Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Wie man flexible Drahtplatte FPC Proofing Board macht

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Leiterplattentechnisch - Wie man flexible Drahtplatte FPC Proofing Board macht

Wie man flexible Drahtplatte FPC Proofing Board macht

2021-10-31
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Author:Downs

Flexible circuit board (FPC): To make a good quality FPC-Board, es muss ein vollständiger und vernünftiger Produktionsprozess geben. Von der Vorverarbeitung vor der Produktion bis zum endgültigen Versand, jedes Verfahren muss streng umgesetzt werden. Im Produktionsprozess, Um die übermäßige Öffnung zu verhindern und die Ausbeuterate zu niedrig zu machen oder das Problem des Ausschusses und der Auffüllung der FPC-Board verursacht durch Prozessprobleme wie Bohren, Kalandrieren, und schneiden, und zu bewerten, wie man das Material auswählt, um den Gebrauch des Kunden zu erreichen Die flexible Drahtplatte mit besserer Wirkung. Die pränatale Vorbehandlung ist besonders wichtig. Pränatale Vorbehandlung, Es gibt drei Aspekte, die behandelt werden müssen, und alle drei Aspekte werden von Ingenieuren vervollständigt. Die erste ist die FPC-Board technische Bewertung, hauptsächlich zu bewerten, ob FPC-Board kann produziert werden, whether the FPC company's production capacity can meet the customer's board-making requirements and unit cost;

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if the engineering evaluation passes, Der nächste Schritt ist, Materialien sofort vorzubereiten, um jede Produktion zu erfüllen Die Lieferung von Rohstoffen in der Verbindung. Endlich, Der Ingenieur bearbeitet die CAD-Strukturzeichnung des Kunden, Gerber-Liniendaten und andere Engineering-Dokumente entsprechend den Produktions- und Fertigungsspezifikationen der Produktionsanlagen, and then delegates the production drawings and MI (engineering process card) to the The production department, Dokumentenkontrolle, Einkauf und andere Abteilungen treten in den regulären Produktionsprozess ein. Produktion von FPC Verfahren: Oberflächenbehandlung: Tauchgold, Antioxidation, Vergoldung, Zinnsprühen. Formbehandlung: manuelle Form, CNC (numerical control machine) cutting, Laserschneiden. Substrat Kupferdicke: 1/3 Unze, 1/ 2 Unzen, 1 Unzen, 2 Unzen, 4 Unzen Zeilenbreite und Zeilenabstand: die schmalste 0.065mm anchor point folding edit this section of the flexible line board (FPC) tester according to the characteristics of the material of the flexible board and the field of wide application, um effektiver Volumen zu sparen und einen gewissen Grad zu erreichen, so dass die Eigenschaften des dreidimensionalen Raumes und der dünnen Dicke besser auf digitale Produkte angewendet werden können, Mobiltelefone und Notebooks. Das verwendete Instrument für FPC-Prüfung ist ein optisches Bildmessgerät. The characteristics of the flexible circuit board (FPC): ⒈short: short assembly time, alle Konfigurationen sind abgeschlossen. Eliminiert die Notwendigkeit, zusätzliche Kabel anzuschließen â'Klein: die Lautstärke ist kleiner als die Leiterplatte, das Produktvolumen effektiv reduzieren kann. Increase the convenience of carrying ⒊ light: weight Lighter than PCB (hard board) can reduce the weight of the final product. 4 Dünner: dünner als PCB kann Flexibilität erhöhen. Strengthen the development of flexible circuit board (FPC) assembly that uses three-dimensional space in a limited space: based on the vastness of China's FPC In the market, große Unternehmen in Japan, die Vereinigten Staaten, und die Region haben alle Fabriken in China eingerichtet. Bis 2012, flexible Verdrahtungsplatinen, wie starre Verdrahtungsplatten, große Entwicklung erreicht haben. Allerdings, wenn ein neues FPC-Produkt gestartet, entwickelt, Zerfall eliminiert wird, FPC befindet sich jetzt im Bereich zwischen Rückgang und Rückgang. Bevor es kein Produkt gibt, das die flexible Platte ersetzen kann, Die flexible Platine muss weiterhin den Leiterplattenmarktanteil einnehmen. Es muss innovativ sein, Und nur Innovation kann es schaffen, aus diesem Teufelskreis zu brechen.