Leiterplattentechnisch - Der Unterschied zwischen weichen und harten Brettern, FPC-Schweißen

1. Der Unterschied zwischen PCB-Hartplatte und FPC-Weichplatte

Hartplatte: PCB (Printed Circuit Board); Weiche Platine: FPC oder FPCB (flexible Leiterplatte); Starr-flexibles Board: RFPC oder RFPCB (Rigid-Flex Printed Circuit Board), wie der Name schon sagt, hat es sowohl Hart- als auch Weichplatine Features eine neue Art von Drahtplatine. Das Hardboard-Teil ist dasselbe wie die Leiterplatte, die eine bestimmte Dicke und Stärke hat, elektronische Komponenten installieren und eine bestimmte mechanische Kraft tragen kann, während das Softboard-Teil normalerweise verwendet wird, um eine dreidimensionale Installation zu erreichen. Die Verwendung des weichen Brettes macht das ganze Stück weich und hart kombiniert Das Brett kann lokal gebogen werden.

FPC: FPC, auch bekannt als flexible Leiterplatte, kann gebogen werden.

Flexible Leiterplatte (FlexiblePrinted Circuit, FPC), auch bekannt als flexible Leiterplatte, flexible Leiterplatte, wird sie für sein geringes Gewicht, dünne Dicke, freies Biegen und Falten und andere ausgezeichnete Eigenschaften bevorzugt, aber die inländische Qualitätsprüfung von FPC verlässt sich immer noch hauptsächlich auf manuelle visuelle Inspektion, die Kosten sind hoch und die Effizienz ist niedrig.

Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie wird das Design von Leiterplatten immer präziser und dichter. Traditionelle manuelle Prüfmethoden können die Produktionsanforderungen nicht mehr erfüllen. FPC-Fehlererkennung ist ein unvermeidlicher Trend in der Entwicklung der Industrie geworden.

2. FPC Soft Board Schweißprozess des Herstellers

Die folgenden FPC-Hersteller führen hauptsächlich die verwandten Prozesse des manuellen Lötens ein: Manuelles Schlepplöten besteht darin, manuell einen elektrischen Lötkolben und Zinndraht zu verwenden, um das Lot zusammen zu löten. Für FPC-Löten wird empfohlen, OKi-Lötkolben und A-Zinndraht zu verwenden.

Derzeit gibt es zwei allgemeine Schweißverfahren für die weichen Platten der FPC-Hersteller, eines ist Zinnpressen-Schweißen und das andere ist manuelles Schleppschweißen. Generell wird empfohlen, eine Zinnpresse zum Druckschweißen zu verwenden. Die Vorteile sind: glattes Schweißen, weniger falsches Schweißen, Kurzschluss und andere Fehler. Nachteile sind: hohe Kosten, und das Layout der Komponenten muss bei der Plattenkonstruktion berücksichtigt werden. Im Folgenden stellen wir hauptsächlich den verwandten Prozess des manuellen Lötens vor: Manuelles Schlepplöten besteht darin, manuell einen elektrischen Lötkolben und Zinndraht zu verwenden, um das Lot zusammen zu löten. Für FPC-Löten wird empfohlen, OKi-Lötkolben und A-Zinndraht zu verwenden.

Die Hauptsequenz des FPC-Schweißens ist: FPC-Pastenausrichtung-Zinn-Lieferung und Schleppschweißen-visuelle Inspektion-elektrische Inspektion. FPC-Pastenausrichtung: Überprüfen Sie, ob das FPC-Pad und die entsprechende Lotoberfläche vor der Ausrichtung flach und oxidiert sind. Beachten Sie, dass das Pad nach der Paste einen Stift von etwa 1,00mm freilegen muss, um das Löten zu erleichtern.

Die Hauptsteuerzeit und Position der Softboards der FPC-Hersteller:

1. Zeit: Vor dem Löten muss der Lötkolben für 2-3S auf das Pad gelegt werden, damit der FPC und das Pad vollständig erhitzt werden, was Fehllöten effektiv verhindern kann;

2. Position: Die Neigungsrichtung des Lötkolbens und des Goldfingers beträgt ca. 30 Grad.

Es gibt vier Hauptkontrollpunkte für das Löten und Schleppschweißen von FPC-Softboards:

1. Zeit: Im Allgemeinen wird die empfohlene Zeit durch 3S/die Länge der Lötkolbenspitze berechnet, die ungefähr 4-10S ist;

2. Temperatur: 290-310 Grad Celsius;

3. Die Zinn-Lieferposition: Die Position des Zinns sollte in Richtung des Lötpads verzerrt sein;

4. Stärke: Wenn die Lötkolbenspitze mit den Komponenten in Kontakt ist, sollte ein leichter Druck auf das Prinzip ausgeübt werden, die goldenen Finger nicht zu beschädigen.