Leiterplattentechnisch - 5G-Kommunikationsherausforderungen für die Leiterplattentechnologie

5G-Kommunikation ist eine riesige und komplexe integrierte Technologie. Seine Herausforderungen an den PCB-Prozess konzentrieren sich hauptsächlich auf: große Größe, hohe Mehrschicht, hohe Frequenz, hohe Geschwindigkeit und geringe Verluste, hohe Dichte, starr-flex Kombination, Hoch- und Niederfrequenzmischdruck usw. So viele Prozesstechnologien stellen neue oder höhere Anforderungen an PCB-Materialien, Design, Verarbeitung und Qualitätskontrolle. PCB-Unternehmen müssen die sich ändernden Bedürfnisse verstehen und eine vollständige Palette von Lösungen vorschlagen.

Materialanforderungen: Eine sehr klare Richtung für 5G PCB ist Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsmaterialien und Plattenherstellung. In Bezug auf Hochfrequenzmaterialien, Es liegt auf der Hand, dass führende Materialhersteller in den traditionellen Hochgeschwindigkeitsbereichen wie Lianmao, Shengyi., Panasonic und Panasonic haben mit Hochfrequenzplatten begonnen und eine Reihe neuer Materialien eingeführt. Damit wird die derzeitige Dominanz von Rogers im Bereich der Hochfrequenz-Panels gebrochen. Nach gesundem Wettbewerb, die Leistung, Bequemlichkeit und Verfügbarkeit von Materialien werden erheblich verbessert. Daher, Die Lokalisierung hochfrequenter Materialien ist ein unvermeidlicher Trend.

In Bezug auf Hochgeschwindigkeitsmaterialien müssen 400G-Produkte M7N, MW4000 äquivalente Materialien verwenden. Im Backplane-Design ist M7N bereits die verlustarme Option. Für Backplanes/optische Module mit größerer Kapazität werden zukünftig geringere Verluste benötigt. Die Kombination aus Harz, Kupferfolie und Glasgewebe wird das beste Gleichgewicht zwischen elektrischer Leistung und Kosten erzielen. Darüber hinaus bringt die Anzahl der Hochebenen und die hohe Dichte auch Herausforderungen in Bezug auf die Zuverlässigkeit mit sich.

Anforderungen an PCB-Design: Die Auswahl der Platten muss die Anforderungen an Hochfrequenz und hohe Geschwindigkeit, Impedanzanpassung, Stapelplanung, Verdrahtungsabstand/Löcher, etc. erfüllen müssen die Anforderungen an die Signalintegrität, insbesondere von Verlust, Einbettung, Hochfrequenzphase/Amplitude, Mischdruck, Wärmeableitung, PIM diese sechs Aspekte erfüllen.

Anforderungen an die Verfahrenstechnik: Die Erweiterung von 5G-bezogenen Anwendungsproduktfunktionen erhöht die Nachfrage nach hochdichten Leiterplatten, und HDI wird auch zu einem wichtigen technischen Bereich. Mehrstufige HDI-Produkte und sogar Produkte mit jeder Verbindungsstufe werden beliebt werden, und neue Technologien wie vergrabener Widerstand und vergrabene Kapazität werden auch mehr und mehr Anwendungen haben. PCB-Kupferdickenungleichmäßigkeit, Linienbreitengenauigkeit, Zwischenlagenausrichtung, dielektrische Zwischenschicht-Dicke, Kontrollgenauigkeit der Rückenbohrtiefe und Plasmaabbohrfähigkeit sind alle einer eingehenden Untersuchung würdig.

Anforderungen an Geräte und Instrumente: Hochpräzise Anlagen und Vorbearbeitungslinien mit weniger Aufrauung der Kupferoberfläche sind derzeit ideale Verarbeitungsanlagen; und die Prüfausrüstung umfasst passive Intermodulationsprüfvorrichtung, fliegende Sondenimpedanzprüfvorrichtung, Verlustprüfvorrichtung usw. Präzise Grafikübertragungs- und Vakuumätzgeräte, Erkennungsgeräte, die Datenänderungen in der Linienbreite und im Kupplungsabstand in Echtzeit überwachen und rückmelden können; Galvanikgeräte mit guter Gleichmäßigkeit, hochpräzise Laminierungsausrüstung usw. können auch die Produktionsanforderungen von 5G PCB erfüllen.

Anforderungen an die Qualitätsüberwachung: Aufgrund der Zunahme der 5G-Signalrate, Die Abweichung der Leiterplattenherstellung hat einen größeren Einfluss auf die Signalleistung, was eine strengere Kontrolle der Fertigungsabweichung der Platine erfordert, und der bestehende Mainstream-Plattenherstellungsprozess und die Ausrüstung werden nicht aktualisiert., Wird zum Engpass der künftigen technologischen Entwicklung werden. Wie man die Situation für Leiterplattenhersteller ist von entscheidender Bedeutung. Im Hinblick auf die Qualitätskontrolle, die statistische Prozesskontrolle der wichtigsten Produktparameter sollte gestärkt werden, und Daten sollten in Echtzeit verwaltet werden, so dass die Konsistenz des Produkts garantiert werden kann, um die Leistungsanforderungen der Antenne in Bezug auf Phase zu erfüllen, Stehende Welle, und Amplitude.