Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Prozessablauf für die Herstellung von Leiterplatten

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Leiterplattentechnisch - Prozessablauf für die Herstellung von Leiterplatten

Prozessablauf für die Herstellung von Leiterplatten

2019-09-16
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Author:ipcb

LeiterplatteHerstellungsprozessSchneiden der Randabmessungen des Brettes--Duplikat--Bohrlochpositionierung--Aufkleber--Korrosion--Reinigung--De-Kleber--feines Schleifpapier Polieren--Kolophonium.

1. Polieren Sie zuerst die Oberfläche der Kupferplatte, die die Größenanforderungen erfüllt, mit feinem Schleifpapier, dann kopieren Sie das Verdrahtungsdiagramm auf die Kupferplatte mit dem Kupferplattenpapier.

2. Bohren Sie Löcher und Stellen mit einem 1.0 mm Durchmesser Bohrer, dann tragen Sie Kleber (oder Farbe) auf.

Leiterplatte

3. Legen Sie nach dem Kleben ein dickes Blatt auf das Brett und drücken Sie es mit der Handfläche. Der Zweck ist, den gesamten Kleber fester auf der kupferplattierten Platte haften zu lassen. Bei Bedarf kann der Trockner auch zum Aufheizen verwendet werden, und die Viskosität kann mit dem richtigen Kleber erhöht werden. Da der verwendete Kleber sehr klebrig ist und das Klebepapier dünn ist, kann diese Art von Kleber verwendet werden, um Bretter mit guten Ergebnissen herzustellen, in der Regel ohne Wärmebehandlung.

4. Eisentrichlorid wird im Allgemeinen als Korrosionsflüssigkeit verwendet. Die Korrosionsgeschwindigkeit hängt mit der Konzentration der Korrosionsflüssigkeit, Temperatur und Dithering während des Korrosionsprozesses zusammen. Um die Qualität der Plattenherstellung sicherzustellen und die Korrosionsgeschwindigkeit zu verbessern, können Dithering und Heizung verwendet werden.

5. Nachdem die Korrosion beendet ist, spülen Sie es mit Leitungswasser, entfernen Sie das Klebepapier und trocknen Sie die Druckplatte.

6. Reiben Sie die kupferbeschichtete Oberfläche der Leiterplatte mit einem feinen Sandtuch, bis sie hell ist, und beschichten Sie sie dann sofort mit einer Kolophoniumlösung. (Wenn Sie Kolophonium Duft auftragen, kippen Sie die Leiterplatte und legen Sie sie an die Wand, bevor Sie Kolophonium Duft auftragen, um zu verhindern, dass das Kolophonium durch die Löcher nach hinten fließt).

Anmerkungen: (1) Rosenparfüm wird verwendet, um Oxidation zu verhindern, Schweißen zu unterstützen und die Helligkeit der Lötstellen zu erhöhen usw. Kolophonium-Lösung besteht aus Kolophonium-Pulver, das mit Alkohol oder Tianxun-Wasser in einem bestimmten Verhältnis gemischt wird, und seine Konzentration sollte moderat sein, damit es eine gewisse Klebrigkeit fühlen kann.

(2) Eisentrichloridlösung hat keine nachteilige Wirkung auf die menschliche Haut, aber wenn sie auf Kleidung oder auf dem Boden gefunden wird, ist es schwierig, sie abzuwaschen, so dass besondere Vorsicht bei der Verwendung geboten werden muss.