p>Analysis of high frequency circuit in CAD
When the operating frequency is higher (about 2GHz), Die Signalwellenlänge kann allmählich der Gerätegröße entsprechen. Die Impedanz der Chipinduktivität zeigt offensichtliche Verteilungseigenschaften, das ist, unterschiedliche Impedanz in verschiedenen Bezugspositionen vorhanden. Bei hoher Frequenz, Die Schaltungsansprache des Geräts variiert mit seiner Größe und räumlichen Struktur. Die konventionellen Impedanzmessparameter können die Ansprecheigenschaften des tatsächlichen Schaltkreises nicht genau wiedergeben. Am Beispiel der HF-Leistungsverstärkerschaltung eines Mobiltelefons, two high-frequency inductors (working frequency 1.9GHz) used for impedance matching are photolithographic thin-film inductors. If the laminated chip inductors (measuring instrument hp-4291b) with the same specifications and accuracy but significantly higher Q value are replaced, Der Übertragungsgewinn der Schaltung sinkt um fast 10%. Es zeigt, dass der übereinstimmende Zustand der Schaltung abnimmt. Es ist offensichtlich nicht in der Lage, die Anwendung der Hochfrequenz mit der Niederfrequenz-Analysemethode genau zu erklären. Es ist nicht angemessen, zumindest nicht genug, Beachtung der Hochfrequenzanalyse von Chipinduktivitäten mit L und q.
Elektromagnetische Feldtheorie wird häufig verwendet, um die hochfrequenten Anwendungsprobleme mit Verteilungseigenschaften in der Technik zu analysieren. Allgemein, in the measurement of chip inductor by impedance analyzer (hp-4291b), Die Messgenauigkeit kann auf ca. 0 verbessert werden.1nh durch Vorrichtungskompensation und Instrumentenkalibrierung, das ausreicht, um die Genauigkeitsanforderungen des Schaltungsdesigns in der Theorie zu gewährleisten. Allerdings, the problem that can not be ignored is that the measurement results at this time only reflect the parameter performance between the end electrode interfaces of the inductance device under the matching state (the measuring fixture is designed to accurately match), aber die internen elektromagnetischen Verteilungs- und externen elektromagnetischen Umgebungsanforderungen der Induktivitätseinrichtung werden nicht reflektiert. Die Induktoren mit den gleichen Prüfparametern können aufgrund unterschiedlicher innerer Elektrodenstrukturen eine völlig unterschiedliche elektromagnetische Verteilung aufweisen. Unter Hochfrequenzbedingungen, the actual circuit application environment (approximate matching, dichte Montage, PCB distribution influence) of chip inductors is often different from the test environment. Es ist sehr einfach, verschiedene komplexe Nahfeldreflexionen zu erzeugen, resulting in slight changes of actual response parameters (L, q). Für die geringe Induktivität im HF-Schaltkreis, dieser Einfluss kann nicht ignoriert werden, Wir nennen es "verteilten Einfluss".
In the design of high-frequency circuit (including high-speed digital circuit), unter Berücksichtigung der Schaltungsleistung, Geräteauswahl und elektromagnetische Verträglichkeit, the working performance of the actual circuit system is generally considered by means of network scattering analysis (s parameter), Analyse der Signalintegrität, elektromagnetische Simulationsanalyse, Analyse der Schaltungssimulation, etc. Angesichts des Problems des "verteilten Einflusses" von Chipinduktivitäten, Eine praktikable Lösung besteht darin, strukturelle elektromagnetische Simulationen am Induktor durchzuführen und die entsprechenden SPICE-Schaltungsmodellparameter als Basis des Schaltungsdesigns genau zu extrahieren., um den Fehlereinfluss von Induktivitätsgeräten in der Hochfrequenzdesignanwendung effektiv zu reduzieren. Most of the technical parameters of chip inductors produced by foreign (Japanese) main component enterprises contain s parameter, die für genaue Hochfrequenz-Anwendungsanalyse verwendet werden kann.
