Leiterplattentechnisch - Sechs von High-Speed PCB Design Guide: Anwendungstechnologie von PowerPCB im PCB Design

Die Leiterplatte (PCB) ist die Unterstützung von Schaltungskomponenten und Geräten in elektronischen Produkten. Es stellt elektrische Verbindungen zwischen Schaltungselementen und Geräten zur Verfügung. Mit der schnellen Entwicklung der elektronischen Technologie wird die Dichte der Leiterplatte immer höher. Die Qualität des PCB-Designs hat einen großen Einfluss auf die Fähigkeit, Interferenzen zu widerstehen. Die Praxis hat bewiesen, dass selbst wenn das Schaltplan-Design korrekt ist und die Leiterplatte nicht richtig entworfen ist, dies negative Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte hat. Wenn beispielsweise zwei dünne parallele Linien der Leiterplatte nahe beieinander liegen, verursacht dies eine Verzögerung in der Signalwellenform, und Reflexionsrauschen wird am Ende der Übertragungsleitung gebildet. Daher sollten Sie beim Entwerfen einer Leiterplatte darauf achten, die richtige Methode anzunehmen, die allgemeinen Prinzipien des Leiterplattendesigns einzuhalten und die Anforderungen des Anti-Interferenz-Designs zu erfüllen.

Nein. Allgemeine Grundsätze des PCB-Designs

Um die beste Leistung der elektronischen Schaltung zu erhalten, sind das Layout der Komponenten und das Layout der Drähte sehr wichtig. Um Leiterplatten mit guter Qualität und niedrigen Kosten zu entwerfen, sollten die folgenden allgemeinen Prinzipien befolgt werden:

1. Verkabelung

Das Prinzip der Verdrahtung ist wie folgt:

(1) Die Drähte, die für die Eingangs- und Ausgangsklemmen verwendet werden, sollten versuchen, zu vermeiden, nebeneinander und parallel zu sein. Es ist am besten, Erdungsdrähte zwischen Drähten hinzuzufügen, um Rückkopplung zu vermeiden.

(2) Die Mindestbreite des Leiterplattendrahts wird hauptsächlich durch die Haftfestigkeit zwischen dem Draht und dem isolierenden Substrat und den Stromwert bestimmt, der durch sie fließt. Wenn die Dicke der Kupferfolie 0.5mm ist und die Breite 1-15mm ist, wird die Temperatur nicht höher als 3°C durch einen Strom von 2A sein. Daher kann eine Drahtbreite von 1.5mm die Anforderung erfüllen. Für integrierte Schaltungen, insbesondere digitale Schaltungen, wird in der Regel eine Drahtbreite von 0,02 bis 0,3 mm gewählt. Natürlich, so lange wie möglich, verwenden Sie eine so breite Linie wie möglich, insbesondere die Stromleitung und die Erdungsleitung. Der minimale Abstand der Drähte wird hauptsächlich durch den schlimmsten Isolationswiderstand und die Durchschlagsspannung zwischen den Drähten bestimmt. Bei integrierten Schaltungen, insbesondere digitalen Schaltungen, kann der Abstand kleiner als 5-8 Mio betragen, solange der Prozess es zulässt.

(3) Die Biegungen der gedruckten Leiter sind im Allgemeinen bogenförmig, und der rechte Winkel oder der eingeschlossene Winkel beeinflusst die elektrische Leistung in der Hochfrequenzschaltung. Versuchen Sie außerdem, die Verwendung von großflächigen Kupferfolien zu vermeiden, sonst dehnt sich die Kupferfolie leicht aus und fällt ab, wenn sie lange erhitzt wird. Wenn eine große Fläche von Kupferfolie verwendet werden muss, ist es am besten, eine Gitterform zu verwenden. Dies hilft, das flüchtige Gas zu beseitigen, das durch Erhitzen des Klebstoffs zwischen der Kupferfolie und dem Substrat entsteht.

2. Layout

Betrachten Sie zuerst die Leiterplattengröße. Wenn die Leiterplattengröße zu groß ist, sind die gedruckten Linien lang, die Impedanz steigt, die Rauschfestigkeit sinkt und die Kosten steigen; Wenn die Leiterplattengröße zu klein ist, wird die Wärmeableitung nicht gut sein, und benachbarte Leitungen werden leicht gestört. Nach der Bestimmung der Leiterplattengröße bestimmen Sie den Standort der speziellen Komponenten. Schließlich sind gemäß den Funktionseinheiten der Schaltung alle Komponenten der Schaltung angeordnet.

Bei der Bestimmung der Lage spezieller Komponenten sollten folgende Grundsätze beachtet werden:

(1) Verkürzen Sie die Verkabelung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich, versuchen Sie, ihre Verteilungsparameter und gegenseitige elektromagnetische Störungen zu reduzieren. Störanfällige Komponenten sollten nicht zu nah beieinander liegen, Eingangs- und Ausgangskomponenten sollten so weit wie möglich entfernt gehalten werden.

(2) Es kann einen hohen Potentialunterschied zwischen einigen Komponenten oder Drähten geben, und der Abstand zwischen ihnen sollte erhöht werden, um versehentliche Kurzschlüsse zu vermeiden, die durch Entladung verursacht werden.

(3) Komponenten, die mehr als 15g wiegen, sollten mit Klammern befestigt und dann geschweißt werden. Die Komponenten, die groß, schwer sind und viel Wärme erzeugen, sollten nicht auf der Leiterplatte installiert werden, sondern auf der Chassis-Bodenplatte der gesamten Maschine installiert werden, und das Wärmeableitungsproblem sollte berücksichtigt werden. Thermische Komponenten sollten weit weg von Heizkomponenten sein.

(4) Das Layout von justierbaren Komponenten wie Potentiometern, justierbaren Induktivitätspulen, variablen Kondensatoren, Mikroschaltern usw. sollte die strukturellen Anforderungen der gesamten Maschine berücksichtigen. Wenn es innerhalb der Maschine eingestellt wird, sollte es auf der Leiterplatte platziert werden, wo es für die Einstellung bequem ist; Wenn es außerhalb der Maschine eingestellt wird, sollte seine Position mit der Position des Einstellknopfes auf der Chassisplatte übereinstimmen.

(5) Die Position, die durch das Positionierloch der Leiterplatte und die feste Halterung eingenommen wird, sollte reserviert werden.

Entsprechend der Funktionseinheit der Schaltung. Bei der Auslegung aller Komponenten der Schaltung müssen die folgenden Grundsätze erfüllt werden:

(1) Ordnen Sie die Position jeder funktionalen Schaltungseinheit entsprechend dem Schaltungsfluss an, so dass das Layout für die Signalzirkulation bequem ist, und das Signal in der gleichen Richtung wie möglich gehalten wird.

(2) Nehmen Sie die Kernkomponente jeder Funktionsschaltung als Zentrum und legen Sie sie um. Die Komponenten sollten gleichmäßig, sauber und kompakt auf der Leiterplatte angeordnet sein. Minimieren und verkürzen Sie die Leitungen und Verbindungen zwischen Komponenten.

(3) Bei Schaltungen mit hohen Frequenzen sind die verteilten Parameter zwischen den Bauteilen zu berücksichtigen. Generell sollte die Schaltung möglichst parallel angeordnet werden. Auf diese Weise ist es nicht nur schön, sondern auch einfach zu installieren und zu schweißen und einfach zu produzieren.

(4) Die Komponenten, die sich am Rand der Leiterplatte befinden, sind im Allgemeinen nicht weniger als 2mm vom Rand der Leiterplatte entfernt. Die beste Form der Leiterplatte ist rechteckig. Die Längen- und Breitenpaare sind 3:2 oder 4:3. Wenn die Größe der Leiterplatte größer als 200*150mm ist, sollte die mechanische Festigkeit der Leiterplatte berücksichtigt werden.

3. Pad

Das Mittelloch des Pads ist etwas größer als der Durchmesser der Geräteleitung. Wenn das Pad zu groß ist, ist es leicht, ein falsches Lot zu bilden. Der Außendurchmesser D des Pads ist im Allgemeinen nicht kleiner als (d+1,2) mm, wobei d der Bleidurchmesser ist. Bei digitalen Schaltungen mit hoher Dichte kann der Mindestdurchmesser des Pads (d+1,0) mm betragen.

Zwei. Antiinterferenzmaßnahmen für Leiterplatten und Schaltkreise

Das Anti-Jamming-Design der Leiterplatte hat eine enge Beziehung zu der spezifischen Schaltung. Hier werden nur einige gängige Maßnahmen des PCB-Antijamming-Designs erläutert.

1. Ausführung des Netzkabels

Versuchen Sie entsprechend der Größe des Leiterplattenstroms, die Breite der Stromleitung zu erhöhen, um den Schleifenwiderstand zu verringern. Gleichzeitig müssen die Richtung der Stromleitung und der Erdungsleitung mit der Richtung der Datenübertragung übereinstimmen, was zur Verbesserung der Lärmschutzfähigkeit beiträgt.

2. Ausführung des Erddrahtes

Bei der Entwicklung elektronischer Produkte ist Erdung eine wichtige Methode zur Kontrolle von Störungen. Wenn Erdung und Abschirmung richtig kombiniert und verwendet werden können, können die meisten Störprobleme gelöst werden. Die Erdungsdrahtstruktur elektronischer Produkte umfasst grob Systemerde, Chassis Masse (Abschirmung Masse), digitale Masse (logische Masse) und analoge Masse. Folgende Punkte sollten bei der Erdungsdrahtdesign beachtet werden:

(1) Wählen Sie die Einpunkt- und Mehrpunkt-Erdung richtig aus

In der Niederfrequenzschaltung ist die Arbeitsfrequenz des Signals kleiner als 1MHz, seine Verdrahtung und die Induktivität zwischen den Geräten haben wenig Einfluss, und der zirkulierende Strom, der durch den Erdungskreislauf gebildet wird, hat einen größeren Einfluss auf die Störung, so dass eine Ein-Punkt-Erdung angenommen werden sollte. Wenn die Signalbetriebsfrequenz größer als 10MHz ist, wird die Erdungsdraht-Impedanz sehr groß. Zu diesem Zeitpunkt sollte die Erdungsdraht-Impedanz so weit wie möglich reduziert werden, und die nächsten multiplen Punkte sollten für die Erdung verwendet werden. Wenn die Arbeitsfrequenz 1～10MHz ist, wenn eine Ein-Punkt-Erdung angenommen wird, sollte die Länge des Erdungsdrahts 1/20 der Wellenlänge nicht überschreiten, andernfalls sollte die Mehrpunkt-Erdungsmethode angenommen werden.

(2) Die digitale Masse wird von der analogen Masse getrennt.

Auf der Platine befinden sich sowohl Hochgeschwindigkeits-Logikschaltungen als auch Linearschaltungen. Sie sollten so weit wie möglich getrennt werden, und die Massedrähte der beiden sollten nicht gemischt werden, und sie sollten mit den Massedrähten der Stromversorgung verbunden werden. Die Masse der Niederfrequenzschaltung sollte möglichst parallel an einem einzigen Punkt geerdet werden. Wenn die eigentliche Verkabelung schwierig ist, kann sie teilweise in Reihe geschaltet und dann parallel geerdet werden. Die Hochfrequenzschaltung sollte an mehreren Punkten in Reihe geerdet werden, der Erdungsdraht sollte kurz und dick sein, und die gitterförmige großflächige Erdungsfolie sollte so weit wie möglich um die Hochfrequenzkomponente herum verwendet werden. Versuchen Sie, die Erdungsfläche der Linearschaltung so weit wie möglich zu erhöhen.

(3) Der Erdungsdraht bildet eine geschlossene Schleife.

Bei der Entwicklung des Erdungssystems einer Leiterplatte, die nur aus digitalen Schaltungen besteht, kann die Rauschfestigkeit erheblich verbessert werden, wenn der Erdungsdraht zu einem geschlossenen Schaltkreis wird. Der Grund ist, dass es viele integrierte Schaltungskomponenten auf der Leiterplatte gibt, insbesondere wenn es Komponenten gibt, die viel Strom verbrauchen, aufgrund der Begrenzung der Dicke des Massedrahtes wird ein großer Potentialunterschied auf dem Massedraht erzeugt, was zu einer Verringerung der Rauschfestigkeit führt., Wenn der Erdungsdraht zu einer Schleife geformt wird, wird der Potentialunterschied reduziert und die Rauschfestigkeit elektronischer Geräte verbessert.

(4) Der Erdungsdraht sollte so dick wie möglich sein.

Wenn eine sehr dünne Leitung für den Erdungskabel verwendet wird, ändert sich das Erdungspotential mit der Änderung des Stroms, wodurch der Zeitsignalpegel des elektronischen Produkts instabil ist, und die Rauschunterdrückung wird reduziert. Daher sollte der Massedraht so dick wie möglich sein, damit er dreimal den zulässigen Strom der Leiterplatte passieren kann. Wenn möglich, sollte die Breite des Erdungsdrahts größer als 3mm sein.

Drei. Konfiguration des Entkopplungskondensators

Eine der herkömmlichen Methoden des PCB-Designs besteht darin, geeignete Entkopplungskondensatoren auf jedem Schlüsselteil der Leiterplatte zu konfigurieren. Die allgemeinen Konfigurationsprinzipien von Entkopplungskondensatoren sind:

(1) Schließen Sie einen 10-100uf Elektrolytkondensator über den Stromeingang an. Wenn möglich, ist es besser, eine Verbindung mit 100uF oder mehr herzustellen.

(2) Grundsätzlich sollte jeder integrierte Schaltungschip mit einem 0.01pF Keramikkondensator ausgestattet werden. Wenn der Abstand der Leiterplatte nicht ausreicht, kann für jeden 4-8 Chip ein 1-10pF Tantalkondensator eingerichtet werden.

(3) Für Geräte mit schwacher Rauschfestigkeit und großen Leistungsänderungen, wenn ausgeschaltet, wie RAM- und ROM-Speichergeräte, sollte ein Entkopplungskondensator direkt zwischen der Stromleitung und der Erdungsleitung des Chips angeschlossen werden.

(4) Kondensatorleitungen sollten nicht zu lang sein, besonders für Hochfrequenz-Bypass-Kondensatoren.

Darüber hinaus sind folgende zwei Punkte zu beachten:

(1) Wenn es Schütze, Relais, Tasten und andere Komponenten in der Leiterplatte gibt, werden große Funkenentladungen erzeugt, wenn sie betrieben werden, und RC-Schaltungen müssen verwendet werden, um den Entladestrom zu absorbieren. Im Allgemeinen nimmt R 1～2K und C 2.2～47uF.

(2) Die Eingangsimpedanz von CMOS ist sehr hoch und es ist anfällig für Induktion, so dass bei Verwendung der ungenutzte Anschluss geerdet oder an eine positive Stromversorgung angeschlossen werden sollte.

3. Einführung in PowerPCB

PowerPCB ist ein Softwareprodukt der Firma Innoveda, USA.

PowerPCB ermöglicht es Benutzern, qualitativ hochwertige Designs zu erstellen, die alle Aspekte der elektronischen Designindustrie lebendig verkörpern. Seine beschränkungsgesteuerte Entwurfsmethode kann die Fertigstellungszeit des Produkts reduzieren. Sie können Sicherheitsabstände, Verdrahtungsregeln und High-Speed-Schaltungsdesignregeln für jedes Signal definieren und diese Pläne hierarchisch auf die Platine, jede Schicht, jeden Netzwerktyp, jedes Netzwerk und jede Gruppe anwenden. Im Netzwerk wird jeder Pin gekoppelt, um die Richtigkeit des Layoutentwurfs sicherzustellen. Es umfasst eine Vielzahl von Funktionen, einschließlich Cluster-Layout-Tools, dynamische Routing-Bearbeitung, dynamische elektrische Leistungsprüfung, automatische Dimensionierung und leistungsstarke CAM-Ausgabefunktionen. Es hat auch die Möglichkeit, Software-Tools von Drittanbietern wie SPECCTRA-Router zu integrieren.

Viertens, PowerPCB benutzen Fähigkeiten

PowerPCB wurde in unserem Institut gefördert und eingesetzt, und seine grundlegende Nutzungstechnologie wurde ausführlich in Schulungsmaterialien erläutert. Für die Mehrheit der elektronischen Anwendungstechniker in unserem Institut ist das Problem, dass nachdem sie Verdrahtungswerkzeuge wie TANGO beherrscht haben, Wie man sich zur Anwendung von PowerPCB wendet. Daher spricht dieser Artikel nicht über solche Anwendungen und Schulungsmaterialien, sondern wir verwenden mehr technische Fähigkeiten, um eine Diskussion zu führen.

1. Eingangsspezifikationen

Für die meisten Menschen, die TANGO verwendet haben, als sie zum ersten Mal mit PowerPCB begonnen haben, können sie das Gefühl haben, dass PowerPCB zu restriktiv ist. Denn PowerPCB basiert auf der Prämisse, die Richtigkeit der Schaltplaneingabe und die regelmäßige Übertragung des Schaltplanes auf die Leiterplatte sicherzustellen. Daher hat sein schematisches Diagramm nicht die Funktion, eine elektrische Verbindung zu trennen, noch kann es eine elektrische Verbindung an einer bestimmten Position nach Belieben stoppen. Sie muss sicherstellen, dass jeder elektrische Anschluss über ein Startrohr verfügen muss. Pin- und Terminierungsstift, oder verbinden Sie mit dem von der Software bereitgestellten Stecker für die Informationsübertragung zwischen verschiedenen Seiten. Dies ist ein Mittel zur Vermeidung von Fehlern. Tatsächlich ist es auch eine standardisierte schematische Eingabemethode, die wir befolgen sollten.

Im PowerPCB-Design müssen alle Änderungen, die mit der Schaltplan-Netzliste inkonsistent sind, im ECO-Modus vorgenommen werden, aber es stellt Benutzern eine OLE-Verbindung zur Verfügung, die die Änderungen im Schaltplan auf die Leiterplatte übertragen oder die Leiterplatte ändern kann. Auf diese Weise verhindert es nicht nur Fehler, die durch Fahrlässigkeit verursacht werden, sondern bietet auch Komfort für den tatsächlichen Bedarf an Änderungen. Es sollte jedoch beachtet werden, dass Sie beim Betreten des ECO-Modus die Option "ECO-Datei schreiben" auswählen müssen, und nur wenn Sie den ECO-Modus verlassen, wird der ECO-Datei-Schreibvorgang ausgeführt.

2. Auswahl der Leistungsschicht und der Bodenschicht

Es gibt zwei Optionen zum Einstellen der Leistungsschicht und der Masseschicht in PowerPCB, CAM Plane und Split/Mixed. Split/Mixed wird hauptsächlich verwendet, wenn mehrere Stromquellen oder Erdungen eine Schicht teilen, aber es kann auch verwendet werden, wenn es nur eine Stromquelle und Masse gibt. Sein Hauptvorteil ist, dass das Ausgangsdiagramm mit der Lichtzeichnung konsistent ist, die leicht zu überprüfen ist. Die CAM Plane wird für eine einzelne Stromversorgung oder Erdung verwendet. Diese Methode ist ein negativer Ausgang. Beachten Sie, dass die 25te Ebene bei der Ausgabe hinzugefügt werden muss. Die 25te Schicht enthält die elektrischen Erdungsinformationen, die sich hauptsächlich auf den Sicherheitsabstand der elektrischen Schichtpads beziehen, der etwa 20 Millionen größer als die normalen Pads ist, um sicherzustellen, dass nach den metallisierten Durchkontaktierungen keine Signale mit dem Boden verbunden sind. Dies erfordert, dass jedes Pad die 25-te Informationsschicht enthält. Wenn wir unsere eigene Bibliothek bauen, ignorieren wir dieses Problem oft, was zur Verwendung der Split/Mixed Option führt.

3. Drücken oder nicht drücken

PowerPCB bietet eine sehr nützliche Funktion ist automatisches Schieben. Wenn wir manuell routen, ist die Leiterplatte unter unserer vollständigen Kontrolle, und es ist sehr bequem, die automatische Schiebefunktion einzuschalten. Aber wenn Sie nach Abschluss der Vorverdrahtung, wenn Sie automatisch routen möchten, ist es am besten, die vorgeführte Leitung zu reparieren, sonst wird die Software denken, dass dieses Leitungssegment während der automatischen Verdrahtung verschoben werden kann, und Ihre Arbeit wird vollständig umgedreht, was unnötige Verluste verursacht.

4. Positionierungslöcher hinzufügen

Unsere Leiterplatten müssen oft einige Befestigungslöcher hinzufügen, aber für PowerPCB ist dies eine Geräteplatzierung, die sich vom Schaltplan unterscheidet und im ECO-Modus erfolgen muss. Aber wenn in der Endkontrolle, die Software uns viele Fehler aus diesem Grund gibt, ist es nicht sehr bequem. In diesem Fall kann die Positionierlochvorrichtung als nicht ECO registriert eingestellt werden.

Wählen Sie im Fenster Gerät bearbeiten die Schaltfläche "Elektrische Eigenschaften bearbeiten". Wählen Sie in diesem Fenster den Punkt "Allgemein" und deaktivieren Sie den Punkt "ECO Registrierung". Auf diese Weise wird PowerPCB bei der Überprüfung nicht denken, dass dieses Gerät mit der Netzliste verglichen werden muss, und es wird keine Fehler geben, die nicht vorhanden sein sollten.

5. Ein neues Leistungspaket hinzufügen

Da unsere internationalen Standards nicht mit denen amerikanischer Softwareunternehmen übereinstimmen, versuchen wir unser Bestes, internationale Bibliotheken für jedermann zur Verfügung zu stellen. Aber die neuen Symbole für Macht und Boden müssen in der Bibliothek hinzugefügt werden, die mit der Software geliefert wird, sonst wird es nicht denken, dass das Symbol, das Sie gebaut haben, eine Energiequelle ist.

Wenn wir also ein Stromsymbol bauen wollen, das dem nationalen Standard entspricht, müssen wir die vorhandene Stromsymbolgruppe öffnen, die Schaltfläche "Elektrische Verbindung bearbeiten" auswählen, auf die Schaltfläche "Hinzufügen" klicken und den Namen Ihres neu erstellten Symbols und andere Informationen eingeben. Wählen Sie dann die Schaltfläche "Türumschließung bearbeiten", wählen Sie den soeben erstellten Symbolnamen aus, zeichnen Sie die gewünschte Form, verlassen Sie den Zeichenstatus und speichern Sie. Dieses neue Symbol kann im Schaltplan aufgerufen werden.

6. Leere Füße setzen

Unter den Geräten, die wir verwenden, sind einige Röhrenskripte leere Pins, markiert als NC. Wenn wir die Bibliothek bauen, müssen wir aufpassen, sonst werden die Pins, die als NC markiert sind, miteinander verbunden. Dies liegt daran, dass Sie beim Erstellen der Bibliothek die NC-Pins in "SINGAL_PINS" erstellt haben und PowerPCB die Pins in "SINGAL_PINS" als implizite Standard-Pins und nützliche Pins wie VCC und GND betrachtet. Wenn Sie also NC-Pins haben, müssen Sie diese aus "SINGAL_PINS" löschen, mit anderen Worten, Sie müssen sie überhaupt nicht beachten und verwenden sie nicht als spezielle Definitionen.

7. Der Pin-Vergleich der Triode

Es gibt viele Änderungen in der Verpackung von Trioden. Wenn wir unsere eigene Triodenbibliothek bauen, stellen wir oft fest, dass die Netzliste des Schaltplans nicht mit der Verbindung übereinstimmt, die wir nach der Übertragung auf die Leiterplatte wünschen. Dieses Problem liegt hauptsächlich im Aufbau der Datenbank.

Da die Pins von Transistoren häufig mit E, B, C markiert sind, müssen Sie beim Erstellen Ihrer eigenen Transistorbibliothek im Fenster "Elektrische Verbindung bearbeiten" das Kontrollkästchen "Alphanumerische Pins einschließen" aktivieren. Zu diesem Zeitpunkt "Text Das digitale Pin-Etikett leuchtet, geben Sie das Etikett ein und ändern Sie den entsprechenden Pin des Transistors in einen Buchstaben. Auf diese Weise wird es einfacher, beim Anschließen an das PCB-Paket zu identifizieren.

8. Vorbehandlung von Anbaugeräten

Aufgrund der Nachfrage nach Miniaturisierung werden zunehmend Oberflächenmontagegeräte eingesetzt. Im Layoutprozess ist die Behandlung von Oberflächenmontagegeräten sehr wichtig, insbesondere beim Verlegen von Mehrschichtplatten. Da Oberflächenmontagegeräte im Gegensatz zu dualen Inline-Geräten, die als Durchgangslöcher auf der Platine platziert werden, nur elektrische Verbindungen auf einer Schicht haben, muss das Rohr des Geräts von der Oberfläche aus befestigt werden, wenn andere Schichten mit Oberflächengeräten verbunden werden müssen. Ziehen Sie einen kurzen Draht am Fuß heraus, stoßen Sie ihn und verbinden Sie ihn dann mit anderen Geräten. Dies ist der sogenannte Fan-In (FAN-IN) und Fan-Out (FAN-OUT) Betrieb.

Wenn nötig, sollten wir zuerst Lüfter-Ein- und Lüfter-Out-Operationen an den Oberflächen-Mount-Geräten durchführen und dann die Verkabelung durchführen. Dies liegt daran, dass, wenn wir nur die Lüfter-Ein- und Lüfter-Out-Operationen in der Konfigurationsdatei für die automatische Verkabelung auswählen, die Software wird während des Verkabelungsprozesses durchgeführt. Zu diesem Zeitpunkt wird die gezogene Linie verdreht und verdreht und wird relativ lang sein. Nachdem das Layout abgeschlossen ist, können wir daher zuerst den automatischen Router eingeben und nur Lüfter-Ein- und Lüfter-Out-Operationen in der Einstellungsdatei und keine anderen Verdrahtungsoptionen auswählen, so dass die von der Oberflächenmontage gezeigten Linien kürzer und aufgeräumter sind.

9. Fügen Sie die Brettzeichnung zu AUTOCAD hinzu

Manchmal müssen wir die gedruckte Kartonzeichnung zur Strukturzeichnung hinzufügen. Zu diesem Zeitpunkt kann die PCB-Datei in ein Format konvertiert werden, das von AUTOCAD durch das Konvertierungstool erkannt wird. Wählen Sie im PCB-Zeichnungsrahmen den Menüpunkt "Ausgabe" im Menü "Datei", stellen Sie den Speichertyp auf DXF-Datei in dem sich öffnenden Datei-Ausgabefenster ein und speichern Sie dann. Sie können dieses Bild in AUTOCAD öffnen.

Natürlich gibt es eine automatische Markierungsfunktion in PADS, die die gezeichnete Leiterplatte markieren und automatisch die Position des Leiterplattenrahmens oder Positionierlochs anzeigen kann. Wenn Sie Anmerkungen zu anderen Ausgabebildern in der Drill-Drawing-Ebene hinzufügen möchten, müssen Sie diese Ebene insbesondere bei der Ausgabe hinzufügen.

10. Schnittstelle zwischen PowerPCB und ViewDraw

Mit dem schematischen Diagramm von ViewDraw können Sie eine Tabelle von PowerPCB generieren, und nachdem PowerPCB in die Netzliste eingelesen hat, kann es auch Funktionen wie automatisches Routing ausführen. Darüber hinaus gibt es ein Link-Tool in PowerPCB, das dynamisch mit dem Schaltplan von VIEWDRAW verknüpfen und ändern kann und die elektrische Verbindungskonsistenz aufrechterhalten kann.

Aufgrund des Unterschieds zwischen der Softwarerevision und der Upgrade-Version haben die beiden Software jedoch manchmal inkonsistente Definitionen des Gerätenamens, was den Übertragungsfehler der Netzliste verursacht. Um diese Art von Fehlern zu vermeiden, ist es am besten, eine Bibliothek zum Speichern von ViewDraw- und PowerPCB-entsprechenden Geräten zu erstellen. Dies gilt natürlich nur für einige nicht übereinstimmende Geräte. Sie können die Kopierfunktion in PowerPCB verwenden, um die Komponentenpakete aus anderen Bibliotheken in der vorhandenen PowerPCB einfach in diese Bibliothek zu kopieren und sie als entsprechende Namen in VIEWDRAW zu speichern.

11. Gerber-Datei generieren

Früher, als wir Leiterplatten herstellten, kopierten wir die Leiterplattendiagramme auf eine Diskette und schickten sie direkt an die Plattenfabrik. Diese Methode hat eine schlechte Vertraulichkeit und ist sehr umständlich. Es ist notwendig, ein sehr detailliertes Dokument an die Plattenfabrik zu schreiben. Jetzt können wir PowerPCB verwenden, um Gerber-Dateien direkt an Hersteller zu produzieren. Aus dem Namen der Lichtmalerei-Datei kann ersichtlich werden, dass dies die erste Verdrahtungsschicht ist, ob es sich um Siebdruck oder Lötmaske handelt, die sehr bequem und sicher ist.

Schritte zum Übertragen der Gerber-Datei:

A. Ändern Sie APERTURE auf 999 im GERÄTSSETUP des CAM-Ausgabefensters von PowerPCB.

B. Wählen Sie beim Übertragen auf die Routing-Ebene den Dokumenttyp als ROUTING aus, und wählen Sie dann den Boardrahmen und die Dinge aus, die Sie auf diese Ebene im LAYER setzen müssen. Versehentlich sollten Sie LINE und TEXT entfernen, wenn Sie die Linie wechseln (es sei denn, Sie möchten Kupferbuchstaben auf der Linie machen).

C. Wählen Sie beim Übertragen der Lötmaske den Dokumenttyp als SOLD_MASK aus und wählen Sie Durchkontaktierungen in der oberen Lötmaske aus.

D. Wählen Sie beim Konvertieren in Siebdruck den Dokumenttyp als SILK SCREEN aus, und der Rest bezieht sich auf die Schritte B und C.

E. Wählen Sie bei der Übertragung von Bohrdaten den Dateityp als NC DRILL aus und konvertieren Sie ihn direkt.

Beachten Sie, dass Sie beim Übertragen der Gerber-Datei zuerst eine Vorschau anzeigen müssen. Die Grafiken in der Vorschau sind die Grafiken, die Sie aus dem Gerber ausgeben möchten, daher müssen Sie sie sorgfältig beobachten, um Fehler zu vermeiden.

Mit Erfahrung im Leiterplattendesign, wie den leistungsstarken Funktionen von PowerPCB, ist das Zeichnen komplexer Leiterplatten nicht mehr lästig. Glücklicherweise haben wir jetzt Werkzeuge für die Umwandlung von TANGO-Leiterplatten in Power PCB. Die große Anzahl des wissenschaftlichen und technischen Personals, das mit TANGO vertraut ist, kann bequemer in die Reihen der PowerPCB-Zeichnung einsteigen und zufriedenstellende Drucke bequemer und schneller zeichnen. Teller.