Leiterplattentechnisch - Welche Sicherheitsabstandsprobleme werden PCB Design begegnen

Wir werden verschiedene Sicherheitsabstandsprobleme in gewöhnlichen PCB-Design, wie der Abstand zwischen Vias und Pads, der Abstand zwischen Spuren und Spuren, etc., die berücksichtigt werden sollten. . Heute teilen wir diese Abstandsanforderungen in zwei Kategorien ein, eine ist: elektrische Sicherheitsabstände; das andere ist: nichtelektrische Sicherheitsabstände.

1. Elektrische Sicherheitsabstand:

1. Abstand zwischen den Drähten:

Je nach Produktionskapazität Leiterplattenhersteller, Der Abstand zwischen den Spuren sollte nicht kleiner als 4MIL sein. Der minimale Zeilenabstand ist auch der Zeilenabstand und Zeilenabstand. Also, aus der Perspektive unserer Produktion, natürlich, Je größer desto besser, wenn die Bedingungen es zulassen. Die konventionelle 10MIL ist häufiger.

2. Padöffnung und Padbreite:

Nach Angaben des Leiterplattenherstellers, wenn die Padöffnung mechanisch gebohrt wird, das Minimum sollte nicht kleiner als 0 sein.2mm, und wenn es lasergebohrt ist, Das Minimum sollte nicht kleiner als 4mil sein. Die Toleranz des Lochdurchmessers ist je nach Platte etwas unterschiedlich. Allgemein, es kann innerhalb von 0 gesteuert werden.05mm. Die Mindestlandbreite darf nicht niedriger als 0 sein.2mm.

3. Der Abstand zwischen dem Pad und dem Pad:

Entsprechend der Verarbeitungskapazität des Leiterplattenherstellers darf der Abstand zwischen dem Pad und dem Pad nicht kleiner als 0.2mm sein.

4. Der Abstand zwischen der Kupferhaut und der Kante der Platte:

Der Abstand zwischen der geladenen Kupferhaut und der Leiterplattenkante ist vorzugsweise nicht kleiner als 0,3mm. Wenn es sich um eine große Fläche von Kupfer handelt, muss es normalerweise von der Platinenkante zurückgezogen werden, in der Regel auf 20mil eingestellt. Unter normalen Umständen schrumpfen Ingenieure aufgrund mechanischer Erwägungen der fertigen Leiterplatte häufig großflächige Kupferblöcke um 20 Mio. relativ zum Rand der Leiterplatte, um Locken oder elektrische Kurzschlüsse zu vermeiden, die durch freigelegtes Kupfer an der Leiterplatte verursacht werden. Die Kupferhaut ist nicht immer bis zum Rand der Platine ausgebreitet. Es gibt viele Möglichkeiten, mit dieser Art von Kupferschrumpfung umzugehen. Zeichnen Sie zum Beispiel eine Keepout-Schicht auf den Rand des Brettes und legen Sie dann den Abstand zwischen dem Kupferpflaster und dem Keepout fest.

2. Nicht elektrischer Sicherheitsabstand:

1. Breite, Höhe und Abstand der Zeichen:

Bei Siebdruckzeichen verwenden wir in der Regel herkömmliche Werte wie 5/30 6/36 MIL usw. Denn wenn der Text zu klein ist, wird der bearbeitete Druck unscharf.

2. Der Abstand vom Siebdruck zum Pad:

Der Siebdruck darf nicht auf dem Pad sein. Denn wenn das Sieb mit dem Pad bedeckt ist, das Sieb wird während des Verzinnens nicht verzinnt, die sich auf die Bauteilmontage auswirkt. Allgemein, Die Plattenfabrik benötigt einen Raum von 8mil zu reservieren. Wenn es daran liegt, dass einige der Leiterplatte Bereich ist sehr eng, Wir können kaum den 4MIL Abstand akzeptieren. Dann, Wenn das Sieb versehentlich das Pad während des Entwurfs bedeckt, Die Plattenfabrik beseitigt automatisch den Teil des Siebdrucks, der während der Herstellung auf dem Pad verbleibt, um sicherzustellen, dass das Pad verzinnt ist. Also müssen wir aufpassen.

3. Höhe und horizontaler Abstand 3D auf der mechanischen Struktur

Berücksichtigen Sie bei der Montage der Komponenten auf der Leiterplatte, ob es Konflikte mit anderen mechanischen Strukturen in horizontaler Richtung und in der Höhe des Raumes geben wird. Daher ist es bei der Konstruktion notwendig, die Anpassungsfähigkeit der Raumstruktur zwischen den Komponenten und zwischen der fertigen Leiterplatte und der Produktschale vollständig zu berücksichtigen und einen sicheren Abstand für jedes Zielobjekt zu reservieren.