Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Was ist die Beziehung zwischen 5G und Leiterplatten?

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Leiterplattentechnisch - Was ist die Beziehung zwischen 5G und Leiterplatten?

Was ist die Beziehung zwischen 5G und Leiterplatten?

2020-10-10
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Author:Holia

Der aktuelle 5G-Boom und die Ankunft der 5G-Ära, PCB, als Mutter der Elektronikindustrie, ist auch Träger aller Komponenten. Die Leiterplattenindustrie hat den größten Anteil und den größten Nutzen in dieser Kette.

Die Entwicklung von 5G ist untrennbar mit dem Bau von großen Rechenzentren verbunden, was unweigerlich die Server erhöhen wird. Die Entwicklung von Servern ist untrennbar mit Leiterplatten verbunden. Aufgrund des großen Datenverkehrs von Rechenzentren und hohen Anforderungen an Übertragungsgeschwindigkeiten, Anzahl der Schichten und Materialien von Leiterplatten Die Nachfrage nach High-End-Kommunikationsplatinen wird immer höher sein. In diesem Fall, Die Nachfrage nach High-End-Kommunikationsplatinen wird stark erhöht werden.

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung des 5G-Bauens, aufgrund der Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzmerkmale von 5G, Der Wert von Kommunikationsplatinen für eine einzelne Basisstation wird ebenfalls stark steigen, und der Bau von 5G-Basisstationen wird die Nachfrage nach Kommunikationsplatinen weiter steigern. Zunächst einmal, Die Anzahl der 5G-Basisstationen ist viel größer als die aktuellen 4G-Basisstationen, Besonders in toten Winkelbereichen, die eine bestimmte Anzahl von Mikrobasisstationen abdecken, was zweifellos die Nachfrage nach Kommunikations-Leiterplatten antreiben wird. Zweitens, aufgrund der Zunahme der 5G-Kanäle, Die Anforderungen an die Fläche und Anzahl der Schichten einer einzelnen Leiterplatte sind höher. Die Fläche wurde von 15cm auf 35cm vergrößert, und die Anzahl der Schichten wurde ebenfalls von einer doppelseitigen auf eine 12-lagige Platte aufgerüstet. Darüber hinaus, Der Wert von 5G-Basisstationen ist viel höher als der von 4G-Basisstationen. Der Einzelpreis der Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzplatten, die in 5G-Basisstationen verwendet werden, beträgt 5000 Yuan/㎡, während der Einzelpreis von 4G-Basisstationen nur 2000 Yuan beträgt/㎡. Es kann gesehen werden, dass der PCB-Wert von 5G-Basisstationen 4G ist. 2.5-mal der Basisstation, so wurde der Wert der Kommunikationsplatine stark verbessert.

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Laut Prismarks Prognose, Die Compound-Wachstumsrate der PCB-Industrie wird 3% von 2016 bis 2020 erreichen, das ist, the output value in 2020 will be close to US$60 billion. In der aktuellen Umgebung der schnellen Entwicklung von Cloud Computing und 5G, PCB ist eine wichtige Grundkraft in der gesamten Kette der Elektronikindustrie, und das sich ständig verändernde Umfeld treibt die neue Richtung des PCB-Nachfragewachstums voran. Daher, Leiterplattenhersteller sollte weiterhin Ressourcen in Forschung und Entwicklung im PCB-Engineering investieren, Intelligentes Produktionsmanagement aktiv üben, den Automatisierungsgrad der Produktion stetig verbessern, und eine starke Fähigkeit erreichen, eine vollständige Palette von PCB-Produkten und -Dienstleistungen für verschiedene Kunden bereitzustellen.