Leiterplattentechnisch - Fragen der Herstellbarkeit, die beim Leiterplattendesign berücksichtigt werden

Bei der Herstellung elektronischer Produkte, mit der Miniaturisierung und Komplexität von Produkten, Die Montagedichte von Leiterplatten wird immer höher, und die neue Generation des SMT-Montageverfahrens, der entsprechend produziert und weit verbreitet wurde, erfordert von Designern, Herstellbarkeit in Betracht zu ziehen. Einmal unzureichende Berücksichtigung im Design führt zu schlechter Herstellbarkeit, es ist notwendig, das Design zu ändern, das unweigerlich die Einführungszeit verlängert und die Einführungskosten des Produkts erhöht, auch wenn die Leiterplattenlayout ist leicht verändert, Die Leiterplatte und das SMT-Lotpastendrucksieb werden neu hergestellt Die Kosten der Leiterplatte sind so hoch wie Tausende oder sogar Zehntausende Yuan, und die analoge Schaltung muss sogar neu debugged werden. Die Verzögerung der Einführungszeit kann dazu führen, dass das Unternehmen gute Chancen auf dem Markt verpasst und strategisch sehr benachteiligt ist.. Allerdings, wenn das Produkt widerwillig ohne Änderung hergestellt wird, es wird unweigerlich Herstellungsfehler im Produkt verursachen, oder verursachen, dass die Herstellungskosten steigen, und der bezahlte Preis wird noch größer sein. Daher, wenn ein Unternehmen ein neues Produkt entwirft, je früher es die Herstellbarkeit des Entwurfs berücksichtigt, je besser es für die effektive Einführung neuer Produkte ist.

2. Was bei der Gestaltung von Leiterplatten zu beachten ist

Die Herstellbarkeit des PCB-Designs ist in zwei Kategorien unterteilt, eine bezieht sich auf die Verarbeitungstechnologie der Herstellung von Leiterplatten; Das andere bezieht sich auf die Montagetechnik von Schaltungs- und Strukturbauteilen und Leiterplatten. In Bezug auf die Verarbeitungstechnologie der Herstellung von Leiterplatten werden gewöhnliche Leiterplattenhersteller aufgrund ihrer Fertigungskapazitäten Designern relevante Anforderungen im Detail bereitstellen, was in der Praxis relativ gut ist. Die zweite Kategorie, die in der Praxis nicht genügend Beachtung gefunden hat, ist das Herstellbarkeitsdesign für elektronische Baugruppen. Der Fokus dieses Artikels liegt auch auf der Beschreibung der Herstellbarkeitsprobleme, die Designer in der Phase des PCB-Designs berücksichtigen müssen.

Das Herstellbarkeitsdesign für elektronische Baugruppen erfordert, dass PCB-Designer in den frühen Phasen des PCB-Designs Folgendes berücksichtigen:

2.1 Angemessene Auswahl der Montagemethoden und des Bauteillayouts

Die Wahl der Montagemethode und des Bauteillayouts ist ein sehr wichtiger Aspekt von Leiterplattenherstellbarkeit, was einen großen Einfluss auf die Montageeffizienz hat, Kosten, und Produktqualität. In der Tat, Der Autor ist mit einigen Leiterplatten in Berührung gekommen und berücksichtigt einige sehr grundlegende Prinzipien. Es gibt auch Mängel.

(1) Wählen Sie eine geeignete Montagemethode

Im Allgemeinen sind die empfohlenen Montagemethoden entsprechend der unterschiedlichen Montagedichte der Leiterplatte wie folgt:

Welche Fragen der Herstellbarkeit sollten beim PCB-Design berücksichtigt werden

Als Schaltungsdesign-Ingenieur sollten Sie ein korrektes Verständnis des PCB-Montageprozesses haben, den Sie entwerfen, damit Sie einige prinzipielle Fehler vermeiden können. Bei der Auswahl einer Montagemethode muss neben der Montagedichte der Leiterplatte und der Schwierigkeit der Verdrahtung auch der typische Prozessablauf dieser Montagemethode und das Niveau der unternehmenseigenen Prozessausrüstung berücksichtigt werden. Wenn das Unternehmen keinen besseren Wellenlötprozess hat, kann die Wahl der fünften Montagemethode in der obigen Tabelle Ihnen viele Probleme bereiten. Ein weiterer erwähnenswerter Punkt ist, dass, wenn Sie planen, einen Wellenlötprozess auf der Lötfläche zu implementieren, Sie vermeiden sollten, einige SMDs auf der Lötfläche anzuordnen, um den Prozess kompliziert zu machen.

(2) Bauteillayout

Das Layout der Komponenten auf der Leiterplatte hat einen sehr wichtigen Einfluss auf Produktionseffizienz und Kosten, und ist ein wichtiger Indikator, um die Installationsfähigkeit der PCB-Design. Im Allgemeinen, Die Bauteile sind gleichmäßig angeordnet, regelmäßig und ordentlich wie möglich, und in gleicher Richtung und Polaritätsverteilung angeordnet. Die regelmäßige Anordnung ist bequem für Inspektion, ist hilfreich, um den Patch zu erhöhen/Steckergeschwindigkeit, und die gleichmäßige Verteilung ist vorteilhaft für die Optimierung der Wärmeableitung und des Schweißprozesses. Andererseits, um den Prozess zu vereinfachen, PCB-DesignEr muss immer wissen, dass auf jeder Seite der Leiterplatte, Nur ein Gruppenlötverfahren aus Reflow- und Wellenlötverfahren kann verwendet werden. Dies ist besonders bemerkenswert, wenn die Montagedichte hoch ist und die Leiterplattenlötefläche mit mehr SMD-Komponenten verteilt werden muss. Der Konstrukteur sollte überlegen, welches Gruppenlötverfahren für die montierten Bauteile auf der Lötfläche verwendet werden soll. Am meisten bevorzugt wird der Wellenlötprozess nach dem Aushärten des Patches verwendet, das gleichzeitig die Stifte der perforierten Vorrichtung auf der Bauteiloberfläche löten kann; Es gibt relativ strenge Auflagen beim Löten von SMD-Bauteilen, und nur Chipwiderstände mit Größen von 0603 und höher, SOT, SOIC (pin spacing ≥ 1mm and height less than 2.0mm) can be soldered. Für Bauteile, die auf der Lötfläche verteilt sind, Die Stiftrichtung sollte während des Wellenlötens senkrecht zur Leiterplattenübertragungsrichtung sein, um sicherzustellen, dass die Lötenden oder -leitungen auf beiden Seiten des Bauteils gleichzeitig getaucht werden. Die Anordnung und der Abstand zwischen benachbarten Komponenten sollten ebenfalls übereinstimmen. Wellenlöten ist erforderlich, um "Schattierungseffekt" zu vermeiden.. Beim Wellenlöten kommen SOIC und andere mehrpolige Komponenten zum Einsatz, tin-stealing pads should be set at the last two solder feet (1 on each side) in the tin flow direction to prevent continuous soldering.