Leiterplattentechnisch - Sicherheitsabstandsprobleme bei der Leiterplattenentwicklung

Wir werden verschiedene Sicherheitsabstandsprobleme in gewöhnlichen PCB-Design, wie der Abstand zwischen Vias und Pads, der Abstand zwischen Spuren und Spuren, etc., die berücksichtigt werden sollten. . Daher werden wir heute diese Abstandsanforderungen in zwei Kategorien unterteilen, eine ist: elektrische Sicherheitsabstände; das andere ist: nichtelektrische Sicherheitsabstände.

1. Elektrische Sicherheitsabstand:

1. Abstand zwischen den Drähten:

Entsprechend der Produktionskapazität von Leiterplattenherstellern sollte der Abstand zwischen Leiterbahnen nicht kleiner als 4MIL sein. Der minimale Zeilenabstand ist auch der Zeilenabstand und Zeilenabstand. Aus der Perspektive unserer Produktion natürlich: Je größer, desto besser, wenn die Bedingungen es zulassen. Die herkömmliche 10MIL ist häufiger.

2. Padöffnung und Padbreite:

Nach Angaben des Leiterplattenherstellers sollte, wenn die Padöffnung mechanisch gebohrt wird, das Minimum nicht kleiner als 0.2mm sein, und wenn es lasergebohrt wird, sollte das Minimum nicht kleiner als 4mil sein. Die Toleranz des Lochdurchmessers ist je nach Platte leicht unterschiedlich. Im Allgemeinen kann es innerhalb von 0.05mm kontrolliert werden. Die Mindestlandbreite darf nicht niedriger als 0,2mm sein.

3. Der Abstand zwischen dem Pad und dem Pad:

Je nach Verarbeitungskapazität der Leiterplattenhersteller, Der Abstand zwischen dem Pad und dem Pad darf nicht kleiner als 0 sein.2mm.

4. Der Abstand zwischen der Kupferhaut und der Kante der Platte:

Der Abstand zwischen der geladenen Kupferhaut und der Leiterplattenkante ist vorzugsweise nicht kleiner als 0,3mm. Wenn es sich um eine große Fläche von Kupfer handelt, muss es normalerweise von der Platinenkante zurückgezogen werden, in der Regel auf 20mil eingestellt. Unter normalen Umständen schrumpfen Ingenieure aufgrund mechanischer Erwägungen der fertigen Leiterplatte häufig großflächige Kupferblöcke um 20 Mio. relativ zum Rand der Leiterplatte, um Locken oder elektrische Kurzschlüsse zu vermeiden, die durch freigelegtes Kupfer an der Leiterplatte verursacht werden. Die Kupferhaut ist nicht immer bis zum Rand der Platine ausgebreitet. Es gibt viele Möglichkeiten, mit dieser Art von Kupferschrumpfung umzugehen. Zeichnen Sie zum Beispiel eine Keepout-Schicht auf den Rand des Brettes und legen Sie dann den Abstand zwischen dem Kupferpflaster und dem Keepout fest.

2. Nicht elektrischer Sicherheitsabstand:

1. Breite, Höhe und Abstand der Zeichen:

Bei Siebdruckzeichen verwenden wir in der Regel herkömmliche Werte wie 5/30 6/36 MIL usw. Denn wenn der Text zu klein ist, wird der bearbeitete Druck unscharf.

2. Der Abstand vom Siebdruck zum Pad:

Das Sieb darf sich nicht auf dem Pad befinden. Denn wenn das Sieb mit dem Pad bedeckt ist, wird das Sieb während des Verzinnens nicht verzinnt, was sich auf die Bauteilmontage auswirkt. Im Allgemeinen erfordert die Plattenfabrik einen Raum von 8mil zu reservieren. Wenn es daran liegt, dass ein Teil des Leiterplattenbereichs sehr eng ist, können wir den 4MIL-Abstand kaum akzeptieren. Wenn der Siebdruck während des Entwurfs versehentlich das Pad bedeckt, beseitigt die Plattenfabrik automatisch den Teil des Siebdrucks, der während der Herstellung auf dem Pad verbleibt, um sicherzustellen, dass das Pad verzinnt ist. Also müssen wir aufpassen.

3. Höhe und horizontaler Abstand 3D auf der mechanischen Struktur

Bei der Montage der Komponenten auf der Leiterplatte, Überlegen, ob es Konflikte mit anderen mechanischen Strukturen in horizontaler Richtung und Höhe des Raumes geben wird. Daher, bei der Gestaltung, Es ist notwendig, die Anpassungsfähigkeit der Raumstruktur zwischen den Komponenten vollständig zu berücksichtigen, und zwischen den Fertige Leiterplatte und die Produkthülle, und einen sicheren Abstand für jedes Zielobjekt reservieren.