Leiterplattentechnisch - Acht der High-Speed PCB Design Richtlinien: PCB Reliability Design

Zur Zeit, Elektronische Geräte werden immer noch in verschidenen elektronischen Geräten und Systemen mit gedruckt Schaltung Brett s as die main assembly method. Die Praxis hat bewiesen, dass auch wenn der Schaltplan Design ist korrekt und die gedruckt Schaltung Brett ist nicht richtig Designed, Es wird die Zuverlässigkeit von elektronischen Geräten beeinträchtigen. Zum Beispiel, wenn zwei dünne parallele Linien der gedruckt Brett sind nah beieinander, es wird eine Verzögerung in der Signalwellenform verursachen, und Reflexionsgeräusche werden am Ende der Übertragungsleitung gebildet. Daher, wenn Designa gedruckt Schaltung Brett, Es sollte darauf geachtet werden, die richtige Methode anzuwenden.

1. Erdungskabel Design

In elektronischen Geräten ist Erdung eine wichtige Methode zur Kontrolle von Störungen. Wenn Erdung und Abschirmung richtig kombiniert und verwendet werden können, können die meisten Störprobleme gelöst werden. Die Bodenstruktur elektronischer Geräte umfasst grob Systemmasse, Chassis-Masse (Schildmasse), digitale Masse (logische Masse) und analoge Masse. Folgende Punkte sollten bei der ErdungsdrahtDesign beachtet werden:

1. Wählen Sie die Einpunkt-Erdung und die Mehrpunkt-Erdung richtig aus;

In der Niederfrequenzschaltung ist die Betriebsfrequenz des Signals kleiner als 1MHz, und die Induktivität zwischen seiner Verdrahtung und dem Gerät hat weniger Einfluss, und der zirkulierende Strom, der durch den Erdungskreislauf gebildet wird, hat einen größeren Einfluss auf die Störung, so dass eine Punkterdung angenommen werden sollte. Wenn die Signalbetriebsfrequenz größer als 10MHz ist, wird die Erdungsdraht-Impedanz sehr groß. Zu diesem Zeitpunkt sollte die Erdungsdraht-Impedanz so weit wie möglich reduziert werden, und die nächsten multiplen Punkte sollten für die Erdung verwendet werden. Wenn die Arbeitsfrequenz 1～10MHz ist, wenn eine Ein-Punkt-Erdung angenommen wird, sollte die Länge des Erdungsdrahts 1/20 der Wellenlänge nicht überschreiten, andernfalls sollte die Mehrpunkt-Erdungsmethode angenommen werden.

2. Trennen Sie die digitale Schaltung von der analogen Schaltung;

Auf der Platine befinden sich sowohl Hochgeschwindigkeits-Logikschaltungen als auch Linearschaltungen. Sie sollten so weit wie möglich getrennt werden, und die Massedrähte der beiden sollten nicht gemischt werden, und sie sollten mit den Massedrähten der Stromversorgung verbunden werden. Versuchen Sie, die Erdungsfläche der Linearschaltung so weit wie möglich zu erhöhen.

3. Machen Sie den Erdungsdraht so dick wie möglich;

Wenn das Erdungsdraht sehr dünn ist, ändert sich das Erdungspotential mit der aktuellen Änderung, wodurch der Timing-Signalpegel des elektronischen Geräts instabil ist und die Rauschfestigkeit sich verschlechtert. Daher sollte der Erdungsdraht so dick wie möglich sein, damit er den zulässigen Strom auf der Leiterplatte weiterleiten kann. Wenn möglich, sollte die Breite des Erdungsdrahts größer als 3mm sein.

4. Bilden Sie den Erdungsdraht in eine geschlossene Schleife;

Wann DesignDas Massedrahtsystem der Leiterplatte composed von only digital Schaltungs, Die Herstellung des Erdungsdrahts in eine geschlossene Schleife kann die Anti-Rausch-Fähigkeit erheblich verbessern. The reason is that diere are many integrated Schaltung components on the gedruckt Schaltung Brett, insbesondere bei Komponenten mit hohem Stromverbrauch, aufgrund der Begrenzung der Dicke des Erdungsdrahtes, eine große Potentialdifferenz wird an der Erdverbindung erzeugt, die dazu führen wird, dass die Anti-Lärm-Fähigkeit abnimmt, Wenn die Erdungsstruktur zu einer Schleife geformt wird, wird der potenzielle Unterschied verringert und die Anti-Lärm-Fähigkeit von elektronischen Geräten verbessert werden.

2. Auslegung der elektromagnetischen Verträglichkeit

Elektromagnetische Verträglichkeit bezieht sich auf die Fähigkeit elektronischer Geräte, koordiniert und effektiv in verschiedenen elektromagnetischen Umgebungen zu arbeiten. Der Zweck des elektromagnetischen Verträglichkeitsentwurfs besteht darin, elektronische Geräte zu ermöglichen, alle Arten von externen Störungen zu unterdrücken, so dass die elektronischen Geräte normalerweise in einer bestimmten elektromagnetischen Umgebung arbeiten können, und gleichzeitig die elektromagnetischen Störungen der elektronischen Geräte selbst auf andere elektronische Geräte zu reduzieren.

1. Wählen Sie eine vernünftige Drahtbreite. Da die durch den transienten Strom auf den gedruckten Leitungen erzeugte Schlagstörung hauptsächlich durch die Induktivität der gedruckten Drähte verursacht wird, sollte die Induktivität der gedruckten Drähte minimiert werden. Die Induktivität des gedruckten Drahtes ist proportional zu seiner Länge und umgekehrt proportional zu seiner Breite, so dass kurze und präzise Drähte vorteilhaft sind, Interferenzen zu unterdrücken. Die Signalleitungen von Taktleitungen, Reihentreibern oder Busfahrern tragen vont große transiente Ströme, und die gedruckten Leitungen sollten so kurz wie möglich sein. Für diskrete Komponentenschaltungen beträgt die gedruckte Drahtbreite etwa 1.5mm, die die Anforderungen vollständig erfüllen kann; Bei integrierten Schaltungen kann die Leiterbreite zwischen 0.2mm und 1.0mm gewählt werden.

2. Die Annahme der richtigen Verdrahtungsstrategie und die Verwendung gleicher Verdrahtung können die Drahtinduktivität verringern, aber die gegenseitige Induktivität und die verteilte Kapazität zwischen den Drähten erhöhen sich. Wenn das Layout es zulässt, ist es am besten, eine gitterförmige Verdrahtungsstruktur in Form eines Kreuzes zu verwenden. Die spezifische Methode ist, dass eine Seite der Leiterplatte horizontal ist. Verkabelung, die andere Seite der vertikalen Verkabelung, und dann verwenden Sie metallisierte Löcher am Kreuzloch, um zu verbinden. Um das Übersprechen zwischen den Leitern der Leiterplatte zu unterdrücken, sollten Sie beim Entwerfen der Verkabelung versuchen, gleichwertige Verkabelungen über lange Distanzen zu vermeiden, den Abstand zwischen den Drähten so weit wie möglich zu verlängern und versuchen, die Signaldrähte nicht mit den Erdungs- und Stromdrähten zu kreuzen. Das Setzen einer geerdeten gedruckten Leitung zwischen einigen Signalleitungen, die sehr empfindlich auf Störungen reagieren, kann Übersprechen effektiv unterdrücken.

Um die elektromagnetische Strahlung zu vermeiden, die entsteht, wenn Hochfrequenzsignale durch die gedruckten Drähte gehen, sollten die folgenden Punkte beachtet werden, wenn die Leiterplatte verdrahtet ist:

Minimieren Sie die Diskontinuität gedruckter Drähte, zum Beispiel sollte sich die Breite der Drähte nicht plötzlich ändern, und die Ecken der Drähte sollten größer als 90 Grad sein, um Schleifen zu verhindern.

Die Taktsignalleitung erzeugt höchstwahrscheinlich elektromagnetische Strahlungsstörungen. Beim Verlegen des Kabels sollte es nahe an der Erdungsschleife sein, und der Treiber sollte nahe am Stecker sein.

Der Busfahrer sollte in der Nähe des zu fahrenden Busses sein. Für die Leitungen, die die Leiterplatte verlassen, sollte sich der Treiber neben dem Stecker befinden.

Die Verdrahtung des Datenbusses sollte ein Signal-Massedraht zwischen allen zwei Signaldrähten klemmen. Am besten platzieren Sie die Masseschleife neben der am wenigsten wichtigen Adressleitung, da diese oft hochfrequente Ströme trägt.

Wenn Sie Logikschaltungen mit hoher Geschwindigkeit, mittlerer Geschwindigkeit und niedriger Geschwindigkeit auf der Leiterplatte anordnen, sollten die Geräte in der in Abbildung 1 dargestellten Weise angeordnet sein.

3. Hemmung der Reflexionsstörung Um die Reflexionsstörung zu unterdrücken, die an der Klemme der gedruckten Leitung erscheint, sollte zusätzlich zu speziellen Bedürfnissen die Länge der gedruckten Leitung so weit wie möglich verkürzt und ein langsamer Schaltkreis verwendet werden. Klemmenabgleich kann bei Bedarf hinzugefügt werden, d.h. ein übereinstimmender Widerstand desselben Widerstands wird am Ende der Übertragungsleitung zur Masse und zur Leistungsklemme hinzugefügt. Erfahrungsgemäß sollten für allgemein schnellere TTL-Schaltungen Klemmenabgleich-Maßnahmen ergriffen werden, wenn die gedruckten Leitungen länger als 10cm sind. Der Widerstandswert des passenden Widerstands sollte entsprechend dem Maximalwert des Ausgangsantriebsstroms und des Absorptionsstroms der integrierten Schaltung bestimmt werden.

Drei, Konfiguration des Entkopplungskondensators

In der DC-Stromversorgungsschleife verursacht die Änderung der Last das Stromversorgungsgeräusch. Zum Beispiel in digitalen Schaltungen, wenn die Schaltung von einem Zustand in einen anderen wechselt, wird ein großer Spitzenstrom auf der Stromleitung erzeugt, der eine transiente Rauschspannung bildet. Die Konfiguration von Entkopplungskondensatoren kann das durch Laständerungen erzeugte Rauschen unterdrücken, was eine gängige Praxis beim ZuverlässigkeitsDesign von Leiterplatten ist. Die Konfigurationsprinzipien sind wie folgt:

Verbinden Sie einen 10-100uF Elektrolytkondensator über den Stromeingang. Wenn die Lage der Leiterplatte es zulässt, ist der Antiinterferenzeffekt der Verwendung eines Elektrolytkondensators über 100uF besser.

Konfigurieren Sie einen 0.01uF Keramikkondensator für jeden integrierten Schaltungschip. Wenn der Platz auf der Leiterplatte klein ist und nicht installiert werden kann, kann für jeden 4-10 Chip ein 1-10uF Tantal Elektrolytkondensator konfiguriert werden. Die Hochfrequenz-Impedanz dieses Geräts ist besonders klein, und die Impedanz ist weniger als 1Ω im Bereich von 500kHz-20MHz. Und der Leckstrom ist sehr klein (weniger als 0.5uA).

Bei Geräten mit schwacher Rauschfähigkeit und großen Stromänderungen beim Ausschalten und Speichergeräten wie ROM und RAM sollte ein Entkopplungskondensator direkt zwischen der Stromleitung (Vcc) und Masse (GND) des Chips angeschlossen werden.

Leitungen von Entkopplungskondensatoren können nicht zu lang sein, insbesondere Hochfrequenz-Bypass-Kondensatoren.

Viertens, die Größe der Leiterplatte und das Layout des Geräts

Die Größe der Leiterplatte sollte moderat sein. Wenn es zu groß ist, sind die gedruckten Linien lang und die Impedanz steigt, was nicht nur den Rauschwiderstand verringert, sondern auch die Kosten erhöht.

Im Hinblick auf das Gerätelayout sollten, wie andere Logikschaltungen, die miteinander in Beziehung stehenden Geräte so nah wie möglich platziert werden, damit ein besserer Rauschschutz erzielt werden kann. Der Zeitgenerator, der Kristalloszillator und der Takteingang der CPU sind alle anfällig für Rauschen, also sollten sie näher beieinander sein. Es ist sehr wichtig, dass rauschempfindliche Geräte, Niederstrom- und Hochstromschaltungen so weit wie möglich von Logikschaltungen ferngehalten werden. Wenn möglich, sollten separate Leiterplatten hergestellt werden. Das ist sehr wichtig.

Fünf, thermisches Design

Aus der Perspektive der förderlichen Wärmeableitung wird die gedruckte Platte am besten aufrecht installiert, der Abstand zwischen der Platte und der Platte sollte nicht kleiner als 2cm sein, und die Anordnung der Geräte auf der gedruckten Platte sollte bestimmten Regeln folgen:

• Für Geräte, die freie Konvektionsluftkühlung verwenden, ist es am besten, integrierte Schaltkreise (oder andere Geräte) in Längsrichtung anzuordnen, wie in Abbildung 3 gezeigt; Für Geräte, die Zwangsluftkühlung verwenden, ist es am besten, integrierte Schaltkreise (oder andere Geräte) horizontal angeordnet, wie in Abbildung 4 gezeigt.

• Die Geräte auf derselben Leiterplatte sollten so weit wie möglich nach ihrem Heizwert und Grad der Wärmeableitung angeordnet sein. Geräte mit niedrigem Heizwert oder schlechter Hitzebeständigkeit (wie z.B. kleine Signaltransistoren, kleine integrierte Schaltkreise, Elektrolytkondensatoren usw.) sollten gekühlt werden. Am oberen Rand des Luftstroms (am Eingang) sind Geräte mit hohem Wärme- oder Wärmewiderstand (wie Leistungstransistoren, große integrierte Schaltkreise usw.) am weitesten nach dem Kühlluftstrom platziert.

• In horizontaler Richtung sollten Hochleistungsgeräte so nah wie möglich an der Kante der Leiterplatte platziert werden, um den Wärmeübertragungsweg zu verkürzen; In vertikaler Richtung sollten Hochleistungsgeräte so nah wie möglich an der Oberseite der Leiterplatte platziert werden, um die Temperatur anderer Geräte zu senken, wenn diese Geräte arbeiten. Einfluss.

• Das temperaturempfindliche Gerät wird am besten im Bereich der niedrigsten Temperatur (wie der Unterseite des Geräts) platziert. Stellen Sie es niemals direkt über das Heizgerät. Es ist am besten, mehrere Geräte auf der horizontalen Ebene zu stagnieren.

• Die Wärmeableitung der Leiterplatte in der Ausrüstung beruht hauptsächlich auf dem Luftstrom, so dass der Luftstrompfad während des Entwurfs studiert werden sollte, und das Gerät oder die Leiterplatte sollte angemessen konfiguriert werden. Wenn Luft strömt, neigt sie immer dazu, an Orten mit geringem Widerstand zu strömen. Wenn Sie also Geräte auf einer Leiterplatte konfigurieren, vermeiden Sie, einen großen Luftraum in einem bestimmten Bereich zu verlassen. Die Konfiguration mehrerer Leiterplatten in der gesamten Maschine sollte auch auf das gleiche Problem achten.

Viele praktische Erfahrungen haben gezeigt, dass die Verwendung einer angemessenen Geräteanordnung den Temperaturanstieg der gedruckten Schaltung effektiv reduzieren kann, so dass die Ausfallrate von Geräten und Geräten erheblich reduziert wird.

Die obigen sind nur einige allgemeine Prinzipien für das ZuverlässigkeitsDesign von Leiterplatten. Die Zuverlässigkeit von Leiterplatten hängt eng mit spezifischen Schaltungen zusammen. Bei der Konstruktion ist es nicht notwendig, eine entsprechende Verarbeitung nach bestimmten Schaltkreisen durchzuführen, um den Druck weitestgehend sicherzustellen. Die Zuverlässigkeit der Leiterplatte.

Sechstens, Programm zur Unterdrückung von Produktstörungen

1 Boden

1.1 Die Signalmasse des Geräts

Zweck: Bereitstellung eines gemeinsamen Referenzpotentials für jedes Signal im Gerät.

Methode: Das Signal-Erdungssystem der Ausrüstung kann eine Metallplatte sein.

1.2 Grundlegendes Signal-Erdungsverfahren

Es gibt drei grundlegende Signalerdungsmethoden: Floating Ground, Single-Point Ground und Multi-Point Ground.

1.2.1 Floating Ground Zweck: Isolieren Sie den Stromkreis oder die Ausrüstung vom gemeinsamen Erdungsdraht, der zirkulierende Ströme verursachen kann. Floating Ground erleichtert auch die Koordination zwischen Schaltungen mit verschiedenen Potentialen. Nachteile: Es ist leicht, statische Elektrizität anzuhäufen und starke elektrostatische Entladung zu verursachen. Eine Kompromisslösung: Schließen Sie einen Entlüftungswiderstand an.

1.2.2 Einzelpunkt-Erdung: Nur ein physikalischer Punkt in der Linie ist als Erdungsbezugspunkt definiert, und alle Erdungen müssen hier angeschlossen werden. Nachteile: Nicht geeignet für hochfrequente Anlässe.

1.2.3 Mehrpunkt-Erdungsmethode: Alle Punkte, die geerdet werden müssen, sind direkt mit der Erdungsebene verbunden, die ihr am nächsten ist, so dass die Länge des Erdungsdrahts die kürzeste ist. Nachteile: Die Wartung ist mühsam.

1.2.4 Mischerdung Wählen Sie nach Bedarf eine Ein- und Mehrpunkt-Erdung.

1.3 Behandlung des Signalerdungsdrahtes (Lap Joint)

Bonding ist die Einrichtung eines niederohmigen Pfades zwischen zwei Metallpunkten.

Es gibt direkte und indirekte Überschneidungsmethoden.

Unabhängig von der Rundenmethode ist es am wichtigsten, eine gute Runde hervorzuheben.

1.4 Erdung der Ausrüstung (mit der Erde verbinden)

Das Gerät ist mit der Erde verbunden, mit der Erde als Bezugspunkt, der Zweck ist:

1) Realisieren Sie die Sicherheitserdung der Ausrüstung

2) Entwässern Sie die auf dem Chassis angesammelte Ladung, um eine interne Entladung des Geräts zu vermeiden.

3) Die Arbeitsstabilität der angeschlossenen hohen Ausrüstung, um die Änderung des Potenzials der Ausrüstung zur Erde unter der Einwirkung der externen elektromagnetischen Umgebung zu vermeiden.

1.5 Methode des Ziehens des Bodens und des Erdungswiderstands Erdungsstange.

1.6 Erdung elektrischer Geräte

2 Schild

2.1 Abschirmung des elektrischen Feldes

2.1.1 Der Mechanismus der elektrischen Feldabschirmung Kopplung zwischen verteilten Kapazitäten Verarbeitungsmethode:

1) Erhöhen Sie den Abstand zwischen A und B.

2) B ist so nah wie möglich an der Erdungsplatte.

3) Setzen Sie ein Metallschild zwischen A und B ein.

2.1.2 Schlüsselpunkte des Entwurfs der elektrischen Feldabschirmung:

1) Die Abschirmplatte ist programmiert, um das geschützte Objekt zu steuern; die Abschirmplatte muss gut geerdet sein.

2) Achten Sie auf die Form der Abschirmplatte.

3) Die Abschirmplatte sollte ein guter Leiter sein, die Dicke ist nicht erforderlich, und die Stärke sollte ausreichend sein.

2.2 Magnetische Feldabschirmung

2.2.1 Der Mechanismus der Abschirmung des Magnetfeldes

Der geringe magnetische Widerstand des Materials mit hoher magnetischer Permeabilität wirkt wie ein magnetischer Shunt, der das Magnetfeld im Schild stark reduziert.

2.2.2 Schlüsselpunkte des Entwurfs der Magnetfeld-Abschirmung

1) Verwenden Sie Materialien mit hoher Durchlässigkeit.

2) Erhöhen Sie die Wandstärke des Schildes.

3) Das abgeschirmte Objekt sollte nicht in der Nähe des Abschirmkörpers sein.

4) Achten Sie auf die Konstruktion.

5) Für starke Verwendung von doppelschichtigen magnetischen Schilden.

2.3 Mechanismus der Abschirmung des elektromagnetischen Feldes

1) Die Reflexion der Oberfläche.

2) Absorption im Inneren des Schildes.

2.3.2 Die Wirkung von Materialien auf die elektromagnetische Abschirmung

2.4 Der tatsächliche elektromagnetische Abschirmkörper

Sieben, elektromagnetische VerträglichkeitDesign inside the product

1 Elektromagnetische Kompatibilität im LeiterplattenDesign

1.1 Allgemeine Impedanzkupplungsprobleme in Leiterplatten Die digitale Masse wird von der analogen Masse getrennt, und der Massedraht wird erweitert.

1.2 Das Layout der Leiterplatte

â€"Achten Sie beim Mischen von hoher Geschwindigkeit, mittlerer Geschwindigkeit und niedriger Geschwindigkeit auf verschiedene Layoutbereiche.

â€"Es ist notwendig, niedrige analoge Schaltung und digitale Logik zu trennen.

1.3 Verdrahtung der Leiterplatte (einseitig oder doppelseitig)

â€"Spezielle Nullvolt-Leitung, die Verdrahtungsbreite der Stromleitung ist ‥1mm.

â€"Die Stromleitung und die Erdungsleitung sind so nah wie möglich, und die Energie und Masse auf der gesamten Leiterplatte sollten in einer "Brunnenform" verteilt werden, um den Verteilungsleitungsstrom auszugleichen.

â€"Es ist notwendig, eine Nullvolt-Leitung speziell für die analoge Schaltung bereitzustellen.

â€"Um das Übersprechen zwischen Leitungen zu reduzieren, kann der Abstand zwischen gedruckten Leitungen bei Bedarf erhöht werden, und einige Nullvolt-Leitungen sollten als Isolation zwischen Leitungen eingefügt werden.

â€"Die Stecker der gedruckten Schaltung sollten auch mit mehr Nullvolt-Drähten als Trennung zwischen den Drähten angeordnet sein.

â€"Achten Sie besonders auf die Größe der Drahtschleife im Stromfluss.

â€"Wenn möglich, fügen Sie R-C-Entkopplung am Eingang der Steuerleitung (auf der Leiterplatte) hinzu, um die Störfaktoren, die in der Übertragung auftreten können, zu beseitigen.

â€"Die Linienbreite auf dem Druckbogen sollte nicht plötzlich geändert werden, und der Draht sollte nicht plötzlich in die Ecke (‥90 Grad).

1.4 Hilfreiche Vorschläge für die Verwendung von Logikschaltungen auf Leiterplatten

â€"Keine Notwendigkeit für diejenigen, die High-Speed-Logikschaltung verwenden können.

â€"Fügen Sie einen Entkopplungskondensator zwischen der Stromversorgung und der Erde hinzu.

â€"Achten Sie auf die Wellenformverzerrung bei der Langstreckenübertragung.

â€"Verwenden Sie den R-S-Trigger als Puffer für die Koordination zwischen der Taste und der elektronischen Schaltung.

1.4.1 Wenn die Logikschaltung arbeitet, wird die Stromleitungsstörung eingeführt und die Unterdrückungsmethode

1.4.2 Verzerrung in der Übertragung der Ausgangswellenform der Logikschaltung

1.4.3 Koordination zwischen Knopfbetrieb und elektronischer Schaltungsarbeit

1.5 Die Verbindung der Leiterplatte ist hauptsächlich das Übersprechen zwischen den Leitungen und die Einflussfaktoren:

"Rechtwinklige Verkabelung

"Abgeschirmter Draht

"Impedanz Matching

â€"Langfristige Fahrt

2 Elektromagnetische Verträglichkeit bei Schaltnetzteil Design

2.1 Störung und Unterdrückung der Schaltnetzversorgung zur Netzleitung

Quelle der Belästigung:

1. Nichtlinearer Fluss.

2. Das Gleichtaktrauschen der Leitung, das durch die Strahlungskopplung zwischen dem Leistungstransistorgehäuse und dem Kühlkörper im Primärkreis am Eingangsende der Stromversorgung erzeugt wird.

Unterdrückungsmethode:

1. "Trimmen" der Schaltspannungswellenform.

2. Installieren Sie eine Isolierdichtung mit einer Abschirmschicht zwischen Transistor und Kühlkörper.

3. Fügen Sie einen Netzfilter zum Netzeingang hinzu.

2.2 Strahlungsstörung und Unterdrückung der Schaltnetzversorgung

Achten Sie auf Strahlungsstörungen und -unterdrückung

Unterdrückungsmethode:

1. Reduzieren Sie den Schleifenbereich so weit wie möglich.

2. Das Layout des positiven Laststromleiters auf der Leiterplatte.

3. Verwenden Sie weiche Wiederherstellungsdioden in der Sekundärleitungs-Gleichrichterschaltung oder schließen Sie Polyesterfilmkondensatoren parallel zu den Dioden an.

4. "Trimmen" der Transistorschaltwellenform.

2.3 Reduktion des AusgangsrauschenDer Grund ist der Diodenumkehrstrom

Steile Veränderungen und Induktivität der Schleifenverteilung. Die Diodenanschlusskapazität bildet eine hochfrequente gedämpfte Oszillation, und die äquivalente Serieninduktivität des Filterkondensators schwächt den Filtereffekt. Daher besteht die Lösung für die Spitzeninterferenz in der Ausgangswelle darin, eine kleine Induktivität und einen Hochfrequenzkondensator hinzuzufügen.

3 Verkabelung im Inneren des Geräts

3.1 Elektromagnetische Kopplung zwischen Leitungen und Unterdrückungsmethoden

Kopplung an das Magnetfeld:

1. Der beste Weg, den Schleifenbereich von Störungen und empfindlichen Schaltungen zu reduzieren, ist die Verwendung von Twisted Pair und geschirmten Drähten.

2. Erhöhen Sie den Abstand zwischen den Leitungen (um die gegenseitige Induktivität zu verringern).

3. Versuchen Sie, die Störquellenleitung und die induzierte Leitung im rechten Winkel verdrahtet zu machen.

Für kapazitive Kopplung:

1. Erhöhen Sie den Abstand zwischen den Linien.

2. Die Abschirmschicht ist geerdet.

3. Reduzieren Sie die Eingangsimpedanz empfindlicher Leitungen.

4. Wenn es möglich ist, symmetrische Schaltungen als Eingang in empfindlichen Schaltungen zu verwenden, verwenden Sie die inhärente Gleichtaktunterdrückungsfähigkeit symmetrischer Schaltungen, um die Störung von Störquellen zu empfindlichen Schaltungen zu überwinden.

3.2 Allgemeine Verdrahtungsmethode:

Entsprechend der Leistungsklassifizierung sollten die Drähte der verschiedenen Klassifikationen separat gebündelt werden, und der Abstand zwischen den getrennten Kabelbäumen sollte 50~75mm sein.

4 Erdung abgeschirmter Kabel

4.1 Häufig verwendete Kabel

â€"Twisted Pair ist sehr effektiv, wenn es unter 100KHz verwendet wird, und es ist aufgrund der ungleichmäßigen charakteristischen Impedanz und der resultierenden Wellenformreflexion bei hohen Frequenzen begrenzt.

â€"Mit geschirmten verdrillten Paaren fließt der Signalstrom auf den beiden inneren Drähten, und der Rauschstrom fließt in der Abschirmschicht, so dass die Kopplung der gemeinsamen Impedanz eliminiert wird, und jede Störung wird zu den beiden Drähten zur gleichen Zeit induziert, um das Rauschen aufzuheben.

â€"Die Fähigkeit eines ungeschirmten Twisted Pairs, elektrostatischer Kopplung zu widerstehen, ist schlechter. Aber es hat immer noch eine gute Wirkung auf die Verhinderung von Magnetfeldinduktion. Die Abschirmwirkung des ungeschirmten Twisted Pairs ist proportional zur Anzahl der Twists pro Einheitslänge des Drahtes.

â€"Das Koaxialkabel hat eine gleichmäßigere charakteristische Impedanz und einen geringeren Verlust, so dass es bessere Eigenschaften vom echten Strom bis zur sehr hohen Frequenz hat.

"Ungeschirmtes Flachbandkabel.

Die beste Verdrahtungsmethode besteht darin, zwischen Signal und Masse zu wechseln. Die zweite Methode ist eine Masse, zwei Signale und eine Masse usw., oder eine dedizierte Erdungsebene.

4.2 Erdung der Kabelabschirmschicht

Kurz gesagt ist das Verfahren der direkten Erdung der Last unangemessen, da die an beiden Enden geerdete Abschirmschicht einen Shunt für den magnetisch induzierten Masseschleifenstrom bereitstellt, der die Abschirmleistung des Magnetfeldes verringert.

4.3 Beendigungsmethode des Kabels

In Fällen hoher Nachfrage sollte ein komplettes 360°-Paket für den Innenleiter bereitgestellt werden, und ein Koaxialanschluss sollte verwendet werden, um die Integrität der elektrischen Feldabschirmung sicherzustellen.

5 Schutz vor statischer Elektrizität

Elektrostatische Entladung kann elektronische Schaltungen auf drei Arten betreten: direkte Leitung, kapazitive Kopplung und induktive Kopplung.

Elektrostatische Entladung direkt an den Stromkreis verursacht häufig Schäden am Stromkreis. Entladung an benachbarte Objekte durch kapazitive oder induktive Kopplung beeinflusst die Stabilität des Schaltkreises.

Schutzmethode:

1. Errichten Sie eine vollständige Abschirmungsstruktur, und eine metallgeschirmte Schale mit einer Erde kann den Entladestrom zum Boden freigeben.

2. Die Metallschalen-Erdung kann den Anstieg des Schalenpotentials begrenzen und die Entladung zwischen dem internen Schaltkreis und der Schale verursachen.

3. Wenn der interne Stromkreis mit der Metallschale verbunden werden soll, sollte eine Einzelpunkt-Erdung verwendet werden, um zu verhindern, dass der Entladestrom durch den internen Stromkreis fließt.

4. Fügen Sie Schutzvorrichtungen am Kabeleingang hinzu.

5. Fügen Sie einen Schutzring am Eingang des gedrucktBrett ((der Ring wird mit der Erdungsanlage verbunden)).