Leiterplattentechnisch - Fähigkeiten in der Gittereinstellung und Qualitätskontrolle im PCB Layout Design

1. Im PCB-Design-Layout sollten alle Komponenten auf der gleichen Seite der Leiterplatte angeordnet sein. Nur wenn die oberen Komponenten zu dicht sind, können einige Geräte mit begrenzter Höhe und geringer Wärmeentwicklung, wie Chipwiderstände, Chipkondensatoren, Chip-ICs usw. auf der unteren Schicht platziert werden.

2. Unter der Prämisse, die elektrische Leistung sicherzustellen, sollten die Komponenten auf das Netz gelegt und parallel oder senkrecht zueinander angeordnet werden, um sauber und schön zu sein. Unter normalen Umständen dürfen sich die Komponenten nicht überlappen; Die Anordnung der Komponenten sollte kompakt sein, und die Komponenten sollten auf dem gesamten Layout angeordnet sein. Die Verteilung ist gleichmäßig und dicht.

3. Der Mindestabstand zwischen benachbarten Landmustern verschiedener Komponenten auf der Leiterplatte sollte über 1mm liegen.

4. Der Abstand von der Kante der Leiterplatte ist im Allgemeinen nicht kleiner als 2MM. Die beste Form der Leiterplatte ist rechteckig, mit einem Seitenverhältnis von 3:2 oder 4:3. Wenn die Größe der Leiterplatte größer als 200MM durch 150MM ist, überlegen Sie, was die Leiterplatte mechanische Festigkeit aushalten kann.

Im Layoutdesign der Leiterplatte sollten die Einheiten der Leiterplatte analysiert werden, und das Layoutdesign sollte auf der Startfunktion basieren. Bei der Auslegung aller Komponenten der Schaltung sollten die folgenden Grundsätze erfüllt werden:

1. Ordnen Sie die Position jeder funktionalen Schaltungseinheit entsprechend dem Schaltungsfluss an, so dass das Layout für die Signalzirkulation geeignet ist, und das Signal in der gleichen Richtung wie möglich gehalten wird.

2. Nehmen Sie die Kernkomponenten jeder Funktionseinheit als Zentrum und legen Sie sich um ihn herum. Die Komponenten sollten gleichmäßig, integral und kompakt auf der Leiterplatte angeordnet sein, um die Leitungen und Verbindungen zwischen den Komponenten zu minimieren und zu verkürzen.

Wie man die Qualität von Leiterplatten kontrolliert

1. Das Konzept des Leiterplattenprofings

Was ist PCB Proofing? Es bedeutet, dass der Elektroniker, nachdem er die Leiterplatte des elektronischen Produkts entworfen hat, einen Auftrag an die Leiterplattenfabrik zum Testen erteilt hat, ohne Geld für die Massenproduktion zu verdienen. Die Produktionsmenge des Leiterplattenprofings hat im Allgemeinen keine spezifischen Grenzen. Bevor das Produktdesign des Elektronikers bestätigt und getestet wird, wird es PCB-Leiterplattenprofing genannt.

2. Wie kontrolliert man die Qualität der Leiterplatte?

Der allgemeine PCB-Leiterplattenprofing, der nicht in Chargen bestellt wurde, bevor der Test qualifiziert ist, ist etwas höher, die Lieferzeit ist schneller und die Qualität ist besser. Leiterplattenhersteller sind im Hinblick auf unabhängige Tests besonders wichtig. Heute wird Shenchuang Electronics mit Freunden teilen, wie wir die Qualität von Shenchuang Electronics kontrollieren.

Stufe 1 Qualität wird geprüft

Im Allgemeinen wissen diejenigen, die elektronische Produkte herstellen, dass Leiterplatten eine Reihe von Prozessen wie Bohren und Senken von Kupfer während der Produktion durchlaufen müssen, und sie haben Qualitätskontrollpositionen in verschiedenen Prozessen eingerichtet, und sie sind für die Inspektion jeder durch den Prozess hergestellten Leiterplatte verantwortlich. Und warum mangelt es an unserer Deep-Creation-Elektronik?

Phase 2 Qualität wird hergestellt

Nach so vielen Jahren kontinuierlicher Entwicklung elektronischer Produkte, nachdem die Produkte hergestellt wurden, werden sie überprüft und akzeptiert. Die Aktualität und Wirtschaftlichkeit entsprechen nicht den erwarteten Zielen. Die Qualitätskontrolle ist geboren. Es wird erwartet, dass die Qualität im Prozess der Leiterplattenherstellung kontrolliert werden kann, und die Produktionsabteilung benötigt auch eine Selbstkontrolle.

Stufe 3 Qualität ist daran gewöhnt