Leiterplattentechnisch - Lösungen für die negative Verformung von Leiterplatten

1. Die Ursachen und Lösungen von Verformung der Leiterplattenfilm:

Grund:

(1) Fehler bei der Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung

(2) Die Temperatur der Expositionsmaschine steigt zu hoch an

Lösung:

(1) Normalerweise wird die Temperatur bei 22±2 Grad Celsius kontrolliert, und die Feuchtigkeit ist bei 55%±5%RH.

(2) Nehmen Sie eine kalte Lichtquelle oder einen Belüfter mit dem Kühlgerät an und ersetzen Sie ständig die Sicherungsdatei

2. Das Prozessverfahren der Korrektur der PCB-Filmverzerrung:

1. Unter der Bedingung der Beherrschung der Betriebstechnologie des digitalen Programmierinstruments installieren Sie zuerst den negativen Film und vergleichen Sie ihn mit dem Bohrtestbrett, messen Sie seine Länge und Breite zwei Verformungen und verlängern oder verkürzen Sie die Lochposition entsprechend der Verformungsmenge auf dem digitalen Programmierinstrument, Verwenden Sie das gebohrte Testbrett, nachdem Sie die Lochposition verlängert oder verkürzt haben, um sich an den deformierten negativen Film anzupassen, die lästige Arbeit des Schneidens des negativen Films zu beseitigen und die Integrität und Genauigkeit der Grafiken sicherzustellen. Nennen Sie diese Methode die "Methode der Lochposition ändern".

2.In Anbetracht des physikalischen Phänomens, dass sich der negative Film mit der Umgebungstemperatur und Feuchtigkeit ändert, nehmen Sie den negativen Film in der versiegelten Tasche heraus, bevor Sie den negativen Film kopieren, und hängen Sie ihn für 4-8 Stunden unter der Arbeitsumgebung auf, so dass der negative Film vor dem Kopieren verformt wird. Es wird den negativen Film nach dem Kopieren sehr klein machen, und diese Methode wird "Hängemethode" genannt.

3. Für Grafiken mit einfachen Linien, großen Linienbreiten und -abständen und unregelmäßigen Verformungen können Sie den deformierten Teil des negativen Films schneiden, um die Löcher der Bohrtestplatte zu vergleichen und vor dem Kopieren neu zu spleißen. Diese Methode wird "Spleißmethode" genannt.

4. Das Loch auf dem PCB wird in einen Schaltungschip ohne starke Verformung des Pads vergrößert, um die minimale Ringbreite technische Anforderungen zu gewährleisten. Diese Methode wird als "Pad Overlap Methode" bezeichnet..

5. Nachdem Sie die Grafiken auf dem deformierten Negativfilm skaliert haben, neu kartieren und eine Platte erstellen, nennen Sie diese Methode "Kartenmethode".

6. Verwenden Sie eine Kamera, um die verformte Figur zu vergrößern oder zu verkleinern. Diese Methode wird "fotografische Methode" genannt.

Drei relevante Methodenhinweise:

1, Spleißverfahren:

Anwendbar: Negativer Film mit weniger dichten Linien und inkonsistenter Verformung jeder Schicht des Films; besonders geeignet für die Verformung von Lötmaskenfilm und mehrschichtigem Brettleistungsschichtfilm;

Nicht zutreffend: Negativer Film mit hoher Drahtdichte, Linienbreite und Abstand weniger als 0.2mm;

Hinweis: Beim Spleißen sollten die Drähte so wenig wie möglich beschädigt werden und die Pads sollten nicht beschädigt werden. Bei der Überarbeitung der Version nach Spleißen und Kopieren sollte auf die Richtigkeit des Verbindungsverhältnisses geachtet werden.

2, ändern Sie die Lochpositionsmethode:

Anwendbar: Die Verformung jeder Schicht des Films ist die gleiche. Diese Methode ist auch auf Filme mit dichten Linien anwendbar;

Nicht zutreffend: Die Folie ist ungleichmäßig verformt, und die lokale Verformung ist besonders gravierend.

Hinweis: Nachdem Sie den Programmierer verwendet haben, um die Lochposition zu verlängern oder zu verkürzen, sollte die Lochposition außerhalb der Toleranz zurückgesetzt werden.

3. Aufhängeverfahren:

Anwendbar; Filme, die nicht verformt wurden und sich nach dem Kopieren nicht verformen können;

Nicht zutreffend: Verformte Folie.

Hinweis: Hängen Sie die Folie in einer belüfteten und dunklen Umgebung auf (Sicherheit ist ebenfalls möglich), um Verunreinigungen zu vermeiden. Stellen Sie sicher, dass die Temperatur und Feuchtigkeit des Hängeplatzes mit der des Arbeitsplatzes übereinstimmen.

4, PCB-Pad overlap method:

Anwendbar: Die grafischen Linien sind nicht zu dicht, und die Linienbreite und der Abstand sind größer als 0.30mm;

Nicht zutreffend: besonders Benutzer haben strenge Anforderungen an das Aussehen von Leiterplatten;

Hinweis: Nach überlappendem Kopieren ist das Pad elliptisch. Nach Überlappung und Kopieren der Halo und Verzerrung der Kante der Linie und Scheibe.

5, PCB-Fotomethode:

Anwendbar: Die Leiterplattenfilm hat das gleiche Verformungsverhältnis in den Längen- und Breitenrichtungen, und wenn es unbequem ist, die Testplatte erneut zu bohren, kann nur der Silbersalzfilm verwendet werden.

Nicht zutreffend: Die Verformung der Leiterplattenfilm in Längen- und Breitenrichtung ist inkonsistent.

Hinweis: Der Fokus sollte beim Fotografieren genau sein, um Verzerrungen der Linien zu vermeiden. Negativer Filmverlust ist in der Regel mehr, nachdem viele Male des Debugging erforderlich sind, um zufriedenstellendes Schaltungsmuster zu erhalten.