Leiterplattentechnisch - Wie man das Anti-Interferenz-Design im PCB-Design stärkt

Um die beste Leistung elektronischer Schaltungen zu erhalten, Die Bauteilplatine ist die Unterstützung für die Schaltungskomponenten und Geräte in elektronischen Produkten. Auch wenn der Schaltplan korrekt ausgelegt ist und die Leiterplatte nicht richtig ausgelegt ist, Es wird die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte beeinträchtigen. Bei der Gestaltung einer Leiterplatte, Es ist wichtig, die richtige Methode anzuwenden, die allgemeinen Grundsätze der PCB-Design, und erfüllen die Anforderungen des Anti-Interferenz-Designs. Die Layout der Teile und der Layout Drähte sind sehr wichtig. Um Leiterplatten mit guter Qualität und niedrigen Kosten zu entwerfen, Folgende allgemeine Grundsätze sollten beachtet werden:

Layout

Betrachten Sie zuerst die Leiterplattengröße. Wenn die Leiterplattengröße zu groß ist, sind die gedruckten Linien lang, die Impedanz steigt, die Rauschfestigkeit sinkt und die Kosten steigen; Wenn die Leiterplattengröße zu klein ist, wird die Wärmeableitung nicht gut sein, und benachbarte Leitungen werden leicht gestört. Nach der Bestimmung der Leiterplattengröße bestimmen Sie den Standort der speziellen Komponenten. Schließlich sind gemäß den Funktionseinheiten der Schaltung alle Komponenten der Schaltung angeordnet.

Bei der Bestimmung der Lage spezieller Komponenten sollten folgende Grundsätze beachtet werden:

1* Verkürzen Sie die Verkabelung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich, versuchen Sie, ihre Verteilungsparameter und gegenseitige elektromagnetische Störungen zu reduzieren. Störanfällige Komponenten sollten nicht zu nah beieinander liegen, Eingangs- und Ausgangskomponenten sollten so weit wie möglich entfernt gehalten werden.

2*Es kann ein hoher Potentialunterschied zwischen einigen Komponenten oder Drähten sein. Der Abstand zwischen ihnen sollte erhöht werden, um versehentliche Kurzschlüsse durch Entladung zu vermeiden. Die Bauteile mit Hochspannung sollten so weit wie möglich an Stellen angeordnet werden, die beim Debuggen von Hand nicht leicht erreichbar sind.

3* Bauteile, die mehr als 15g wiegen, sollten mit Klammern befestigt und dann verschweißt werden. Die Komponenten, die groß, schwer sind und viel Wärme erzeugen, sollten nicht auf der Leiterplatte installiert werden, sondern auf der Chassis-Bodenplatte der gesamten Maschine installiert werden, und das Wärmeableitungsproblem sollte berücksichtigt werden. Thermische Komponenten sollten weit weg von Heizkomponenten sein.

4*Für das Layout von justierbaren Komponenten wie Potentiometern, justierbaren Induktivitätspulen, variablen Kondensatoren, Mikroschaltern usw. sollten die strukturellen Anforderungen der gesamten Maschine berücksichtigt werden. Wenn es innerhalb der Maschine eingestellt wird, sollte es auf der Leiterplatte platziert werden, wo es für die Einstellung bequem ist; Wenn es außerhalb der Maschine eingestellt wird, sollte seine Position mit der Position des Einstellknopfes auf der Chassisplatte übereinstimmen.

5*Die Position, die durch das Positionierloch der Leiterplatte und der festen Halterung eingenommen wird, sollte reserviert werden.

When LeiterplattenLayout von Schaltungskomponenten, it must meet the requirements of anti-interference design:

1* Ordnen Sie die Position jeder funktionalen Schaltungseinheit entsprechend dem Schaltungsfluss an, so dass das Layout für die Signalzirkulation bequem ist und das Signal in der gleichen Richtung wie möglich gehalten wird.

2*2*Nehmen Sie die Kernkomponente jedes Funktionskreises als Zentrum und legen Sie sie um. Die Komponenten sollten gleichmäßig sein, sauber und kompakt angeordnet auf der Leiterplatte. Minimieren und verkürzen Sie die Leitungen und Verbindungen zwischen Komponenten.

3.Bei Schaltungen, die mit hohen Frequenzen arbeiten, müssen die Verteilungsparameter zwischen Komponenten berücksichtigt werden. Generell sollte die Schaltung möglichst parallel angeordnet werden. Auf diese Weise ist es nicht nur schön, sondern auch einfach zu installieren und zu schweißen und einfach zu produzieren.

4*Die Komponenten, die sich auf dem Rand der Leiterplatte befinden, sind im Allgemeinen nicht weniger als 2mm vom Rand der Leiterplatte entfernt. Die beste Form der Leiterplatte ist rechteckig. Die Längen- und Breitenpaare sind 3:2 oder 4:3. Wenn die Größe der Leiterplatte größer als 200*150mm ist, sollte die mechanische Festigkeit der Leiterplatte berücksichtigt werden.