Leiterplattentechnisch - Über FPC flexible Leiterplatte durch Loch-Methode

FPC flexible Leiterplatte Durchgangslochverfahren werden grob in die folgenden drei Typen unterteilt

1. CNC Bohren

Die meisten Löcher in die doppelseitige flexible Leiterplatte werden noch mit einer CNC-Bohrmaschine gebohrt. Die CNC-Bohrmaschine und die CNC-Bohrmaschine, die für die starre Leiterplatte verwendet werden, sind im Grunde die gleichen, aber die Bohrbedingungen sind unterschiedlich. Da die flexible Leiterplatte sehr dünn ist, ist es möglich, mehrere Bohrstücke zu überlappen. Wenn die Bohrbedingungen gut sind, können 10 bis 15 Stücke zum Bohren überlappt werden. Die Trägerplatte und Abdeckplatte können papierbasiertes Phenollaminat oder Glasfasergewebe Epoxidlaminat oder Aluminiumplatte mit einer Stärke von 0,2 bis 0,4 mm verwenden. Bohrer für flexible Leiterplatten sind auf dem Markt verfügbar, und Bohrer zum Bohren starrer Leiterplatten und Fräser zum Fräsen von Formen können auch für flexible Leiterplatten verwendet werden.

Die Verarbeitungsbedingungen für Bohrungen, Fräsen, und die Form der verstärkten Platte sind im Grunde gleich. Allerdings, da der Klebstoff in der flexibles Leiterplattenmaterial ist weich, Es ist einfach, am Bohrer zu haften, und es ist notwendig, den Zustand des Bohrers häufig zu überprüfen. Und es ist notwendig, die Geschwindigkeit des Bohrers angemessen zu erhöhen. Für die mehrschichtige flexible Leiterplatte oder mehrschichtige starre flexible Leiterplatte sollte besonders vorsichtig gebohrt werden.

2. Stanzen

Das Stanzen der Mikroöffnung ist keine neue Technologie, es wurde als Massenproduktion verwendet. Da der Aufrollprozess eine kontinuierliche Produktion ist, gibt es viele Beispiele für die Verwendung von Stanzen zur Verarbeitung der Durchgangslöcher der Rolle. Aber Batch-Stanztechnik beschränkt sich auf Stanzdurchmesser O. Verglichen mit dem Bohren der CNC-Bohrmaschine, hat das 6～0,8mm Loch einen längeren Bearbeitungszyklus und erfordert manuelle Bedienung. Da die Größe des Anfangsprozesses groß ist, ist die Stanzform entsprechend groß, so dass der Formenpreis sehr teuer ist. Obwohl die Massenproduktion zur Senkung der Kosten vorteilhaft ist, ist die Last der Geräteabschreibung groß, und Kleinserienproduktion und Flexibilität können nicht mit CNC-Bohren konkurrieren, so dass sie immer noch nicht beliebt ist.

Aber in den letzten Jahren wurden sowohl bei der Präzision der Stanztechnik als auch beim numerischen Steuerbohren große Fortschritte erzielt. Die praktische Anwendung des Stanzens auf flexiblen Leiterplatten war sehr realisierbar. Die neueste Technologie zur Herstellung von Leiterplattenformen kann Löcher mit einem Durchmesser von 75um produzieren, die 25um der Grundwerkstoffdicke des nicht klebenden kupferplattierten Laminats stanzen können. Die Zuverlässigkeit des Stanzens ist auch ziemlich hoch, und es kann sogar gestanzt werden, wenn die Stanzbedingungen stimmen. 50um Loch. Die Stanzgerät wurde auch numerisch gesteuert, und die Form kann auch miniaturisiert werden, so dass sie gut zum Stanzen flexibler Leiterplatten verwendet werden kann, und weder CNC-Bohren noch Stanzen können für die Sacklochbearbeitung verwendet werden.

3. Laserbohren

Kleinste Durchgangslöcher können mit einem Laser gebohrt werden. Die Laserbohrmaschinen, die zum Bohren von Löchern auf FPC Excimer-Laserbohrer enthalten, Kohlendioxid-Laserbohrmaschinen, YAG (yttrium aluminum garnet) laser drills, und Argongas. Laserbohrmaschine, etc.

Der Schlagkohldioxid-Laserbohrer kann nur die isolierende Schicht des Substrats bohren, während der YAG-Laserbohrer die isolierende Schicht und Kupferfolie des Substrats bohren kann. Die Bohrgeschwindigkeit der Isolierschicht ist deutlich schneller als die der Kupferfolie. Die Geschwindigkeit ist schnell, und die Produktionseffizienz aller Bohrprozesse mit nur der gleichen Laserbohrmaschine kann nicht sehr hoch sein. Im Allgemeinen wird die Kupferfolie zuerst geätzt, das Lochmuster zuerst gebildet, und dann wird die Isolierschicht entfernt, um das Durchgangsloch zu bilden, so dass der Laser Löcher mit extrem kleinen Öffnungen bohren kann. Zu diesem Zeitpunkt kann jedoch die Positionsgenauigkeit der oberen und unteren Löcher den Lochdurchmesser des gebohrten Lochs einschränken. Wenn es darum geht, blinde Löcher zu bohren, solange die Kupferfolie auf einer Seite weggeätzt ist, gibt es kein Problem der Auf- und Ab-Positionsgenauigkeit. Dieser Prozess ähnelt dem Plasmaätzen und dem chemischen Ätzen, das unten beschrieben wird.