Leiterplattentechnisch - Der Unterschied zwischen flexibler PCB-Through-Hole-Technologie

Dieser Artikel behandelt die Einführung des Unterschieds zwischen der Durchgangslochtechnologie der flexiblen Leiterplatte

Der Unterschied zwischen flexibel PCB-Durchgangslochtechnologie

Der Unterschied zwischen Excimerlaser und Impingement Kohlendioxidlaser durch Loch auf flexibel Leiterplatte:

Derzeit sind die mit Excimerlaser bearbeiteten Löcher die kleinsten. Der Excimerlaser ist ultraviolettes Licht, das direkt die Struktur des Harzes der Basisschicht zerstört, die Harzmoleküle diskret macht und sehr wenig Wärme erzeugt. Daher kann der Grad der Hitzeschädigung an der Peripherie des Lochs auf ein Minimum begrenzt werden, und die Lochwand ist glatt und vertikal. Wenn der Laserstrahl weiter reduziert werden kann, können Löcher mit einem Durchmesser von 10-20um bearbeitet werden. Je größer das Dicken-Öffnungsverhältnis ist, desto schwieriger ist es natürlich, die Kupferbeschichtung zu benetzen. Das Problem der Excimer-Lasertechnologie-Bohrung ist, dass die Zersetzung des Polymers dazu führt, dass Ruß an der Lochwand haftet, so dass einige Mittel ergriffen werden müssen, um die Oberfläche vor der Galvanik zu reinigen, um das Ruß zu entfernen. Bei der Laserbearbeitung von Blindlöchern hat die Gleichmäßigkeit des Lasers jedoch auch bestimmte Probleme, die bambusähnliche Rückstände produzieren.

Die größte Schwierigkeit des Excimerlasers ist, dass die Bohrgeschwindigkeit langsam ist und die Bearbeitungskosten zu hoch sind. Daher beschränkt es sich auf die Verarbeitung hochpräziser und hochzuverlässiger Mikrolöcher.

Der Aufprallkohlendioxidlaser verwendet im Allgemeinen Kohlendioxidgas als Laserquelle, die Infrarotstrahlen ausstrahlt. Es unterscheidet sich vom Excimerlaser, der Harzmoleküle aufgrund thermischer Effekte verbrennt und zersetzt. Es gehört zur thermischen Zersetzung, und die Form des bearbeiteten Lochs ist schlechter als die des Excimerlasers. Die Öffnung, die verarbeitet werden kann, ist im Grunde 70-100um, aber die Verarbeitungsgeschwindigkeit ist deutlich schneller als die Excimer-Lasergeschwindigkeit, und die Kosten für das Bohren sind viel niedriger. Trotzdem sind die Verarbeitungskosten viel höher als das Plasmaätzverfahren und das nachfolgend beschriebene chemische Ätzverfahren, insbesondere wenn die Anzahl der Löcher pro Flächeneinheit groß ist.

Aufprallkohlendioxidlaser sollte beachtet werden, dass bei der Verarbeitung blinder Löcher der Laser nur auf die Oberfläche der Kupferfolie emittiert werden kann, und es besteht keine Notwendigkeit, die organische Substanz auf der Oberfläche zu entfernen. Um die Kupferoberfläche stabil zu reinigen, sollte chemisches Ätzen oder Plasmaätzen als Nachbehandlung verwendet werden. In Anbetracht der Möglichkeit der Technologie ist der Laserbohrprozess im Grunde nicht schwierig im Bandprozess zu verwenden, aber unter Berücksichtigung des Gleichgewichts des Prozesses und des Anteils der Ausrüstungsinvestition hat er keinen Vorteil, aber das automatische Schweißen des Bandchips Der Prozess (TAB, TapeAutomatedBonding) hat eine enge Breite, und die Verwendung von Band-Rolle-Technologie kann die Bohrgeschwindigkeit erhöhen. In dieser Hinsicht gab es praktische Beispiele.

The above is about the introduction of the difference between the through-hole technology of the flexible Leiterplatte