf der Schaltung, um die Verdrahtungsdichte zu verbessern, ist die Mindestlinienbreite 0.254--1.27MM (10--15MIL) zu treffen. (Manuelles Schweißen: Stromleitung 20-30MIL und Erdungsleitung sollten breiter sein)
2020-09-02
Die Schaltungsanbindung der Mehrschichtplatte erfolgt durch vergrabene Loch- und Sackloch-Technologie. Die Hauptplatine und die Anzeigekarte verwenden meist 4-Schicht-PCB, und einige verwenden 6-Schicht-, 8-Schicht- oder sogar 10-Schicht-PCB.
Die elektromagnetische Feldtheorie wird häufig verwendet, um die hochfrequenten Anwendungsprobleme mit Verteilungseigenschaften in der Technik zu analysieren. Im Allgemeinen kann bei der Messung des Chipinduktors durch Impedanzanalysator (hp-4291b) die Messgenauigkeit durch Befestigungskompensation und Instrumentenkalibrierung auf etwa 0.1nh verbessert werden, die ausreicht, um die Genauigkeitsanforderungen des Schaltungsdesigns in der Theorie sicherzustellen.
Der Abstand zwischen der großflächigen Kupferfolie und dem Außenrahmen sollte mindestens 0,2mm oder mehr betragen. Wenn V-Nut erforderlich ist, sollte es so viel wie 0.4mm oder mehr sein. Andernfalls verursacht es beim Fräsen der Form der Kupferfolie leicht, dass sich die Kupferfolie verzieht und das Problem des Lötverstoßes verursacht wird.
2020-09-12
Es wird speziell im IPC-Standard darauf hingewiesen, dass die zulässige Verformung der Leiterplatte mit SMD 0.75%, und die der Leiterplatte ohne SMD 1.5% beträgt. Um die Anforderungen der Hochgeschwindigkeits- und Hochgeschwindigkeitsmontage zu erfüllen, haben einige Hersteller elektronischer Baugruppen strengere Anforderungen an die Verformung.
2020-09-01
PCB Anti-Jamming Design Technologie für High Speed DSP, hochwertige Leiterplatte mit starker Anti-Jamming Fähigkeit, stabile Leistung und hohe Echtzeitleistung werden entworfen.
2020-08-31
Um das Auftreten dieser Situation zu verhindern, kann ein Shunt-Kathodenmuster um die Schaltung angebracht werden. Absorbieren Sie den ungleichmäßigen Strom, der auf dem Galvanikmuster gestreut ist, und stellen Sie die gleichmäßige Dicke der Beschichtungsschicht auf allen Teilen bis zur maximalen Grenze sicher. Daher ist es notwendig, hart an der Elektrodenstruktur zu arbeiten. Hier wird ein Kompromiss vorgeschlagen.
2020-08-27
Impedanz Matching Impedanz Matching ist ein geeigneter Matching Modus zwischen Signalquelle oder Übertragungsleitung und Last. Entsprechend dem Zugriffsmodus kann die Impedanzanpassung in zwei Modi unterteilt werden: seriell und parallel; entsprechend der Frequenzimpedanzanpassung der Signalquelle, kann es in Niederfrequenz und Hochfrequenz unterteilt werden,,
Fehler der Reinverzinnung auf Leiterplatten, Lösungen für häufige Probleme im Reinverzinnprozess zusammengefasst
2020-08-26
5G hat drei Anforderungen an PCB sowie die gemeinsame Leiterplattenstruktur.
2020-08-25
Jede Leiterplatte, die in der Leiterplattenindustrie verkauft wird, wird von Kunden angepasst. Daher muss das Angebot der Leiterplatte zuerst kostenberechnet werden. Gleichzeitig muss es sich auch auf die automatische Layoutberechnung des PCB-Computers beziehen, und die Materialausnutzung des Layouts auf dem kupferplattierten Laminat der Standardgröße wird bestimmt. Umfassendes Angebot.
2020-08-21
Q 1: Bei der Konstruktion von kleinen Datensignalschaltungen darf der Widerstand eines kurzen Abschnitts von Kupferkerndraht nicht cri...
2020-08-19
Gerade wegen der kontinuierlichen Innovation von Leiterplattenprodukten läuten wir den Frühling der Leiterplattenentwicklung ein. Die Kante von Smartphones bringt den Höhepunkt der eingebetteten Komponente von Leiterplatten, LED-Energiesparleuchtung bringt den Höhepunkt von metallbasierten Leiterplatten, und E-Books und Film-Enthüllungen bringen den Höhepunkt von flexiblen Leiterplatten, das heißt, hochpräzise und hochfrequente Leiterplatten (HDI).
Das RO3003 von Rogers Corporation ist ein keramisches PTFE-basiertes Laminat, das für HF & Mikrowellenanwendung...
2020-08-18
Wenn die Frequenz der digitalen Logikschaltung 45MHZ~50MHZ erreicht oder überschreitet, und die Schaltung, die über dieser Frequenz arbeitet, einen bestimmten Anteil des gesamten elektronischen Systems aufgenommen hat (zum Beispiel 1/3), wird sie normalerweise eine Hochfrequenzschaltung genannt.
2020-08-17
6 gängige Arten flexibler Leiterplatte, einseitige Leiterplatte, doppelseitige Leiterplatte, einzelne plus einzelne Verbundplatte, Entlastungsplatte, mehrschichtige Leiterplatte, starre flexible Leiterplatte
