Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Produktionsdokumente für flexible Leiterplatten oder harte und weiche Leiterplatten

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Leiterplattentechnisch - Produktionsdokumente für flexible Leiterplatten oder harte und weiche Leiterplatten

Produktionsdokumente für flexible Leiterplatten oder harte und weiche Leiterplatten

2019-07-31
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Author:ipcb

In der letzten Ausgabe des Blogs über hart und weich PCB Verkleben, Ich sprach über den typischen Prozess der Flexodruckplattenherstellung von ipcb.


Verstehen Sie den Herstellungsprozess, für die voreingestellte Hardware- und Softwareplatine oder flexible Leiterplatte ist oft geschlossen. Zur gleichen Zeit, Es zeigt Ihnen auch an, dass Sie den vom Schraubenschlüssel gelieferten voreingestellten Wert erfolgreich erstellt haben.
Wenn Sie den ersten und zweiten Teil dieser Blogserie noch nicht gelesen haben, Nutzen Sie die Gelegenheit, sie hier und hier zu lesen, und dann weiter. Erstellen von Dokumenten Lassen Sie uns über das Erstellen von Dokumenten sprechen. Sie sind sehr wichtig.


Wir machen Dokumente, um die Hersteller zu informieren, dass wir sie wollen, Sie sind aber auch die Schlüsselfaktoren, die zu falschem Verständnis oder Fehlern und kostspieligen Verzögerungen führen.
Glücklicherweise, Wir können auf einige Standards verweisen, um sicherzustellen, dass wir mit dem Hersteller kommunizieren können, insbesondere ipc-2223b.


Das kommt auf die folgenden goldenen Regeln an: Stellen Sie sicher, dass Ihr Hersteller die Erfahrung hat, Ihr Standard-Hardware- und Software-Board zu erstellen. Stellen Sie sicher, dass sie ab dem Zeitpunkt, an dem sie die überlappende Struktur bauen, mit Ihnen zusammenarbeiten, damit sie standardmäßig mit ihrem Produktionsprozess zufrieden sein können.
Verwenden Sie ipc-2223 als Standardreferenz und stellen Sie sicher, dass der Hersteller dieselben oder verwandte IPC-Standards verwendet., So verwenden Sie die gleiche Terminologie wie sie.

Lassen Sie sie so schnell wie möglich am voreingestellten Prozess teilnehmen. Nach dem Besuch einiger lokaler Bretthersteller, die Erfahrung in der Herstellung von harten und weichen Brettern haben, Wir stellen fest, dass viele Designer immer noch Gerber-Dateien an ihre Plattenhersteller weitergeben.
Allerdings, the preferred one is ODB + + v7.0 oder höher, Weil es seiner Office-Matrix spezielle Schichttypen hinzufügt, die durch genflex eindeutig identifiziert werden können? Und ähnliche Nockenwerkzeuge.


Wie in Tabelle 1 gezeigt, enthält es eine Teilmenge von Werten.

Tabelle 1: Teilmenge von ODB++-Layertypen für genflex (v7.0 und höher) (Quelle: ODB ++v7.0 Spezifikation), wenn wir Gerber oder eine frühere Version von ODB + +verwenden, werden wir mit vielen Problemen konfrontiert sein.

Mit anderen Worten, Hersteller müssen den starren und flexiblen Schaltkreis lokalen Schneidweg und Stanzmuster trennen.
In der Tat, Wir müssen den mechanischen Schichtfilm verwenden, um die Vermeidungsbedürfnisse auf der Festplatte aufzudecken, sowie welche Teile des flexiblen Schaltungsbereichs freigelegt werden; Wie man die Deckschicht verwendet, um das Pad der Komponenten zu verbessern, die auf der flexiblen Schaltung installiert sind.

Darüber hinaus sollte besonderes Augenmerk auf Bohrpaare und galvanisch beschichtete Durchgangslackpaare gelegt werden. Da das Bohren von der starren Platte auf die Rückseite der flexiblen Platte erneutes Bohren erfordert, erhöht dies die Kosten und reduziert die Produktion.

Als Designer stellt sich die Frage, wie man den Umfang, die Ebene und den Stapel dieser Regionen definiert. Es besteht kein Zweifel, dass der überlappende Stapel das wichtigste Dokument für den Hersteller ist.

Um ein hartes und weiches Brett zu machen, Wir müssen auch verschiedene Stapel in verschiedenen Bereichen zur Verfügung stellen, und eindeutig zu identifizieren.
Eine einfache Möglichkeit besteht darin, eine Kopie des Umrisses des Schraubenschlüssels auf der mechanischen Schicht zu machen, und markieren Sie die Bereiche, in denen es verschiedene überlappende Stapel gibt, und legen Sie die entsprechende überlappende Strukturtabelle daneben.
Ein Beispiel ist in Abbildung 1 unten gezeigt.

Abbildung 1


Abbildung 1: Stapeldiagramm zeigt ergänzende Muster von Hardware- und Softwarebereichen.

In diesem Beispiel, Ich verwende verschiedene komplementäre Muster der Stapelflächenabgleich, um auszudrücken, welche Schichten in flexiblen oder starren Teilen enthalten sind.

Sie können sehen, dass die "Isolierung 1" hier die FR-4 verwendet, weil es eine Verstärkungsplatte ist.